1、通过这个电镀共沉积的过程，我们有可能用一种单一的方法将金锡合金固体焊料直接镀在晶片上的低共熔点上或其附近。
2、焊料掩膜逸出气体对可焊性具有负面影响，等离子清洗能够有效地去除有机物杂质。
3、对比了各国公司或个人在我国申请注册的无铅焊料相关专利，对国内无铅焊料专利权利要求书的完善提出了一些建议。
4、而试图将焊料吸出通孔，又可能导致通孔、焊接掩膜或的损坏。
5、采用吸焊料芯时，重要的是要把吸焊料芯放在上，并将热的烙铁头通过吸焊料芯擦抹。
6、仔细挑选和激活确保强大的焊料润湿。
7、焊料渗透深度是影响连接部分断裂负载能力的最主要因素。
8、适用范围：有铅及无铅焊料锡条等的浇铸。
9、焊接过程中，焊剂有助于去除金属氧化物以及油脂、金属碳化物等表面锈蚀，从而便于焊料粉末和其他成分被熔化的焊膏所润湿。
10、文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处，以及银导电胶研究中的三个难题。
11、铋合金熔点低，可用于金属铸造、特种焊料、自动喷水头、保险丝以及许多防火设备。
12、焊料，管道，板材，涂层，衬料。
13、应急照明产品中印刷电路板所用焊料中的铅。
14、确定了几种无铅合金焊料最佳的波峰焊温度。
15、无铅焊料、环保型清洗剂、铝焊锡丝、免清洗助焊剂。
16、在安装管接头之前要冲洗管线，清除任何焊料、焊剂或管道碎片。每六个月或根据需要清洗过滤器一次。
17、分析了几类正在实用化的无铅焊料特性。
18、使用铸铁和陶瓷涂层焊锅控制侵蚀，焊料残渣降低到最低限度。
19、用于地基航空通讯设备制造业的铅锡焊料。
20、每个艺术花盆都是定制的。它们由手工制作的玻璃和无铅焊料接合而成，交付使用时，万事俱备，只欠花卉。
21、据了解，所谓“无焊料焊接”是指在黄金首饰焊接中不使用“焊药”，从而克服了传统工艺使用“焊药”等添加成分导致纯度降低的缺点。
22、进行焊料连接和铜焊连接的方法比较相似。
23、叙述了真空保温杯的种类，保温时间及使用寿命，联合设计三室真空钎焊炉的优点以及真空杯的钎焊焊料、结构。
24、采用更高温度的焊料将会损坏阀座材料。
25、这种现象是由于焊料的不同凝固特性造成的，这通常会受到印刷电路板或元件铅底衬的影响。
26、钛基非晶态钎焊料是一种较有应用前景的新型钎焊材料。
27、焊料温度过高将损坏阀座材料。
28、局部加热使得焊料球达到熔化温度所要求的热量，常常使返工区过热，且超出升温速率指导原则推荐的速率。
29、例如，不够充足的焊料，元器件对准不佳、遗漏旁路电容和电源针开路。
30、一旦封装器件拆除下来，在焊盘图形上的多余焊料通常要用传导去焊工具去除。
31、重点阐述了采用电镀制作无铅焊料凸点的方法。
32、一般来说，焊料的润湿时间随着温度的升高而缩短，并逐渐进入到相对稳定的状态。
33、随着无铅化电子组装需求的日益迫切，人们也越来越关注无铅焊料合金成分的专利问题。
34、在焊接部分成型后，用小刷子清除多余的焊料，使其在焊料冷却后形成一个环绕连接端口的圆角。
35、当去焊吸嘴通过焊盘图形移动时，通孔会被焊料充满。
36、对预热温度、焊料槽温度和焊剂体积进行优化后，还可将传送带速度降低，以适应使用无铅焊料时的熔湿速度。
37、胶粘剂必须能适应使用高温焊料及助焊剂、清洗剂时的环境，还不能影响电路的性能。
38、笔者就近年来国内外开发的无铅焊料、焊点的失效模式、焊点可靠性评价方法和焊点的主要缺陷进行了综述；
39、仪表适用于测量氨的液体和气体的压力真空，也可测量对碳钢、奥氏体不锈钢和锡铅类焊料无腐蚀作用的介质的压力和真空。
40、本文介绍了玻璃焊料与金属封接所需的条件。
41、概述了无铅焊料镀层的开发背景、种类、要求的特性、工艺和今后的课题。
42、纯锡太软，不好单独使用，而是用它的许多合金，包括软焊料、白镴，青铜以及低温浇铸合金。
43、用于伺服器，记忆体和存储系统中的铅，用于交换，信号和传输，以及电信网路治理的网路基础设施设备中焊料中的铅。