环氧树脂（合集）

第一篇：环氧树脂

环氧树脂

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。

★ 环氧树脂的性能和特性

1、形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求，其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。

2、固化方便。选用各种不同的固化剂，环氧树脂体系几乎可以在0～180℃温度范围内固化。

3、粘附力强。环氧树脂分子链中固有的极性羟基和醚键的存在，使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低，产生的内应力小，这也有助于提高粘附强度。

4、收缩性低。环氧树脂和所用的固化剂的反应是通过直接加成反应或树脂分子中环氧基的开环聚合反应来进行的，没有水或其它挥发性副产物放出。它们和不饱和聚酯树脂、酚醛树脂相比，在固化过程中显示出很低的收缩性（小于2%）。

5、力学性能。固化后的环氧树脂体系具有优良的力学性能。

6、电性能。固化后的环氧树脂体系是一种具有高介电性能、耐表面漏电、耐电弧的优良绝缘材料。

7、化学稳定性。通常，固化后的环氧树脂体系具有优良的耐碱性、耐酸性和耐溶剂性。像固化环氧体系的其它性能一样，化学稳定性也取决于所选用的树脂和固化剂。适当地选用环氧树脂和固化剂，可以使其具有特殊的化学稳定性能。

8、尺寸稳定性。上述的许多性能的综合，使环氧树脂体系具有突出的尺寸稳定性和耐久性。

9、耐霉菌。固化的环氧树脂体系耐大多数霉菌，可以在苛刻的热带条件下使用。

★ 分类

根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：

1、缩水甘油醚类环氧树脂

2、缩水甘油酯类环氧树脂

3、缩水甘油胺类环氧树脂

4、线型脂肪族类环氧树脂

5、脂环族类环氧树脂

复合材料工业上使用量最大的环氧树脂品种是上述第一类缩水甘油醚类环氧树脂，而其中又以二酚基丙烷型环氧树脂（简称双酚A型环氧树脂）为主。其次是缩水甘油胺类环氧树脂。

1、缩水甘油醚类环氧树脂

缩水甘油醚类环氧树脂是由含活泼氢的酚类或醇类与环氧氯丙烷缩聚而成的。

（1）二酚基丙烷型环氧树脂 二酚基丙烷型环氧树脂是由二酚基丙烷

与环氧氯丙烷缩聚而成。

工业二酚基丙烷型环氧树脂实际上是含不同聚合度的分子的混合物。其中大多数的分子是含有两个环氧基端的线型结构。少数分子可能支化，极少数分子终止的基团是氯醇基团而不是环氧基。因此环氧树脂的环氧基含量、氯含量等对树脂的固化及固化物的性能有很大的影响。工业上作为树脂的控制指标如下：

①环氧值。环氧值是鉴别环氧树脂性质的最主要的指标，工业环氧树脂型号就是按环氧值不同来区分的。环氧值是指每100g树脂中所含环氧基的物质的量数。环氧值的倒数乘以100就称之为环氧当量。环氧当量的含义是：含有1mol环氧基的环氧树脂的克数。

②无机氯含量。树脂中的氯离子能与胺类固化剂起络合作用而影响树脂的固化，同时也影响固化树脂的电性能，因此氯含量也环氧树脂的一项重要指标。

③有机氯含量。树脂中的有机氯含量标志着分子中未起闭环反应的那部分氯醇基团的含量，它含量应尽可能地降低，否则也要影响树脂的固化及固化物的性能。

④挥发分。

⑤粘度或软化点。

（2）酚醛多环氧树脂 酚醛多环氧树脂包括有苯酚甲醛型、邻甲酚甲醛型多环氧树脂，它与二酚基丙烷型环氧树脂相比，在线型分子中含有两个以上的环氧基，因此固化后产物的交联密度大，具有优良的热稳定性、力学性能、电绝缘性、耐水性和耐腐蚀性。它们是由线型酚

醛树脂与环氧氯丙烷缩聚而成的。

（3）其它多羟基酚类缩水甘油醚型环氧树脂 这类树脂中具有实用性的代表有：间苯二酚型环氧树脂、间苯二酚-甲醛型环氧树脂、四酚基乙烷型环氧树脂和三羟苯基甲烷型环氧树脂，这些多官能缩水甘油醚树脂固化后具有高的热变形温度和刚性，可单独

或者与通用E型树脂共混，供作高性能复合材料（ACM）、印刷线路板等基体材料。

（4）脂族多元醇缩水甘油醚型环氧树脂 脂族多元醇缩水甘油醚分子中含有两个或两个以上的环氧基，这类树脂绝大多数粘度很低；大多数是长链线型分子，因此富有柔韧性。

2、其它类型环氧树脂

（1）缩水甘油酯类环氧树脂 缩水甘油酯类环氧树脂和二酚基丙烷环氧化树脂比较，它具有粘度低，使用工艺性好；反应活性高；粘合力比通用环氧树脂高，固化物力学性能好；电绝缘性好；耐气候性好，并且具有良好的耐超低温性，在超低温条件下，仍具有比其它类型环氧树脂高的粘结强度。有较好的表面光泽度，透光性、耐气候性好。

（2）缩水甘油胺类环氧树脂 这类树脂的优点是多官能度、环氧当量高，交联密度大，耐热性显著提高。上前国内外已利用缩水甘油胺环氧树脂优越的粘接性和耐热性，来制造碳纤维增强的复合材料（CFRP）用于飞机二次结构材料。

（3）脂环族环氧树脂 这类环氧树脂是由脂环族烯烃的双键经环氧化而制得的，它们的分子结构和二酚基丙烷型环氧树脂及其它环氧树脂

有很大差异，前者环氧基都直接连接在脂环上，而后者的环氧基都是以环氧丙基醚连接在苯核或脂肪烃上。脂环族环氧树脂的固化物具有以下特点：①较高的压缩与拉伸强度；②长期暴置在高温条件下仍能保持良好的力学性能；③耐电弧性、耐紫外光老化性能及耐气候性较好。

（4）脂肪族环氧树脂 这类环氧树脂分子结构里不仅无苯核，也无脂环结构。仅有脂肪链，环氧基与脂肪链相连。环氧化聚丁二烯树脂固化后的强度、韧性、粘接性、耐正负温度性能都良好。

第二篇：环氧树脂

环氧树脂环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能优异，固化收缩率和线胀系数小，尺寸稳定性好，工艺性好，综合性能极佳，更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性，使得能够获得几乎能适应各种专门性能要求的环氧材料，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。并且其增长势头很猛。尤其在日本发展极快。以1998年世界主要消费环氧树脂的国家及地区，用于电子电器领域的环氧树脂占各国或地区环氧树脂总消费量的比例来看：日本为40％，西欧为24％，美国为19％。而我国只占13%。随着我国四大支柱产业之一——电子工业的飞速发展，预计环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。

环氧树脂在电子电器领域中的应用主要有：电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇注材料，电子器件的灌封材料，集成电路和半导体元件的塑封材料，线路板和覆铜板材料，电子电器的绝缘涂料，绝缘胶粘剂，高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料等。后三类环氧材料将下面章节介绍中一一介绍。

环氧树脂电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是：提高材料的耐热性、介电性和阻燃性，降低吸水率、收缩率和内应力。改进的主要途径是：合成新型环氧树脂和固化剂；原材料的高纯度化；环氧树脂的改性，包括增韧、增柔、填充、增强、共混等；开发无溴阻燃体系；改进成型工艺方法、设备和技术。

1、环氧树脂浇注及浇注材料

环氧树脂浇注是将环氧树脂、固化剂和其他配合料浇注到设定的模具内，由热塑性流体交联固化成热卧性制品的过程。由于环氧树脂浇注产品集优良的电性能和力学性能于一体，因此环氧树脂浇注在电器工业中得到了广泛的应用和决速的发展。

环氧树脂浇注的工艺方法，从不同的工艺条件去理解有不同的区分方法。从物料进入模具的方式来区分可分为浇注和压注。浇注指物料自流进入模具。它又分常压浇注和真空浇注。压注指物料在外界压力下进入模具，并且为了强制补缩，在物料固化过程中，仍保持着一定的外压，它由过去的简单加压凝胶法发展成现在成熟的自动压力凝胶法。

从物料固化温度来区分可分为常温浇注法和高温浇注法。选用常温或高温浇注法由浇注材料的本身性质所决定的，其根本区别是浇注材料固化过程中所必需的温度条件。

从物料固化的速度来区分可分为普通固化法和快速固化法。物料进入模具至拆模所需的时间为初固化时间，普通固化法需几个甚至十几个小时，快速固化法只需十几分钟至几十分钟。

现代浇注工艺中，应用比较成熟的浇注工艺方法主要是真空浇注法和自动压力凝胶法。

(1)真空浇注工艺

真空浇注工艺是目前环氧树脂浇注中应用最为广泛、工艺条件最为成熟的工乙方法。

对于一件环氧树脂浇注的电器绝缘制品，它要求外观完美、尺寸稳定、力学年耍：—电性能合格。它的这些性能取决于制件本身的设计、模具的质量、浇注用材料的选择、浇注工艺条件的控制等各个方面。环氧树脂真空浇注的技术要点就是尽可能减少浇注制品中的气隙和气泡。为了达到这一目的，在原料的预处理、混料、浇注等各个工序都需要控制好真空皮、温度及工序时间。

(2)自动压力凝胶工艺

自动压力凝胶工艺是20世纪70年代初由瑞士CIB入Ctigy公司开发的技术。因为这种工艺类似于热塑性塑料注射成型的工艺方法，因此也称其为压力注射工艺。它的最为显著的优点是大大提高了浇注工效。可以说自动压力凝胶技术的开发成功及在工业上的大量应用，是真空浇注由间歇、手工操作向自动化生产发展的一场革命，它和真空浇注的主要区别在于：

1)浇注材料是在外界压力下通过管道由注入口注入模具。

2)物料的混料处理温度低，模具温度高。

3)物料进人模具后，固化速度快，通常为十几分钟至几十分钟。

4)模具固定在液压机上，模具加热由模具或模具固定板上的电热器提供。

5)模具的合拆由液压机上的模具固定板移动来完成。

自动压力凝胶工艺的特点：模具利用率高，生产周期短，劳动效率高；模具装卸过程中损伤程度低，模具使用寿命长；自动化程度高，操作人员劳动强度轻；制品成型性好，产品质量有所提高。

2、环氧树脂的灌封及灌封材料

(1)灌封料的用途

灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少 的重要绝缘材料。

灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热因性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

(2)灌封料的分类

环氧灌封料应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分，有常温固化和加热固化两类。从剂型上分，有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。

常温固化环氧灌封料一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业教度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。

(3)灌封料的术要求

加热固化双组分环氧灌封料，是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业教度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用。

单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封料相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封产品的质量对设备及工艺的依赖性小。不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封料应满足如下要求：

1)性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

2)教度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

3)灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

4)固化放热峰低，固化收缩小。

5)固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。

6)某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。近年，随电子工业迅猛发展，我国已拥有一支优秀的环氧灌封料研究、开发队伍，专业生产厂家规模不断壮大，产品商品化程度明显提高，初步形成了门类品种较为齐全的新兴产业。

第三篇：环氧树脂

施工指南

（一）表面预处理：接触AGM高强无收缩环氧灌浆料的混凝土表面，须凿除其表面浮浆并露出坚实基层，保证灌浆面清洁，干燥，无油脂。混凝土接合面外边缘磨出25mm厚倒角边，以增大边缘处灌浆料与基础粘合面积；需要粘合的金属表面还应无锈蚀（达到sspc-sp6的光洁度要求）。

（二）支模：模板须坚实，搭接牢固，其内侧涂抹油脂、蜡或粘贴pvc胶带以便于脱模；为了便于倾倒及安装灌浆漏斗，灌浆侧模板与设备基度间留出至少100mm左右距离，且高出设备底板100mm以上。在模板内侧灌浆水平高度上钉25mm厚45度斜角木线条，避免浇筑体边缘应力集中。

（三）施工温度：环境温度包括混凝土基础及空气温度。为获得最佳的工作状态，施工时及随后24小时内环境温度最好控制在15°C～32°C，20°C最为适宜。夏季施工避免中午高温，必要时应搭建遮阳棚；冬季气温较低时，应在灌浆区域搭建暖棚升温，保证施工环境温度大于15°C，施工宜选择中午。

（四）配料：

（1）用于提式搅拌器（200-250rpm）先将A料、B料分别搅拌均匀（长期放置有沉淀现象）后，再按照A料：B料=1：3的比例充分混合均匀，搅拌时间约3分钟。

（2）在低速大功率搅拌机（15-20rpm）中加入C料，使A料、B料、C料充份混合均匀，混合时间约5-10分钟；在气温较低时为了保证混合物的流淌性，可以适当减少C料的用量或适当加水搅拌均匀。

（五）灌浆方法

（1）灌浆应从一侧灌向另一侧；灌浆过程中可挤压但勿震捣，以避免夹杂空气滞留其中；灌浆距离大于1.5m时，应使用高位灌浆漏斗法，利用重力压差原理辅助灌浆。

（2）灌浆工作必须连续尽快完成。

（3）单次灌浆层厚度控制在25mm～350mm之间；单次螺栓孔灌浆深度小于1500mm；灌浆体积超过1.8m*1.8m*150mm时，需要用抢抹板于基础面粘置伸缩缝预留条，灌浆终凝后将其表面部分抠除，再采用密封材料制作伸缩缝。

六、包装规格

☆ A料：铁桶 15kg/桶

☆ B料：塑料桶 45kg/桶

☆ C料：纸塑复合袋 40kg/袋

☆ 使用重量配合比：（A+B）：C=1：6

☆ 每组净重420kg，可灌浆体积约0.21立方米。

七、贮存与运输

（1）本品A料B料为水乳型环氧乳液和硬化剂乳液，应贮存5°C以上阴凉处密封状态下，保质期6个月。C料为高分子聚合物干混砂浆，宜贮存在干燥防潮的环境中，未开封状态下保质期6个月。

（2）AGM不燃、不爆、无污染和放射危害，可按一般货物贮存运输。

第四篇：环氧树脂

2.1低分子量双酚A型环氧树脂的合成低分子量双酚A型环氧树脂既是电器、电子的浇铸绝缘材料、胶粘剂、浸渍漆等的重要原料，又是采用链增长法（chain advanced process）制备中、高分子量环树脂的起始预聚物，因此这种树脂在发达国家中已作为最甚而的品种进行大规模的生产。由此可见，低分子量环氧树脂的质量和原料单耗对整个环氧树脂的应用和生产起着决定的作用。近十几年来低分子量环氧树脂的制造技术有了很大的进步，集中表现在：

（1）提高产品质量，提高环氧基含量，降低树脂粘度，减少氯含量；

（2）降低原料单耗，主要是环氧氯丙烷的单耗；

（3）缩短生产周期；

（4）减少废水量。

低分子量环氧树脂的合成中，似乎欲制得n=0的理想中的最小分子量树脂只要用2mol的环氧氯丙烷和1mol的双酚A以及2mol的氢氧化钠就可以了，但是，事实并非如此，直到今天人们用尽各种方法也不能制得这一分子量为340，环氧基值0.588的树脂。这说明了环氧氯丙烷和双酚A两种单体的反应是十分复杂的，对于它的反应机理至今还属进行研究中的课题。各种理论众说纷纭莫衷一是，目前较为统一的看法如下（它是由Lee and Neville、Wismer根据环氧树脂生产的实际情况和产品的组成作推导的）。

2.2制备低分子量环氧树脂

制备低分子量环氧树脂从合成反应来看要尽量抑制分子链之间的反应，避免分子链的增长。保证主反应优先进行。具体对策如下：

（1）采用环氧氯丙烷大大过量的方法。虽然有文献报道环氧氯丙烷和双酚A的摩

尔比1:20可以顺利地制得分子量为370的产物，但是从工业生产角度来看加收氯守的数量太大，树脂的单批产率下降，是不经济的方法。通常采用m(ECH):m(DPP)=(6~12):1

（2）反应分两步进行用催化剂使ECH和DPP先醚化生成氯醇醚，随后进行不化反应。

（3）控制加碱量，使分子链之间的反应在投入碱的情况下难以进行。

（4）处理残留氯时用浓度低的碱或弱碱化合物。

2.3 制备高纯度的树脂

针对减少β加成反应，完善闭环程度，降低氯含量尤其是可水解氯，降低杂质Na+、K+的含量，提高树脂和透明度，降低树脂色泽的目标可以采用下列措施。

（1）控制加碱反应初期的和热量，选择适当的低温进行反应，避免环氧氯丙烷与

双酚A产生β加成反应。但是反应温度太低又会使反应周期太长，因此适当的低温很重要。

（2）使用高倍量低浓度的液碱尽可能除去残留有机氯。

（3）选用适当的催化剂完善环化反应。

（4）加强树脂的清洗，净化处理去除副产物和残留碱。

（5）用磷酸或磷酸氢钠等弱酸处理残留的碱。

（6）为了制得无色的树脂，采用高纯度的原料：双酚A含量＞99%，游离酚含量小

于0.5%（质量分数）；环氧氯丙烷含量≥99%（质量分数）；液碱中的三氧化二铁小于0.03%(质量分数)。

（7）用特殊的催化剂和处理剂合成树脂减轻产物的色泽。

3、中、高分子量双酚A型环氧树脂的合成在双酚A型环氧树脂中，分子量为900以上的品种在室温下均呈固态。它们的主要用途是涂料和层压材料，随着涂料工业和电了工业的迅速发展，这类树脂的性能、合成方法等日益受到人们的关注。

这类环氧树脂的合成方法可以归纳为一步法和二步法两大类。

这两种方法的根本区别在于：一步法是缩聚反应；而二步法是加成聚合反应。

4、超高分子量环氧树脂的合成分子量在10万~45万范围内的环氧树脂称为超高分子量环氧树脂，也称为酚氧树脂

(phenoxy resin)。早期这种树脂由双酯A和环氧氯丙烷直接综合制得，由子分子量杂乱无章，耐水性、柔韧性不稳定而被摒弃。L.M.Leung的研究成果是采用低分子量环氧树脂和双酚A在二甲基乙酰胺溶剂中进行加成聚合反应，制得直链状的聚合物，其反应催化剂为金属氢氧化物或三苯基磷衍生物。

超高分子量环氧树脂是唯一可以不用固化剂而单独使用的热塑性树脂。它的环氧基很小而羟值很大，主要依靠羟基的极性对金属等基材产生很强的附着力。由于羟基周围是体积庞大的苯环，所以它仍有很好的耐水性。它的主要用途是作为涂料、注塑料，涂膜的柔韧性、附着 力很出色，注塑及耐磨性能佳。

缩水甘油醚、缩水甘油酯、缩水甘油胺的合成

第五篇：环氧树脂

环氧树脂 环氧树脂的发展简史: 环氧树脂的发明曾经历了相当长的时期。早在1891年，德国的Lindmann用对苯二酚与环氧氯丙烷反应，缩聚成树脂并用酸酐使之固化。但是它的使用价值没有被揭示。1930年，瑞士的Pierre Castan和美国的S.O.Greenlee进一步进行研究，用有机多元胺使上述树脂固化，显示出很高粘接强度，这才引起了人们的重视。20世纪初首先报导了烯烃的环氧化，但直到20世纪40年代中期，Swern和他在美国农业部的合作伙伴开始研究聚不饱和天然油的环氧化时，此项技术也仅应用于高相对分子质量单环氧化合物的生产并引起广泛的工业化规模开发的兴趣。大约在20世纪20年代中期已经报导了双酚A与环氧氯丙烷反应产物，15年后首创了不稳定的环氧化脂肪胺中间产物的生产技术。环氧树脂第一次具有工业价值的制造是在1947年由美国的Devoe-Raynolds公司完成的，它开辟了环氧氯丙烷一双酚A树脂的技术历史，环氧树脂开始了工业化开发，且被认为是优于老的酚醛树脂和聚酯树脂的一种技术进步。1955年夏季，四种基本环氧树脂在美国获得生产制造许可证，Dow Chemical co．和Reichho1d化合物公司建立了环氧树脂生产线。1957年有关环氧树脂的合成工艺的专利问世，是由Shell Developmet co．申请的，该专利研究了固化剂和填加剂的应用工艺方法，揭示了环氧树脂固化物的应用。

中国研制环氧树脂始于1956年，在沈阳、上海两地首先获得了成功。1958年上海、无锡开始了工业化生产。20世纪60年代中期开始研究一些新型的脂环族环氧：酚醛环氧树脂、聚丁二烯环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、缩水甘油胺环氧树脂等，到70年代末期中国已形成了从单体、树脂、辅助材料，从科研、生产到应用的完整的工业体系。

材料结构: 环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。环氧树脂的性能特点:

(1)力学性能高。(2)附着力强。(3)固化收缩率小。(4)工艺性好。(5)优良的电绝缘性。(6)稳定性好，抗化学药品性优良。环氧树脂的固化:

液体-操作时间:操作时间（也是工作时间或使用期）是固化时间的一部份，混合之后，树脂/固化剂混合物仍然是液体和可以工作及适合应用。为了保证可靠的粘接，全部施工和定位工作应该在固化操作时间内做好。

凝胶-进入固化混合物开始进入固化相（也称作熟化阶段），这时它开始凝胶或“突变”。这时的环氧没有长时间的工作可能，也将失去粘性。在这个阶段不能对其进行任何干扰。它将变成硬橡胶似的软凝胶物，你用大拇指将能压得动它。因为这时混合物只是局部固化，新使用的环氧树脂仍然

能与它化学链接，因此该未处理的表面仍然可以进行粘接或反应。无论如何，接近固化的混合物这些能力在减小

固体-最终固化环氧混合物达到固化变成固体阶段，这时能砂磨及整型。这时你用大拇指已压不动它，在这时环氧树脂约有90%的最终反应强度，因此可以除去固定夹件，将它放在室温下维持若干天使它继续固化。这时新使用的环氧树脂不能与它进行化学链接，因此该环氧表面必须适当地进行预处理如打磨，才能得到好的粘接机械强度。

环氧树脂应用领域:环氧树脂具有优良的物理机械性能、电绝缘性能、耐药品性能和粘结性能，可以作为涂料、浇铸料、模压料、胶粘剂、层压材料以直接或间接使用的形式渗透到从日常生活用品到高新技术领域的国民经济的各个方面。例如：飞机、航天器中的复合材料、大规模集成电路的封装材料、发电机的绝缘材料、钢铁和木材的涂料、机械土木建筑用的胶粘剂、乃至食品罐头内壁涂层和金属抗蚀电泳涂装等都大量使用环氧树脂。它已成为国民经济发展中不可缺少的材料。它的产量和应用水平也可以从一个侧面反映一个国家的工业技术的发达程度。