关于渗铝板焊接工艺探索[★]

第一篇：关于渗铝板焊接工艺探索

关于渗铝板焊接工艺探索

1、渗铝板MIG电弧钎焊（1）渗铝板及其焊接性能介绍

渗铝板可分为两类，第一类是以耐热性为主的可以耐640℃左右的高温，它是在低碳钢板的两侧各镀上20-25µm厚的AlSi合金（Si含量为6-8.5﹪）镀层；第二类以耐腐蚀性为主，其镀层是第一类的2-3倍。渗铝板一般以热浸或固体粉末等方法渗铝。第一类耐高温的形成AlFeSi合金层，第二类耐腐蚀形成AlFe合金层。由于耐腐蚀的渗铝板镀层厚熔点低，其焊接性相对较差。由于渗铝板具有较好抗高温、抗氧化和耐腐蚀性，价格便宜，已在我国石油、化工、电力、汽车及轻工部门得到广泛的应用。

在渗铝板的熔化焊中，现有的几种方法都不太理想。手工电弧焊如采用酸性焊条或钎维素型焊条时，焊缝轻易产生气孔，凹凸等缺陷；而采用碱性低氢型焊条，可以降低焊缝气孔的倾向。但是焊接前如不将焊缝四周的渗铝层去掉，则焊缝中的Si、Mn含量因铝加强脱氧而增高，从而使焊缝金属力学性能变坏，而且由于焊缝中缺少保证金属耐热、耐腐蚀的合金元素，往往在焊接完成后也要重新做防腐处理；而采用普通的熔化极气体保护焊焊接渗铝板时，焊缝成分和致密性都能达到要求，但是焊缝表面粗糙不平；采用钨极氩弧焊时，虽然说熔化的涂层不至于被氧化，但是为了减少焊缝金属的铝含量，大多是焊接前将焊缝四周的铝涂层去掉。（2）渗铝板的MIG电弧钎焊工艺

德国CLOOS GLC333MC4焊机是采用钎焊的工艺来焊接渗铝板的，在焊接前无需做任何的预处理，焊接完成后也不用重新再做防腐处理。焊缝成型美观平整光滑，耐腐蚀性好。MIG电弧钎焊常用的焊接材料采用铝青铜焊丝,由于其熔点低机械性能好，不用破坏渗铝层，无重新做防腐的特点，被认为是目前焊接渗铝板最好的工艺。在船舶制造，机械制造，化工，汽车等领域得到了广泛的应用。

2、MIG电弧钎焊的优点和应用

在通常的使用中MIG钎焊使用的保护气体是氩气,然而实验表明铜基焊丝也可用含少量氧气或二氧化碳的混合气体作保护气，这样电弧的稳定性更好。(1)MIG电弧钎焊优点： a）焊缝无腐蚀

b）飞溅很少 c）镀层烧损少 d）热输入量低 e）焊缝易机械加工 f）近焊缝区可受到阴极保 g)提高安全性

(2)MIG 钎焊应用范围：

MIG 电弧钎焊可用来焊接低合金钢、非合金钢以及不锈钢，主要用途还是焊接表面有镀层的钢板。它使用的焊丝的低熔点及焊接时的低热量输入等特性，减少了工件近缝区及焊缝背面镀层的破坏。

MIG 钎焊同 MAG 焊一样，可以焊各种类型接头及全位臵焊接，即使在立向下、立向上和仰焊的情况下，也能获得令人满足的效果，焊接速度同样可以达到 MAG 焊的水平（100cm/min）。

当今，MIG电弧钎焊在汽车及支承结构中已有大量的实践应用。甚至高强钢（例如自行车支架）也使用了 MIG 钎焊的焊接方法。

主要是因为用短路过渡的 MAG 焊焊出的是凸焊缝，这降低了焊缝的抗拉强度；另一方面，用传统的钎焊将使管子产生明显的变形。而 MIG 电弧钎焊克服了以上两种方法的缺点，焊接时工件输入量低，焊缝又平滑。

3、渗铝板焊接专机介绍:

CLOOS全数字化MIG/MAG焊机――GLC333 MC4(铜/钛/铝/镀锌板/渗铝板专用焊机)特点：CLOOS GLC MC4 是一种集焊接电源 / 送丝机一体的数字化逆变式脉冲 IG/MAG 焊机，具有体积小、功率大、性能先进、使用方便的特点。GLC MC4 是智能化的焊机，只要按提示输入焊接材料参数，焊机的“大脑”会自动调节焊机输出无飞溅的最合适的焊接规范。GLC MC4 可以用来焊接钢铁、铝合金、铜合金、镁合金、钛合金、镀锌板、渗铝板等各种金属。GLC MC4 即使在焊接厚度 1mm 以下的铝合金时也能很容易的得到熔深合适、成型美观的焊缝。成功实现铝和镀锌板,铝和铜异种金属间的焊接。

• 同类焊机中功率最大，负载持续率 60% 时额定电流 210-300A ； 峰值电流500A • 内臵 100 条各种材料的典型焊接规范程序 • CLOOS 独有的 U/I 熔深控制技术 独特的铝合金和不锈钢双脉冲焊接功能 • 独特的 MIG 电弧钎焊功能 • 无飞溅引弧技术（SPAZ）• 单旋钮一元化功率输出调节 • 带推力控制的四轮送丝系统 • 标准配臵的焊接过程数字编程界面

• MC4/R 数字接口适应与机器人或焊接专机配套 • 标准配臵的 RS232/RS485 计算机接口 • 丰富的、可选配的工艺和控制软件 • 可用于手工电弧焊或钨极氩弧焊 标准配臵： GLC283/333MC4 焊接电源（内臵送丝系统）（水冷系统可选配）气冷 MIG/MAG 焊枪（长度可选）（水冷焊枪可选配）3 地线(3M)4 焊钢送丝组件（1.2MM）(焊铝送丝组件及规格可选)

第二篇：焊接工艺

焊接工艺工程师是指从事开发、定制焊接工艺，指导工人作业，维护焊接设备，为焊接设备提供日常生产支持和保障的专业技术人员。

编辑本段工作内容：

负责制定骨架焊接、装配工艺流程、平面布局，编制焊接工艺文件；选择合理的焊接技术和设备，开发和制定具体的焊接工艺，满足产品技术的要求；

负责焊接设备的技术讨论、选型，提出工装夹具的制作技术要求，负责工装夹具的技术验收；

负责生产中焊接的技术支持、技术服务、进行质量跟踪；

配合相关部门，参与焊接工装的报价，做好焊接方面生产人员的岗位培训和指导；

针对生产过程中发生的和反馈的质量及工艺问题，及时进行分析和总结，不断提高和完善焊接工艺；

做好焊接工装及设备的维护保养

焊接工艺：

焊接工艺作业指导书

本指导书适用于手工电弧焊和自动焊方法完成的由普通碳素结构钢或普通低合金结构钢制造的焊接结构件。对本作业指导书未规定的要求，应在图样或技术条件中规定。

1.焊前准备 1.1材料

1.1.1焊接结构件所用材料的钢号、规格、尺寸应符合图样和产品技术条件的规定。

1.1.2钢材和焊接材料必须备有合格证书。对于无牌号、无合格证书的钢材和焊接材料必须补做试验，严禁使用牌号不明、未经技术检查部门验收的各种材料。

1.1.3用于焊接结构件的焊条、焊丝与焊剂，应与被接材料相适应，并符合焊条标准GB981-76的要求。

1.1.4焊条在使用前一般应烘干。酸性焊条视受潮情况在75~150°C烘干1~2小时；碱性低氢型结构钢焊条应在350~400°C烘干1~2小时。烘干的焊条应放在100~150°C保温箱（筒）内随用随取。低氢焊条在常温下超过4小时应重新烘干。

1.2钢材的矫正

1.2.1各种钢材在划线前其形状偏差不符合本规程第1.2.2、1.2.3条的规定者，应进行校正。

1.2.2钢材的最大波浪和局部凹凸不平差，用1m平尺检查时不得超过下列数值：板厚δ≤8mm时不大于2mm，δ＞8mm时不大于1.5mm，对于走台板不大于5mm。

1.2.3型钢变形的最大波浪和局部凹凸不平差，用1m平尺检查时不得超过1mm,最大弯曲值不得超过L/1000(L-可测的最大长度,以下同)。

1.2.4钢材的矫正，一般在冷态下用辊式矫正机或压力机进行。若在平台上用手锤矫正时，锤痕深度不超过以下规定：对钢板在平面上为0.5mm，在立面上为1mm；对型钢在平面上为1mm，在立面上为1.5mm。

1.2.5弯曲度较大的钢材在热态下矫正时应加热至900~1100°C（低合金钢用较低温度），矫正后的钢材表面凹凸伤痕及锤痕，按上一条规定。

1.3号料、切料及刨边

1.3.1制作样板及号料时，应考虑焊接结构件的收缩量及装配间

隙。1.3.2对于需要刨边或机械加工的钢材，号料时应按工艺文件及本作业指导书第1.3.5、1.3.6条的规定留刨边余量。

1.3.3剪切后剪切面与轧制面应垂直，其斜度允差不得大于1：10，边棱上的堆积物、毛刺和凹凸不平应铲除，毛刺高度不得大于0.5mm，刻痕不得大于1mm（剪后需机械加工者不在此限）。

1.3.4气割后的质量应达到如下指标：

a.在厚度方向的偏斜差，板厚δ≤24mm时不超过2mm，δ＞24mm时不超过

2.5mm；

b.表面不平度，δ≤24mm时不超过1mm，δ＞24mm时不超过1.5mm； c.局部咬边深度不超过3.5mm，咬边长度不超过200mm，且总计咬边长度不得超过切割长度的20%。

1.3.5焊缝坡口可刨出、铲出、砂轮磨出、炭弧刨或气体切割。坡口制出后应清除毛刺、裂纹、熔渣及不平。

1.4钢材的成型弯曲

1.4.1金属结构的主要计算构件，当弯曲应力与承载应力一致时（如起重机主梁下盖板），只有当弯曲半径大于下列数值时才允许冷弯：钢板R≥25δ；I字钢R≥25B或R≥25H，槽钢R≥45B或 R≥25H；钢钢R≥45B。

注：δ—钢板厚度，B—型钢的腿宽或边宽，H—型钢的高度，R—弯曲半径。1.4.2热弯时应加热至900~1100°C，弯曲完成时温度不低于700°C。对低合金钢应注意缓冷。

1.4.3管子的弯曲半径必须大于管子外径的3倍。

1.5钢材的拼接

1.5.1盖板和腹板的对接缝不可在同一断面上，必须相互错开200mm以上。1.5.2当腹板用整钢板不够时，拼接的宽度不应小于100mm。腹板的十字交叉焊缝只允许布置在受压区

1.5.3起重机主梁下盖板，在跨度中央左右各2.5m范围内一般不应有接缝，如必须拼接应采取45°斜拼缝。

1.6结构件的装配

1.6.1装配前必须将各焊接处及距焊接边缘20mm（自动焊30mm）范围内的铁锈（不包括轧制氧化皮）污垢、油腻、毛刺、涂料及熔渣等清除干净。焊接结构件接头型式、尺寸应符合GB985~986-88的规定。

1.6.2对重要构件禁止在非焊区内引弧。

1.6.3装配时的临时点焊若是以后焊缝的一部分，则所用焊条及其要求应和正式焊缝一样。

1.6.4各连接件互相接触的表面及焊后难以涂漆的表面（如桁架杆件、桁架的节点、接头、加筋板、开式箱形梁及任何焊后难以涂刷或无法涂刷的地方），在未焊前必须涂上底漆。

1.7焊接材料的选用

1.7.1采用Q235等材质的构件时，选用E43电焊条。

1.7.2采用16Mn等低合金材质制作时，选用E50电焊条。埋弧焊用H08A焊丝，焊剂431。

1.7.3 CO2气体保护焊，用H08Mn2SiA。2.焊接

2.1重要构件的焊接必须持证焊工担任。

2.2在露天焊接时，下雨、大雾及钢材潮湿时不得焊接。焊接重要构件时，环境温度应在-10°C以上，低于此温度时应采取预热措施，预热温度为100~150°C。

2.3焊接的顺序应保证使焊接构件的收缩应力和变形趋于最小。

2.4间断焊缝的长度偏差不得超过-5%和+10%；节距的偏差不得超过-20%和+5%。

2.5重要对接焊缝的首尾应加与母材等厚、相同坡口的工艺板，引弧与灭弧均应在工艺板上进行，以免产生未焊透及火口等缺陷。

2.6焊接后必须及时将熔渣、焊瘤及飞溅清除干净。多层焊时，只有将前层的熔渣、焊瘤、飞溅、清除后才进行下一次焊接。

2.7对低合金结构钢应在下列条件下施行预热（预热温度为100~150°C）：板厚δ≤16mm时在-10°C以下；16＜δ≤24mm时在-5°C以下；24＜δ≤40mm时在-0°C以下；δ＞40mm时均预热。

2.8对低合金结构钢采用自动焊时，焊后为保证缓冷，焊药不急于回收。3.焊接变形的矫正

3.1焊接变形的矫正，热态下不准在300~500°C时进行机械矫正和锤击，以免产行脆裂。

3.2用气体火焰局部加热矫正时应注意下列各点：

a.对重要构件，禁止在同一部位重复加热，以免引起钢材金属组织和机械性能的变化；

b.不允许在同一断面造成拉、压双向应力的反复矫正； c.对重要构件禁止浇水冷却；

d.需要经过热处理的构件，应在热处理前矫正，以便一并消除内应

力。3.3用气体火焰局部加热矫正时，其加热温度可在700~850°C之间，对低合金钢不宜超过900°C。

3.4对设计或工艺上有要求的结构件，焊后应进行消除内应力处理。4.焊接质量检查

4.1焊接接头型式与尺寸应符合有关图样及标准的规定。

4.2所有焊缝都应进行外部检查，以判断有无下列不允许存在的缺陷：烧穿、裂纹、鳞状高度不均匀、焊缝间断、露出弧坑及深度超过0.5mm、长度超过焊缝长度15%的咬边。

4.3重要的对接焊缝(如起重机主梁受拉区的盖板、腹板)应进行无损探伤，射线探伤时应不低于GB3323中规定的Ⅱ级，超声波探伤时应不低于JB1152中规定的Ⅰ级。

4.4 X射线拍片检查的部位由技术检查部门指定，如拍照发现有不允许的缺陷，应在缺陷的延伸方向或可疑方向作补充拍照，补充拍照后仍有怀疑时，则该焊缝应全部拍照。

4.5对于无法用超声波及X射线等方法进行无损探伤的重要焊缝，或技术检查部门发现其他现象认为需要钻孔检查者，则应进行钻孔检查。钻孔直径必须露出整个焊缝的横断面（包括每边1~1.5mm的构件金属），钻孔数量按表2规定：

焊缝长度（m）≤1 ＞1~5 ＞5~10 ＞10

钻孔个数1235

4.6钻孔检查后，必须将带有缺陷的整段焊缝完全清除后再重新焊补。焊补后重新钻孔检查，但钻孔数应比原规定增加一倍。检查合格后钻孔处应焊补填满。

4.7严格按照设计图02-53-4-22之设计说明执行。4.8无损检验

4.8.1钢梁构件的焊缝应在焊接完成24小时后进行无损检测。除非经监理和设计人员同意，否则主要零部件的焊缝应在校正后进行无损检测。

4.8.2无损检测的仪器应定期计量标定合格，从事无损检测的人员应持有相应的资格证书。工厂的加工工艺中应有相应的无损探伤工艺及安排。无损探伤时，应有监理参加共同检查。所有检查处必须作好原始数据记录。

4.8.3主要受力焊缝如桥面板、底板的纵横向拼接焊缝、拱肋底拼接焊缝，要求超声波探伤抽查为100%，另抽10%进行X射线探伤。

4.8.4总段内纵向U肋、“I”肋的对接缝，超声波探伤抽查为25%。磁粉探伤检查为100%。

4.8.5总段环形对接焊缝，均需100%超声波检查，100%磁粉检查。4.8.6总段内的角接焊缝，应进行100%磁粉检查。

4.8.7工地环形大接头对接焊缝，应进行100%超声波探伤，100%磁粉探伤。对无可避免的“十”字正交接缝处，用X光射线检查（一张片子），角接焊缝100%磁粉探伤。通长纵肋的对接焊缝应100%超声波检查及100%磁粉检查。

第三篇：电子产品焊接工艺

电子产品焊接工艺

基本要求：

① 熟悉电子产品的安装与焊接工艺；

② 熟练掌握安装与手工焊接技术，能独立完成普通电子产品的安装与焊接。

焊接工具

一、电烙铁、外热式电烙铁

一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。、内热式电烙铁

由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右，35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：

烙铁功率 /W ：20254575100

端头温度 /℃ ：35040042044045

5一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃ 时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。、其他烙铁）恒温电烙铁

恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。）吸锡电烙铁

吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。）汽焊烙铁

一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。

二、其它工具、尖嘴钳 它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。2、偏口钳 又称斜口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。、镊子 主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。、旋具 又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。、小刀 主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。

三、电烙铁的选用及使用、电烙铁的选用

（1）选用电烙铁一般遵循以下原则：

① 烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。

② 烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 30 － 80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。

③ 电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。

（2）选择电烙铁的功率原则如下：

① 焊接集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用 20W 内热式或 25W 外热式电烙铁。

② 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用 50W 内热式或 45 － 75W 外热式电烙铁。

③ 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。、电烙铁的使用

（1）电烙铁的握法

电烙铁的握法分为三种。

① 反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。

② 正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。

③ 握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功 率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。

（2）电烙铁使用前的处理

在使用前先通电给烙铁头 “ 上锡 ”。首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。

电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ”。

（3）电烙铁使用注意事项

• 根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。

② 使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有 0.2mm，不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡。

焊料、焊剂

一、焊料

焊料是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡（Sn）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为 232℃，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。铅（Pb）是一种较软的浅青白色金属，熔点为 327℃，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡。

焊锡按含锡量的多少可分为 15 种，按含锡量和杂质的化学成分分为 S、A、B 三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。

二、焊剂

• 助焊剂

助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。

• 阻焊剂

限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。

使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。

电子元器件的引线成型和插装

一、电子元器件的引线成型要求

手工插装焊接的元器件引线加工形状有卧式和竖式。

• 引线不应该在根部弯曲，• 弯曲处的圆角半径 R 应要大于两倍的引脚直径，• 弯曲后的两根引线要与元件本体垂直，• 元气件的符号标志应方向一致。

二、电子元气件的插装方法

• 手工插装

• 自动插装

• 元气件在印制电路板上插装的原则

① 电阻、电容、晶体管和集成电路的插装应使标记和色码朝上，易于辨认。② 有极性的元气件有极性标记方向决定插装方向。

③ 插装顺序应该先轻后重、先里后外 ] 先低后高。

④ 元气件间的间距不能小于 1mm，引线间隔要大于 2mm。

焊接工艺

一、对焊接点的基本要求、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。

二、手工焊接的基本操作方法

• 焊前准备

准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。

• 用烙铁加热备焊件。

• 送入焊料，熔化适量焊料。

• 移开焊料。

• 当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。

掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。

三、印制电路板的焊接工艺、焊前准备

首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。、焊接顺序

元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。、对元器件焊接要求）电阻器焊接

按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。）电容器焊接

将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。）二极管的焊接

二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S。）三极管焊接

注意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。）集成电路焊接

首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。

对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。

四、拆焊

在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。

普通元器件的拆焊：）选用合适的医用空心针头拆焊）用铜编织线进行拆焊）用气囊吸锡器进行拆焊）用专用拆焊电烙铁拆焊）用吸锡电烙铁拆焊

第四篇：焊接工艺要求

焊接工艺要求

对焊点的基本要求:

①良好的导电性能:一个好的焊点是焊锡丝与被焊接物相互扩散形成的金属合金的结果，这样才能

有良好的导电性能,而不是简单的依附在一起.②具有一定的强度:焊锡丝的主要金属成分强度较弱,为了增加强度,通常增大焊接面,焊点一定要

饱满.③焊点上的锡料要适当:焊接点上的锡料过少,机械强度低,表面易氧化,导致虚焊.锡料

过多则浪费,容易造成焊点短路、搭焊等不良现象.④焊点表面有良好的光泽和颜色:焊点不应有毛刺、搭焊、虚焊,表面应清洁、光亮、圆滑.1、焊接前的准备工作:

①准备好焊接的工具:烙铁、焊锡丝、高温海绵、静电环(根据要求而定).②检查烙铁是否接地,若无接地,要及时处理好接地.③检查点烙铁的外观,通电是否良好,烙铁头是否要更换、修整.④将高温海绵放入适量的水,放在烙铁架槽内的小圆槽中.⑤做好工作台面5S2、焊接操作的基本步骤和要求:

①取出烙铁,在高温海面上擦净烙铁头,左手拿焊锡丝,右手拿烙铁.②电烙铁的握法:握笔法.③加热焊件:烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1-2秒钟.对于在印刷板

上焊接元器件来说,要注意使用烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线.导线与接线柱要同时均

匀受热.④送入焊锡丝:焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件(注:不要把焊锡丝送到烙铁头上).⑤移开焊锡丝:当焊锡丝融化一定量后,立即向左上45度方向移开焊锡丝.⑥移开烙铁:焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45度方向移开烙铁,结束焊接.⑦擦净烙铁头,放回烙铁架,以上从第三步开始到第五步结束,时间大约1-2秒钟.要求操作者掌握正确的操作姿势,可以保证身心健康减轻劳动伤害.即:在日光灯40W之下,眼睛与PCB板的距离保持在30cm左右,角度为45度.注:善用数移的办法控制时间,烙铁接触点后数一、二送入锡丝后数三、四移开烙铁,焊化融化量要靠观察决定.3、烙铁使用的注意事项:

① 在使用烙铁前选择好烙铁头的形状(粗头或细头、直头或弯头).② 通电加热烙铁温度在320°+40° 或320°-40°

③ 上班使用前和下班停止使用前在烙铁头上均匀镀上一层锡.④ 烙铁使用中,当烙铁头上焊锡过多时,可在海绵上擦掉,不能用力敲击,也不能用砂纸或其它的硬物清洁.⑤ 焊接过程中,烙铁不能乱放,以防烫伤他人.⑥ 电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而漏电.⑦在焊锡凝固之前不能动.⑧ 焊锡用量适中,焊剂量要适中.禁止甩锡.⑨不要使用烙铁头作为运载焊锡的工具.⑩适当的加热时间,准确掌握加热火候是优质焊接的关键.

第五篇：L-焊接工艺

焊接工艺

一、题目、课型、时间

讲授题目：焊接工艺

课型：理论和实训结合时间：

二、教材逻辑结构分析和学生分析

1、学生在物理学、电工学中没有与本节内容相关的知识，对焊接工艺不了解。

2、学生对焊接工艺要进行学习和掌握，所以这部分是教学的重点。

三、教学目标

1、理解焊接原理；

2、掌握焊接的条件和步骤；

3、理解拆焊原理；

4、掌握拆焊的条件和步骤；

四、教学重点难点

教学重点：

1、理解焊接原理；

2、掌握焊接的条件和步骤；

教学难点：掌握焊接的条件、步骤和方法。

五、教学方法

示范演示法、讲授法、学生操作练习

六、教学过程

1、导入新课

在电子整机装配过程中，焊接是一种主要的连接方式。它是将组成产品的各种元器件、导线、印制导线或接点等，用焊接方法牢固地连接在一起的过程。在电子产品装配中，锡焊应用最广，其全过程是加热被焊金属和锡铅焊料，使锡焊料熔化，借助于助焊剂的作用，使焊料浸润已加热的被焊金属件表面形成合金，焊料凝固后，被焊金属件即连接在一起。

2、讲授新课

一、焊接的基本知识

1.锡焊的条件

（1）被焊件必须是具有可焊性。可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中、金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。

（2）被焊金属表面应保持清洁。金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。

（3）使用合适的助焊剂。助焊剂的种类繁多，效果也不一样。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的作用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。有助焊剂残渣不仅会腐蚀金属零件，而且会使产品的绝缘性能变差。因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。

（4）具有适当的焊接温度。加热的作用是使 焊锡熔化并向被焊金属材料扩散，以及使金属材料上升到焊接温度，从而生成金属合金。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。

（5）具有合适的焊接时间。在焊接温度确定以后，就应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属材料达到焊接温度时间，焊锡的熔化时间，助焊剂发挥作用和生成金属合金时间几个部分。焊接时间要掌握适当，过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。

2．锡焊的要求

（1）焊点机械强度要足够。为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。

（２）焊接可靠，保证导电性能。为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上。

在锡焊时，如果只有一部分形成合金，这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题．但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题．

（３）焊点表面要光滑、清洁。为使焊点美观、光滑、整齐，不但要有熟练的焊接技能，而且要选择合适的焊料和焊剂．否则将出现焊点表面粗糙、拉尖、棱角等现象．

3．手工烙铁锡焊的基本步骤

手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步骤进行（简称五步焊接操作法）。

（1）准备。将被焊件、电烙丝、焊锡丝、烙铁架等准备好，并放置在便于操作的地方。焊接前要加热到能熔锡的烙铁头放在松香或蘸水海棉上轻轻擦拭，以除去氧化物残渣；然后把少量的焊料和助焊剂加到清洁的烙铁头上，让烙铁随时处于可焊接状态，（2）加热被焊件。将烙铁头放置在被焊件的焊接点上，使接点上升温。若烙铁头上带有少量焊料（在准备阶段时带上），可使烙铁头的热量较快地传到焊点上。

（3）熔化焊料。将焊接点加热到一定温度后，用焊锡丝触到焊接处，熔化适量的焊料。焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入，而不是直接加在烙铁头上。

（4）移开焊锡丝。当焊锡丝适量熔化后，迅速移开焊锡丝。

（5）移开烙铁。当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度最适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻，迅速拿开烙铁头。移开烙铁头的时机、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量。正确的方法是先慢后快，烙铁头沿45°角方向移动，并在将要离开焊接点时快速往回一带，然后迅速离开焊接点。

对热容量小的焊件，可以用三步焊接法，即焊接准备 → 加热被焊部位并熔化焊料→撤离烙铁和焊料。

二、焊接的操作要领

１．焊前准备

（１）工具。视被焊物的大小，准备好电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊剂等。

（２）焊接前要将元器件引线刮净，最好是先挂锡再焊。对被焊物表面的氧化物、锈斑、油污、灰尘、杂质等要清理干净。

２．焊剂的用量要合适

使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态而适量施用，用量过少则影响焊接质量，用料过多时，焊剂残渣将会腐蚀零件，并使线路的绝缘性能变差。

３．焊接的温度和时间要掌握好

在焊接时，为使被焊件达到适当的温度，并使固体焊料迅速溶化，产生足够的热量。温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊。如果锡焊温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。特别值得注意的是，当使用天然松香助焊剂时，锡焊温度过高，很容易氧化脱羧产生炭化而造成虚焊。锡焊的时间与被焊件的形状、大小不同而有所差别，但总的原则是被焊件是否完全被焊料所润湿的情况而定。通常情况下，烙铁头与焊点接触时间是以使焊点光亮、圆滑为适宜。如果焊点不亮并形成粗糙面，说明温度不够，时间太短，此时需要增加焊接温度，即要将烙铁头继续放在焊点上多停留些时间便可。

４．焊料的施加方法

焊料的施加方法可根据焊点的大小及被焊件的多少而定

当引线焊接于接线柱上时，首先将烙铁头放在接线端子上和引线上，当被焊件经过加热达到一定温度时，先给①点少量焊料，这样可加快烙铁与被焊件的热传导，使几个被焊件温度达到一致。当几个被焊件温度都达到了焊料熔化的温度时，应立即将焊锡丝加到②点，即距电烙铁加热部位最远的地方，直到焊料润湿整个焊点时便可撤去焊锡丝。如果焊点较小，便可用烙铁头沾取适量焊锡，再沾取松香后，直接放至焊点，待焊点着锡并润湿后便可将烙铁撤走。撤烙铁时，要从下面向上提拉，以使焊点光亮、饱满。这种方法多用于焊接元器件与维修时使用。使用上述方法时要注意将沾取焊料的烙铁及时放到焊点上，如时间稍长，焊剂就会分解，焊料就会被氧化，使焊点质量低劣。另外，也可以将烙铁头与焊锡丝同时放在被焊件上，待焊料润湿焊点后，再将烙铁撤走。

５．焊接时手要扶稳

在焊接过程中，特别是在焊锡凝固过程中不能晃动被焊元器件引线，否则将造成虚焊。

６．焊点的重焊

当焊点一次焊接不成功或上锡量不够时，便要重新焊接。重新焊接时，必须待上次的焊锡一同熔化并熔为一体时才能把烙铁移开。

７．焊接时，烙铁头与引线、印制板的铜箔之间的接触位置

烙铁头与引线接触而与铜箔不接触烙铁头与铜箔接触而与引线不接触，这两种情况将造成的热的传导不均衡烙铁头与引线和铜箔同时接触，这是正确的焊接加热法。

８．焊接后的处理

当焊接结束后，应将焊点周围的焊剂清洗干净，并检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等现象。可用镊子将每个元件拉一拉，看有无松动现象。

9.片式元件的手工焊接

以片式陶瓷电容器为例介绍片式元件的手工焊接。片式陶瓷电容器突然受热很可能产生裂纹，焊接前必须将电容器放在温度为100℃~150℃的预热板上预热1min~2min。所用的电烙铁功率应在25W以内，烙铁头的直径应小于3mm。焊接时烙铁头温度需调整在210℃~240℃之间，焊接时间应在5s之内（片式电阻的手工焊，烙铁头温度可调整280℃以内，时间一般为3s左右）。操作时烙铁头应在印制板的焊点上加热，烙铁不要碰到元件，以免损坏元件或出现不良后果。焊接后，让印制板在常温下缓慢冷却。

三、拆焊

１．一般焊接点拆焊

拆除决定舍去的元器件时，可先将元器件的引线剪掉，再进行拆焊。拆焊钩焊点时，首先用烙铁头去掉焊锡，然后撬起引线，并将其抽出。拆焊网接点很困难，容易损坏元器件和导线的端头及绝缘层，如继电器、中频变压器等，拆焊时应特别小心。

２．印制电路板上元器件的拆焊

拆焊印制电路板上的元器件或导线时，不要损坏元器件和印投影电路板上的焊盘及印制导线。印制电路板上的铜箔在受热的情况下极易剥离，拆焊时要加以注意。

（１）分点拆焊。焊接在印制电路板上的电容元件，通常只有两个点，在器件水平装置的情况下，两个焊点的距离较大，可采用分点拆除的办法，即先拆除一端焊接点上的引线，再拆除另一端焊接点上的引线，最后将器件拔出。如果焊接点的引线是折弯的引线，拆焊时要先吸去焊接点上的焊锡，用烙铁撬直引线后再拆除器件。

（２）集中拆焊。如晶体三极管以及直立安装的阻容器件，焊接点之间的距离都比较小。对于这类器件可采用，即用电烙铁同时加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次拔出器件。此法要求操作时加热迅速，注意力集中，动作快。如图4.32所示。

如果焊接点上的引线是弯成一定角度的，拆焊时要先吸去焊锡，撬直后再拆除。撬直时可采用带缺口的烙铁头。对多接点的器件，可使用专用烙铁闲一次加热取下。专用烙铁头的外形如图4.33所示。有些多接点器件，如波段开头、插头坐等，拆除时在没有特制专用的情况下，可另用一把烙铁辅助加热，一次取下。

（３）间断加热拆焊一些带有塑料骨架的器件，如中频变压器、线圈等，其骨架不耐高温，其接点既集中又比较多。对这类器件要采用间断加热法拆焊。

拆焊时应先除去焊接点上的焊锡，露出轮廓。接着用划针挑开焊盘与引线的残留焊料。最后用烙铁头对个别未清除烛锡的接点加热 并了取下器件。拆焊这类器件时，不能长时间集中加热，要逐点间断加热。

不论用哪种拆焊方法，操作时都应先将焊接点上的焊锡去掉。在使用一般电烙铁不易清除时，可使用吸锡工具。在拆焊过程中不要使焊料或焊剂飞溅或流散到其他元件及导线的绝缘层上，以免烫伤这些器件。

３．片式元器件的拆焊

拆焊时，可用烙铁将片式元器件两焊接端的焊锡熔化，操作时烙铁与元件的接触时间应小于5S。元件的拆焊也可以使用点加热器进行，如图4.34所示。图4.34(a)点加热器在元件上方5mm处,喷嘴对准元件喷射热风，图4.34(b)是用镊子夹住元件作轻微的摇动，图4.34(c)是约7S后稍用力即可把元件拆除。因为片式元件的固定除了用焊锡外还使用黏接剂，所以在元件拆除过程中，如焊锡已熔化而元件还拆不下来时，可采用加热器对元件喷吹热风的方法，把元件拆下。

课题实习印制板上元器件的拆焊

1、实习目的通过本课题的实习，使学生掌握印制电路板上各种元器件的安全拆装方法。

2、实习器材

①电烙铁一把，烙铁盒一个

②6—18号空心针头各一支

③镊子一把

④吸锡电烙铁一把

⑤课题四中已焊元器件的印制电路板一块

3、实习内容及步骤

①用分点拆焊接法拆焊电阻、电容等元件。

②用集中拆焊法拆焊晶体三极管等元件。

③用排锡空针拆焊集成电路等多脚元器件。

④用吸锡电烙铁拆焊集成电路等多脚元器件。

课题实习手工焊接与质量检查

1、实习目的通过本课题的实习，使学生能熟练掌握手工焊接的基本方法，并能对各焊点焊接质量进行检查判断。

2、实习器材

①电烙铁一把

②烙铁盒一个、松香、焊锡丝若干

③湿布一小块

④前面加工好的导线若干，前面安装好元器件的印制板一块。

3、实习内容及步骤

①用带锡焊接法焊接电路板上的元器件，并反复练习若干遍。

②用点锡焊接法焊接电路板上的元器件，并反复练习若干遍。

③用点锡焊接法焊接加工好的导线，并反复练习若干遍。

④对自己电路板上的焊点进行质量检查。

4、实习报告

①根据自己的实习体会和对焊点质量的检查，你认为两种焊接方法各有哪些优缺点。②按合格焊点的质量标准进行检查，你有多少个不合格的焊点？

3、小结新课

（1）、理解焊接原理；

（2）、掌握焊接的条件和步骤；