第一篇:电子产品生产工艺实训任务书
电子产品生产工艺实训任务书
一、实训目的电子产品生产工艺是电子产品组织生产、指导生产的重要手段,也是降低成本、减轻劳动强度和提高电子产品质量的重要环节。本实训是配合《电子产品生产工艺》课程的综合性实践环节,通过选取真实产品LED电子灯箱为实训载体,使学生进一步巩固所学电子产品生产工艺的基础知识,掌握电子产品生产制造的工艺流程及各流程环节的工艺技术和工艺规范,培养能够进行产品工艺文件的编制和基本的工艺技术管理的技术人员。
二、实训学时:28学时
三、实训内容
1.根据实训教师讲授和指导,制作电子灯箱一个,要求尺寸不小于40cm*40cm,单面显示,文字及图形自行设计,但LED发光源色彩不超过四种。
2.制作完成后进行通电测试,检查是否存在LED坏点、铝塑板漏电、限流电阻发热等不良现象,如有进行实时记录和改进处理。
3.制作过程中认真阅读LED电子灯箱制作工艺流程,填写工艺流程记录卡,测试验收后撰写实训报告,把设计内容、测试过程中进行全面的总结,把实践内容上升到理论高度。
四、制作步骤(详见LED电子灯箱制作工艺流程)
1.确定规格尺寸,构思图形文字。
2.按尺寸裁板,将所刻胶纸字贴在铝塑板上。
3.描点定位,钻孔插灯珠。
4.灯珠分组,选择合适限流电阻串入。
5.连接控制器,通电测试,调试改进。
6.上硅胶固定,接线座插头。
五、实训验收
按分组名单进行验收,各组组长演示LED电子灯箱实际效果,陈述个人的制作特色及制作的基本流程:其他组员补充说明在本次实训中的个人作用,遇到的实际问题和解决方案,验收通过后上交实训报告和电子灯箱的电子照片供指导讲师存档评定。
***学校电子技术实验室2013年3月7日星期四
第二篇:电子产品生产工艺与管理实训总结
电子产品生产工艺与管理实训总结
应电111 陈美珍 25 通过三周的实训,我们对电子产品生产工艺与管理有了一定的了解,收获了很多。
项目一的内容是电子产品手工焊接生产工艺与管理。首先学习了元器件的识别与检测:元器件的主要参数,晶体管特性图示仪、LCR数字电桥、电解电容漏电流测试仪的使用等;电子元器件常用的标注方法有直标法、文字符号法、数码法和色标法四种。元器件的识别与检测,以电阻为例:电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ)等。换算方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧 电阻的参数标注方法有4种,即直标法、文字符号法、数标法和色标法。a、直标法:是用阿拉伯数字和文字符号在电阻表面直接标出标称阻值。b、文字符号法:用阿拉伯数字和文字符号两者有规律地组合进行标示。电阻值的整数部分写在阻值单位的前面,电阻值的小数部分写在阻值单位的后面。c、数标法:主要用于贴片等小体积的电路,如:362 表示 36×100Ω(即3.6K); 104则表示100K。d、色标法:色标法标示在电阻上采用不同颜色的色环来表示该电阻的标称阻值和允许误差。接下来是仪器的使用:以小组为单位,每组发一本仪器的使用说明书,看完后便开始使用仪器测量各种元器件。晶体管特性图示仪能直接观察各种晶体管特性曲线及曲性簇。例如:晶体管共射、共基和共集三种接法的输入、输出特性、电流放大特性及反馈特性;二极管的正向、反向特性;稳压管的稳压或齐纳特性;它可以测量晶体管的击穿电压、饱和电流、β或α参数。使用测试晶体管时,首先应了解被测三极管是PNP型还是NPN型,然后将仪器置于相应的极性,切不要乱扳极性开关,以免损坏管子及仪器。测试前先应检查扫描电压调节旋钮是否逆时针转到底,测试时再渐渐顺时针转动,当加到规定电压时即可。测试完毕后应先将扫描电压调节旋钮逆时针转到底,然后再关机。测试时基极阶梯电流也应当由小到大逐档增加,当集电极显示出合适电流时即可。LCR数字电桥主要测试电容、电阻等,通过分析确定所需的测量频率、电压和串并联状态,按“下方向键”,屏幕上会显示(L/Q、C/D、R/Q),按要求选择,再按左右方向键依次进行频率、电压、串并联选定。测量带电器件(如电容)前,要先放电后再测试。电解电容漏电流测试仪主要测试电解电容,按要求调节相应电压,根据计算出来的门限电流调节电流,进行测试。注意:被测电容的极性必须与仪器面板上表示的电压极性相符,电容的正极接红色那端,负极接黑色那端。
接下来是收音机的组装与调试。拿到材料后,先检查材料是否完整,然后测量所给材料是否可用。检查无误后按照原理图插元器件。插件前要认真核对元器件型号、规格,核对元器件预成型尺寸、形状。插件时要安排好插装顺序:先高后低,先小后大,先轻后重。插完后就进入焊接阶段。焊接前首先要对电烙铁有一定的了解,使用用电烙铁前一定要检查电烙铁是否接触良好,不焊接时,将烙铁放入烙铁架,防止烫伤导线;长时间不用时,断电!烙铁头长时间使用氧化后,导热慢不易沾锡,可先溶化少量松香助焊剂,再溶化焊锡,使其能够沾锡。接下来准备焊接,先加热电烙铁,然后将焊锡丝和烙铁头接触焊接点,使焊件均匀受热,当焊件加热到能融化焊料的温度后将焊锡丝至于焊点,焊料开始融化并湿润焊点,当融化一定量的焊锡后将焊锡丝移开,当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。在焊接时要掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。要注意焊件与线路板的位置关系,焊错后改容易使焊盘脱落。在焊接过程中要注意以下几个方面:①烙铁的温度要适当,可将烙铁头放到松香上去检验,一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。②焊接的时间要适当,从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点,一般应在三秒钟之内完成。若时间过长,助焊剂完全挥发,就失去了助焊的作用,会造成焊点表面粗糙,且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短,时间过短则达不到焊接所需的温度,焊料不能充分融化,易造成虚焊。③焊料与焊剂的使用要适量,若使用焊料过多,则多余的会流入管座的底部,降低管脚之间的绝缘性;若使用的焊剂过多,则易在管脚周围形成绝缘层,造成管脚与管座之间的接触不良。反之,焊料和焊剂过少易造成虚焊。④焊接过程中不要触动焊接点,在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时,不应移动被焊元件及导线,否则焊点易变形,也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线。焊好后就进行电路基板的调试与检验。先进行外观检查。看各元器件的型号规格是否配套正确;各管脚安装是否正确;电解电容、晶体三极管等的极性是否装反等。各焊点有无虚焊、漏焊、桥接等现象;多股线有无断股或散开现象。整理各元器件,排除元器件裸线相碰之外,清除滴落在基板上的锡珠、线头等异物。然后进行静态调试。最后进行整机总装与调试,最后一个完整的收音机就完成了。
项目二的学习是电子产品自动焊接生产工艺与管理。抽样检验按检验阶段分类可分为进料检验、过程检验、最终成品检验。抽样检验方法和应用:单位产品是指构成产品总体的基本单位。样本是在抽样检验中,取一个批并且提供有关该批的信息的一个或一组单位产品。样本量是指样本中单位产品的数量。不合格分为A类不合格、B类不合格、C类不合格。不合格品是指具有一个或一个以上不合格的单位产品称为不合格品,可以分为A类不合格品、B类不合格品、C类不合格品。检验严格性分为正常检验,加严检验,放宽检验。检验的方式分类可分为全数检验、抽样检验。检验的作用主要是质量把关,过程控制,提供信息,符合性证据。抽样检验方案,指一组特定的规则,用于对批进行检验、判定。它包括样本量和判定组数。来料检验作业指导书是产品标准、产品技术条件在某些重要检验环节的细节化,是指导检验人员开展检验工作的文件。检验作业指导书的内容有①检验对象②检验项目③检验方法④检测手段⑤检查判断⑥记录和报告⑦其他。制作检验作业指导书的时候,可以根据模板将正确的填进模板里面。在制定指导书之前先要明确取样方法、检验的项目和检验方法。工艺文件的编制的方法①计算生产节拍的时间,即根据计划日产量计算节拍时间。节拍时间=实际作业时间/计划日产量②计算印制板插件总工时,每个元器件都有他的标准工时,总工时就是电路基板上的所有元器件的总工时③计算插件工的人数,根据工位的工作量安排合适的人数,一般应考虑适当的余量④确定工位工作量时间,工位工作量时间=插件总工时/结拍时间,工作量允许误差=插件总工时/人数⑤划分插件区域,均匀分配。编制插件工艺是一项细致而繁琐的工作,必须综合考虑合理的次序、难易的搭配和工作量的均衡因素。此外还学习了SMT组装工艺流程。SMT表面组装技术主要特点是:元器件的主体与焊接点均处在印制电路板的同一面,SMT的安装方法和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。SMT的工艺流程是:①点涂贴片胶②贴装SMT元器件③贴片胶固化④插装THT元器件⑤波峰焊接⑥印制板清洗、测试。
短短三个星期的实训就这样结束了,培养了我们的动手操作能力,将所学知识学以致用,通过学习和实践,我们接触了很多常用电子元器件、电子材料及电子产品的生产实际,了解电子工艺的一般知识和掌握最基本的焊接,了解电子工艺生产线的流程和基本管理知识。通过实训我还了解了收音机的工作原理,而且还亲自焊接组装了一个收音机,在组装过程中我遇到了不少困难,但是有老师和同学们的帮助,我终于克服困难完成了这次实验任务。通过这次实习我深刻的认识到了理论知识和实践结合是教学环节中相当重要的一个环节,这不仅提高了自己的实际操作能力,并且从中培养自己独立思考,克服困难,团队协作的精神。
以小组为单位学习,让我们得到更多交流与讨论的机会。实训同时还培养了我们坚持不懈的精神。在焊接过程中会遇到很多麻烦,但我从不放弃,手也被烫了,但我觉得这是接触电子的开始,现在所做的一切都是为以后的学习打下坚实的基础,所以我要多练习,多总结,多观察,记笔记,从经验中分析出要点与方法。经过多次的在电路板上焊上零件、卸零件、然后再焊上,我已经能很纯熟的焊出老师要求的小锥形了。付出总是有回报的。今后,我会带着这些宝贵的经验,在人生的旅途中勇往直前,迎接时代的挑战。这次实习,给了我一个锻炼的机会,让我从中得到了很多宝贵的经验,可以说是受益匪浅啊!
第三篇:cad实训任务书
无锡太湖学院
工 学院 机械工程及自动化(数控)专业
CAD实训任务书 设计要求:
零件清单 原图 零件图 装配图 CAD小结
接受任务学生:
开始及完成日期:
自2015年9月7日至2015年11月6日
1张
1张
张
1张 1份
班 姓 名
第四篇:实训任务书00
哈尔滨理工大学荣成学院2011-2012学年
第五篇:数控实训任务书样稿
沧州职业技术学院
数控加工(铣床)实训
前 言
数控机床是由主机、各种元部件(功能部件)和数控系统三大部分组成,还需先进的自动化刀具配合,才能实现加工,各个环节在技术上、质量上必须切实过关,确保工作可靠、稳定,才能保数控机床工作的精度、效率和自动化,否则,难以在生产实际中使用。它是社会需求、科技水平和人员素质三者的结合,缺一不成。如果人员素质差、科技水平达不到,则难以满足社会需求。人是一切活动的主体,需要各种精通业务的专家、人才和熟练技术工人,互相配合,共同完成。
我国的数控机床无论从产品种类、技术水平、质量和产量上都取得了很大的发展,在一些关键技术方面也取得了重大突破。据统计,目前我国可供市场的数控机床有1500种,几乎覆盖了整个金属切削机床的品种类别和主要的锻压机械。领域之广,可与日本、德国、美国并驾齐驱。这标志着国内数控机床已进入快速发展的时期
我国机床工具行业的专家、学者、企业家都已看到了功能部件产业的巨大发展前景。许多企业也已瞄准了这个市场,通过引进技术、合作生产或自主开发,初步形成了一批功能部件专业生产厂商。但我国的功能部件生产企业一般规模较小,布局分散;有些至今还依附在主机厂或研究所,还没有推向市场,因此形不成龙头企业。有些品种还没有商品供应;有些功能部件性能上与国际著名厂商的产品还有差距。能够生产功能部件的企业,如果不把体制理顺,不把市场做大,不把目前的产品水平提高并尽快追上国际先进水平,将很难长久生存。一种产品从研制成功到少量生产,如果不尽快形成规模,就降不下成本,就占领不了市场,就创不出品牌数控机床的发展条件主要包括:它是机、电、液、气、光多学科各种高科技的综合性组合,特别是以电子、计算机等现代先进技术为基石,必须具有巩固的技术基础,互相配套,缺一不可。
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数控加工(铣床)实训
第一章 零件一
1.1零件
毛坯直径Φ80 材料合金铝
1.2工艺路线
按照图示的箭头的方向首先把最上面的圆柱形外形铣出来,用的是从里到外的顺序,先粗加工再精加工,然后再下降刀的深度,铣出外面的六边形,接着铣出最后要求的精度六边形。
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数控加工(铣床)实训
1.3刀具选择
选择Φ12mm的锥柄立式铣刀
1.4加工程序
O1234;M03 S800 TI;G54 G00 Z50;G00 X100 Y100;Z-2;G42 G01 X20 Y0 D1 F80;G03 I-20 J0;G01 X32 Y0;G03 I-32 J0;G40 G1 X100 Y0;G00 Z-4;G42 G01 X30 Y0 D1;X15 Y25.981;X-15;X30 Y0;X-15 Y-25.981;X15;X30 Y0;G40 G01 X40 Y0;G03 I-40 J0;G00 Z100;G01 X100Y100;M05;M30;
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数控加工(铣床)实训
第二章 零件二
2.1零件
毛坯直径Φ80 材料合金铝
2.2工艺路线
首先进行刀具的下插,从图示的箭头方向进行直线下刀,然后铣出加工图形的轮廓,接着进行内接圆的铣削加工,然后加刀补将里面多余的毛坯去除,再进行最后的精加工。
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数控加工(铣床)实训
2.3刀具选择
选择φ12 mm的锥形立式铣刀
2.4加工程序
O1235;G54 T01;M03 S800;G00 Z5;G00 X0 Y-24;Z2;G01 Z0.2 F80;Y24 Z-1;Y20Z-2;G41 G01 X24.354 Y14.354D1;G02 X14.354 Y24.354 R15 F80;G03 X-14.354 Y24.354 R15;G02 X-24,354 Y14.354 R15;G03 X-24.354 Y-14.354 R15;G02 X-14.354 Y-24.354 R15;G03 X14.354 Y-24.354 R15;G02 X24.354 Y-24.354 R15;G03 X24.354 Y14.354 R15;G01 X0 Y24;G03 I0 J-24;G01 X0 Y13;G03 I0 J-13;G40 G01 X100Y100;M05;M30
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数控加工(铣床)实训
第三章 零件三
3.1零件
毛坯直径Φ100 材料合金铝
3.2工艺路线
首先铣削外形,铣削出外面的形状,去除多余毛坯,然后定位到圆形槽内部,进行斜插式下刀,铣出内部的圆形槽,再进行精加工。
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数控加工(铣床)实训
3.3刀具选择
选择Φ12mm的立式铣刀
3.4加工程序
O1236;M03 S800 T01;G54 G00 X100 Y0;Z-2;G01 G42 X32.5 Y4.33 D1 F80;G01 X10 Y17.321;G03 X-10 Y17.321 R20;G01 X-32.5 Y4.33;G03 X-32.5 Y-4.33 R5;G01 X-10 Y-17.321;G03 X10 Y-17.321 R20;G01 X32.5 Y-4.33;G03 X32.5 Y4.33 R5;G41 G00 Z50;X8 Y0;Z0.1;G01 X8 Y0 Z-1 F80;X8 Y0 Z-2;G41 G01 X15 Y0;G03 X15 Y0 I-15 J0 F80;G01 X12 Y0;G03 X12 Y0 R6;G40 G01 X100 Y0;G00 Z100;G00 X0 Y0;M05;M30;
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数控加工(铣床)实训
第四章 零件四
4.1零件
毛坯直径Φ100 材料合金铝
4.2工艺路线
首先铣削外形,铣削出外面的形状,然后去除多余的毛坯,然后把铣刀换成钻头,钻出内部的四个圆孔,再进行精加工。
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数控加工(铣床)实训
4.3刀具选择
选择Φ12mm的立式铣刀,和Φ6mm的麻花钻
4.4加工程序
O1357 S800M03 T01 G54G00X-80Y-80 Z-2 G01G41X-30Y-20D1F80 X-30Y20 G02X-20Y30R10 G01X20Y30 G02X30Y20R10 G01X30Y-20 G02X20Y-30R10 G01X-20Y-30 G02X-30Y-20R10 G40G01X-80Y-80 G00Z50 M05 M00 G55S1200M03 G00Z50 G01X20Y20F80 R101=10R102=5R103=0R104=-6R105=2 LCYC82 X20Y-20 LCYC82 X-20Y-20 LCYC82 X-20Y20 LCYC82 G00X60Y60 M05 M30
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数控加工(铣床)实训
心得体会
为期一周的实习结束了,短短的一周让我对数控系统有了更全面的认识,对数控有了更深的了解,经过这次实习,我熟练的掌握了数控程序的编程和数控加工的操作,收获颇多。在了解熟悉和掌握一定的工程基础知识和操作技能过程中,培养提高和加强了我们的工程实践能力、创新意识和创新能力。让我们明白了做事要认真坚持。
在整个实习过程中,老师对我们的记录要求非常严格,尤其是对出勤的检查,这对我们以后走向工作岗位的自我约束起到了很大的帮助和促进。在实习的过程中,老师耐心的给我们讲解我们不太懂得指令的使用方法,在老师的指导下,我们很快完成了规定任务。
经过这次实习,让我学到了在课堂上难以了解到的知识。比如如何和同学和睦相处,如何提高工作效率等等。很快我们就要步入社会,面临就业,就业单位不会像老师这样点点滴滴的教导我们,更多的是要我们自己去观察学习。在此我诚恳的感谢老师这一周的教导。谢谢同学们的相互帮助。
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数控加工(铣床)实训
参考文献
【1】 《数控加工工艺与装备》
李志华
清华大学出版社
2005年 【2】 《机械加工技术》
孙学强
机械工业出版社
2003年 【3】 《数控加工工艺及编程》
王
维
机械工业出版社
2001年 【4】 《金属切学原理》
陈日曜
机械工业出版社
2002年 【5】 《数控加工工艺设计》 谭惠忠 熊晓红 机械工人 2005年 【6】 《数控加工工艺的设计要点》【7】 《数控加工工艺文件的编写》
王叶萍 新技术新工艺 2005邓英剑 刘忠伟 机床与液压
2005第 11 页
年 年