LED环氧树脂封装料的研究

第一篇：LED环氧树脂封装料的研究

环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口，主要是高档位的市场。象海索、川裕、力上、EPFINE等等基本上占据了高档位的市场。国内以邵惠集团较早生产LED环氧树脂封装料，近年来涌现了象顺德ACR、长沙蓝星、江阴天星等生产企业，但是国内企业基本上维持在较低档次封装料的生产，产量也较小，高档要求的产品仍任重道远。市场欢迎有实力的国内企业和研究机构开发生产高档位的环氧树脂材料。

本文重点介绍了国内led发光二极管的应用现状及市场前景并提出一些改良意见。

发光二极管作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在国内兴起有将近二十年的时间，由于其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺，市场前景非常可观。近年来，LED在城市亮化工程、工业及民用建筑等行业的应用范围越来越广。（据中央新闻联播，最近上海东方明珠电视塔上的照明工程全部换成了LED显示，既节省了能源又增强了美观度）据悉，民用的发光二极管芯片已经在国外研制成功，预见不久的将来，您的家居装饰也会用发光二极管来照明。概述

目前国内LED生产厂家越来越多，主要以中档位的产品占近50%的市场，40%左右的高档位市场仍为外商企业所占据，其中又以港商和台商为主。由此可见，LED的市场前景仍非常可观。这同时给国内配套材料的生产厂家提供了发展的机遇，如芯片、环氧树脂封装料、模条（模粒）、支架等等。

本人从事环氧树脂研究多年，现提供我在封装料的研究成果，给同行参考，希望能起到抛砖引玉的效果，为国内LED的发展贡献祢薄之力。

一、主剂的材料选择环氧树脂：以透明无色、杂质含量低、粘度低为原则。如道化学的331J、南亚的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可应用，中低挡市场采用宏昌的127也可。活性稀释剂：一般采用脂环族的双官度活性稀释剂比较好，但国内基本上不能生产，要不就是单价太高，特殊场合可用南亚的AGE代替，但AGE对固化后的强度有影响，交联度也不够。如果树脂的粘度较低，也可以不选择添加稀释剂。消泡剂：以相容较好，消泡性好，无低沸点溶剂为准则。如BYK-A530、BYK-066、BYK-141、德谦6500等可选用。调色剂：一般以20%的透明油容性染料添加80%的主体环氧树脂后，加温搅拌混溶即可小量添加，可消除树脂及其他材料添加造成的微黄色，并可保证固化后颜色的纯正。注意透明油容性染料的选择，需具备至少150-180度的耐温条件，以防止加温固化时变色。如拜尔PEG-400。脱模剂：以脱模效果好，相容好，颜色浅为原则。如广州科拉司公司（BYK代理商）的FINT-900、无锡三山电子材料厂的TMA脱模剂均可选用。添加量依材料的不同有差别。脱模剂可添加主剂也可添加固化剂中。

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第二篇：环氧树脂的改性研究发展

环氧树脂的改性研究发展

付东升朱光明韩娟妮

（1西北工业大学化工系，2西北核技术研究所）

1、前言

近年来，科研工作者对环氧树脂进行了大量的改性研究，以克服其性脆，冲击性、耐热性差等缺点并取得了丰硕的成果。过去，人们对环氧树脂的改性一直局限于橡胶方面，如端羧基丁脂橡胶、端羟基丁腊橡胶、聚琉橡胶等[1—4]。近年来，对环氧树脂的改性不断深入，改性方法日新月异，如互穿网络法、化学共聚法等，尤其是液晶增韧法和纳米粒子增韧法更是近年来研究的热点。综述了近年来国内外对环氧树脂的改性研究进展。

2、丙烯酸增韧改性环氧树脂

利用丙烯酸类物质增韧环氧树脂可以在丙烯酸酯共聚物上引入活性基团，利用活性基团与环氧树脂的环氧基团或经基反应，形成接技共聚物，增加两相间的相容性。另一种方法是利用丙烯酸酯弹性粒子作增韧剂来降低环氧树脂的内应力。还可以将丙烯酸酯交联成网络结构后与环氧树脂组成互穿网络(IPN)结构来达到增韧的目的。张海燕[5]等人利用环氧树脂与甲基丙烯酸加成聚合得到环氧-甲基丙烯酸树脂(EAM)，其工艺性与不饱和聚酯相似，化学结构又与环氧树脂相似，得到的改性树脂体系经固化后不仅具有优异的粘合性和化学稳定性，而且具有耐热性好、较高的延伸率，固化工艺简单等优点。同时由于共聚链段甲基丙烯酸酯的引入，体系固化时的交联密度降低，侧基的引入又为主链分子的运动提供更多的自由体积，因此改性体系的冲击性能得以提高。韦亚兵[6]利用IPN法研究了聚丙烯酸酯对环氧树脂的增韧改性。他将线性聚丙烯丁酯交联成网状结构后与环氧树脂及固化剂固化，形成互穿网络结构。该方法增加了丙烯酸丁酯与环氧树脂的相容性。该互穿网络体系具有较高的粘接强度和优异的抗湿热老化能力。

李已明[7]通过乳液聚合法首先制备出丙烯酸丁酯(PBA)种子乳液，在引发剂作用下合成出核乳液，然后在该种子上引入聚甲基丙烯酸甲酯壳层得到核壳粒子。利用该粒子来增韧环氧村脂时，由于聚甲基丙烯酸甲酯的溶解度参数与环氧树脂的溶解度参数相近，因此两者的界面相容性非常好。用SEM对其进行观察时可发现核壳粒子的壳层与环氧树脂溶为一体，而核芯PBA则在环氧基体中呈颗粒状的分散相。M.Okut[8]对PBA/PMMA核壳粒子增韧环氧基体体系进行了动态力学分析，在动态力学图谱上高温区可以发现没有与PMMA对应的玻璃化转化峰，只有与环氧树脂对应的玻璃化转变峰，这同时也证明了环氧树脂与PM MA的相容性。改性体系的缺口冲击强度显著提高，断口特征形貌由环氧树脂的脆性断裂转化为韧性断裂。

3、聚氨酯增韧环氧树脂

利用聚氨酯改性环氧树脂主要是为了改善其脆性，提高其柔韧性，增加剥离强度。聚氨酯粘接性能好，分子链柔顺，在常温下表现出高弹性。施利毅等[9]利用高分子合金的思想，采用熔体共混法制备出了PU／EP共混体系。他以异氰酸根封端的聚氨酯预聚体与环氧树脂在熔融条件下加入固化剂固化后得到共混改性体系：由于异氰酸根本身能与环氧基团反应，因此得到的改性体系两相间有良好的相容性，利用DMA分析，可发现其谱图上在m(PU)：m(EP)＝20：80时只有单一的宽的玻璃化转变蜂，这进一步证明了两相间的相容性。改性体系比环氧树脂的冲击强度有了大幅度提高。

目前研究最多的聚氨酯增韧环氧树脂体系是以聚氨酯与环氧树脂形成SIPN和IPN结构，这两种结构可起“强迫互容”和“协同效应”作用，使聚氨酯的高弹性与环氧树脂的良好的耐热性、粘接性有机地结合在一起，取得满意的增韧效果。

Y．Li[10]等利用双酚A环氧树脂与末端为异氰酸酯的聚醚聚氨酯低聚物进行改性接枝，二者在四氢呋喃溶液中形成均相溶液，然后在DDM固化剂作用下形成线性聚氨酯贯穿于环氧网络的半互穿网络结构。两者在用量比为1 1 2

70／30时有很好的协同性能。体系的剪切、剥离强度与冲击强度均有较大程度的提高，体系的断裂延伸率由环氧基体的2.09％提升至211.9％，断裂强度提高了18.56MPa，同时该体系还具有良好的阻尼特性。管云林等[11]探讨了PU／EP的相行为与粘接剪切性能的关系，通过红外光谱分析发现，该体系中不仅存在着EP与PU的各自的交联反应，还存在二者的共聚反应。用DSC对其进行分析发现该体系在高温下有单一宽的玻璃化温度，同时还发现体系的玻璃化温度随环氧树脂用量增加而提高，甚至高于EP基体Tg，其原因是EP用量增大后，PU与EP的接技反应增多，分子间作用力增大，从动态力学谱图上也可看出，损耗峰向高温方向移动。通过TEM观察发现，体系两相间界面模糊，这进一步证明了两相间的相容性。体系中存在的聚氨酯与环氧树脂的接技共聚物大大增加了二者的互穿效应，从而体系的综合性能得以提高。

4、双马来酰亚胺（PI）改性环氧树脂

双马来酰亚胺耐热性能好，利用其改性环氧树脂可以大大提高环氧树脂高温下的粘合强度。关长参等[12]以双马来酰亚胺、环氧树指、芳香二胺为原料制备出了新型的环氧树脂增韧体系。该体系耐热性好、粘合性能优异，室温下及200℃测其剪切强度(45#钢／45#钢)几乎没有变化。徐子仁[13]用加入烯丙基双酚A的方法来增加环氧树脂与BMI相容性。通过红外光谱分析发现烯丙基双酚A可与双马来酰亚胺发生接枝共聚反应，形成带有环氧基团的双马来酰亚胺树脂，在加入固化剂时可与环氧树脂发生固化交联，使体系中的两相具有良好相容性。得到一种耐高温的韧性环氧改性树脂。

梁国正[14]以环氧树脂为基础合成了环氧双马来酰亚胺(EB)。该体系由功能性双马来酰亚胺与环氧树脂反应而成，固化则利用双马来酰亚胺的固化机理。该体系不仅具有环氧树脂的粘接性好、固化收缩率低的特点，而且还具有类似双马来酰亚胺树脂的高耐热性。同时，该体系的冲击性能也比双马来酰亚胺有了较大的提高。

5、聚酰胺酸(PAA)改性环氧树脂

聚酰胺酸(PAA)是聚酰亚胺(PI)的反应中间体。与PI相比，PAA在低沸点溶剂中即可制得。PAA改性环氧树脂体系与PI改性体系相比较具有更加优异的剥离性能。利用PAA改性环氧树脂时，其自身相当于环氧树脂的固化剂，可以与环氧基团形成类酯结构，同时，PAA本身又具有一定的活性，可以酰胺化形成PI长链，使固化体系表现出高的粘结剪切强度和耐热性能。赵石林[15]等在THF／CH3OH混合溶剂中利用PMDA与ODA合成出PAA并成功地用作环氧树脂的固化剂和改性剂。改性体系由于PAA与EP之间的协同作用而具有良好的综合性能。同时该体系固化时低沸点溶剂易于挥发，不会造成大的内应力。Kevin等[16]探讨了固化温度对PAA改性EP体系性能的影响。由于材料中的内应力通常是造成材料综合性能下降的原因。他们采用两阶段固化工艺来充分排除固化体系中残存的溶剂和气泡以进一步提高体系的综合性能。

6、纳米粒子增韧环氧树脂

纳米粒子尺寸界定在1—100nm之间，它具有极高的比表面积，表面原子具有极高的不饱和性，因此纳米粒子的表面活性非常大。在利用纳米粒子增韧环氧树脂时，环氧基团在界面上与纳米粒子形成远大于范德华力的作用力，形成非常理想的界面，能起到很好的引发微裂纹、吸收能量的作用。郑亚萍[17]利用SiO2纳米粒子对环氧树脂体系进行了大量的改性研究。通过利用分散剂实现了纳米粒子与环氧树脂的均匀混合。解决了纳米粒子由于粒径过小易团聚的问题。研究结果表明，SiO2／EP复合体系中由于SiO2粒子表面存在着羟基，两者在界面处存在着较强的分子间力，因此有较好的相容性。通过SEM观察分析，在改性体系中纳米粒子呈分散相，环氧树脂为连续相。纳米粒子以第二聚集体的形式较均匀地分散在树脂基体中。由于二者粘接性能好，因而在受冲击时能起到吸收冲击能量的作用，从而达到增韧的目的。付万里[18]利用SEM观察纯EP冲击断口与EP／粘土纳米复材冲击断口时发现，前者断口为光滑脆性断裂形貌特征，而后者断口则凸凹不平，表现出韧性断裂形貌特征。其原因为纳米刚性粒子在复材体系中作为应力集中物在受力时既能引发银纹，又能终止银纹。同时由于纳米粒子具有强的刚性，裂纹在扩展遇到纳米粒子时发生转向或偏转吸收能量达到增韧之目的。纳米SiO2粒子可使环氧树脂的冲击性能和拉伸性能大幅度提高。

7、热致液晶聚合物(TCLP)增韧环氧树脂的研究

液晶高分子聚合物是一类分子中含有液晶单元的高分子化合物。通常按其形成液晶态的物理条件可分为溶致型液晶和热致型液晶。利用热致型液晶TCIP增韧环氧树脂既能提高其韧性，又能确保不降低环氧树脂的其它力学性能和耐热性。TCLP增韧机理主要是裂纹钉锚作用机制。(TCLP)作为第二相(刚性与基体相近)，本身有一定的韧性和较高的断裂延伸率。因此只需少量就增韧环氧树脂，同时提高其模量和耐热性。

Baolong Zhang等[19]合成出一种侧链高分子液晶LCGMB来增韧环氧基体，该化合物在增韧环氧树脂时，柔性的液晶分子主链能弥补环氧基体的脆性，侧链的刚性单元又保证了改性体系的模量不会下降，从而提高体系的综合力学性能。在研究时还发现体系的冲击性能随LCGMB的用量增大而增大，当用量为20％～30％摩尔分数时有最大冲击性能。经SEM观察分析，其冲击断口环氧树脂呈连续相，液晶则以微粒形式分散在树脂基体中。当受到冲击时液晶微粒是应力集中源并诱发周围环氧基体产生塑性形变吸收能量。

常鹏善[20]用含有芳酯的液晶环氧4，4’-二缩水甘油醚基二苯基酰氧(PHBHQ)增韧E-51环氧树脂，选择熔点与液晶相玻璃化温度相一致，反应活性较低的混合芳香胺为固化剂，当PHBHQ的质量分数达50％时固化树脂冲击强度为40.2J／m2，与不加PHBHQ的冲击性能相比较，提高31.72J／m2，此外玻璃化温度也有一定的提高。

8、结语

今后环氧树脂将朝着“规模化、高纯化、精细化、专用化、系列化、功能化”的方向发展。随着科研工作者的不断努力，对环氧树脂的改性研究也将日新月异。环氧树脂在人们生活中的应用也将越来越广泛。

第三篇：环氧树脂涂料研究现状及发展

环氧树脂涂料研究现状及发展

摘要：环氧树脂是一种重要的热固性树脂品种。由于它具有优良的物理机械性能、电绝缘性能、耐化学腐蚀性能、耐热及粘接性能，所以用它配制的环树脂胶粘剂素有“万能胶”之美称，广泛应用于化工、涂料、机械、电子、家电、汽车及航天航空等工业领域，对国民经济发展起着极其重要的作用

关键词：环氧树脂发展现状发展前景

随着我国树脂生产技术的提升，2008年中国环氧树脂行业迅速发展壮大，但是受到波及全球的金融危机的影响，2008年到2010年间，环氧树脂行业经受了巨大考验，环氧树脂市场及价格走势备受关注。2008年金融危机对环氧树脂可谓带来沉重打击，由于买方市场市场的急剧萎缩，环氧树脂的价格从高峰跌入低谷。经过2009年经济复苏的带动，环氧树脂价格也重新开始攀升，但仍与最高峰的价格有差距。

2009年全年，环氧树脂的价格呈现了稳步上升的趋势，2010年5月到达了价格的最高峰值。但在5月之后，开始大幅回落，618#由5月最高价将近26000元/吨的关口，直线下降到6月22000元/吨的价格，降幅12%。环氧树脂的原料环氧氯丙烷和双酚A的价格双双下跌，致使环氧树脂价格频频下滑。

国内产不足需

2000年我国环氧树脂产能为10.8万吨，产量为10万吨，消费量21.66万吨，2005年产量、消费量分别增加至35万吨和65万吨，年均增长率分别为28.5%、24.5%。

2008年我国环氧树脂生产厂商已达200多家，但产能在0.5万吨/年以上的厂商却只有12家。各地拟在建环氧树脂产能为55万吨/年。

虽然我国环氧树脂产量快速增长，但供需缺口仍在不断扩大，进口量也逐年增多。2000年我国环氧树脂净进口量为11.71万吨，2005年增长至16.51万吨，2006年超过20万吨，我国环氧树脂进口量占世界贸易总量的1/2。我国的旺盛需求以及世界范围内原料价格的上扬，导致近年环氧树脂价格上扬，进口成本不断攀升。

2008年是环氧树脂市场低潮年份。2007年产能大幅扩张、产量大幅提高，高速增长超过了实际需求，给2008年环氧树脂市场埋下供过于求的隐患。2008年环氧树脂市场受到了全球金融危机的影响，环氧树脂下游的需求骤降，导致了环氧树脂的价格下减。

2008年初时市场尚能维持，春节以后虽然传统旺季到来，但行情不见起色，交投不温不火，并且价格逐步有所下行；奥运期间因相关管制，市场渐行渐弱；年末随着全球金融危机蔓延，使

环氧树脂市场受到重挫。华东地区的环氧树脂价格直线下滑，液体树脂从28000元吨价，下同降至15000元，固体树脂从23000元降至10000元，下降幅度全部超过60%，创出了5年以来最低水平。而装置的生产能力利用率，也被压缩到平均50%水平以下，特别是10月创下液体树脂30%、固体树脂20%历史新低。我国的液体环氧树脂在2008年金融危机前呈现慢慢下滑的价格走势。但到金融危机全面爆发的2008年8月后，价格则狂泻千里，618#的价格由最高位的260000元/吨，跌至了12000元/吨。由于2008年环氧树脂市场受石油价格和中间商操纵的影响，价格出现了剧烈的波动。2009年，我国涂料行业市场逐渐好转，作为涂料原料的环氧树脂也走出阴霾，重新回归理性市场，价格也稳步提升。粉末涂料的生产中需要大量应用环氧树脂，从环氧树脂的企业构成来看，2008年以陶氏化学为代表的外商投资企业、巴陵石化为代表的国内实力派企业在我国粉末涂料市场上所占份额有所增加。陶氏化学预计，2010年我国消费量将达90万-100万吨。

其实环氧树脂在很多方面都有着不小的贡献，很多企业都愿意去研究它，下面就简单的来说一下目前环氧树脂应用研究方面有哪些：

发展：环氧树脂基材的涂料将成绿色涂料主导

所谓“绿色涂料”是指节能、低污染的水性涂料、粉末涂料、高固体含量涂料（或称无溶剂涂料）和辐射固化涂料等。由于传统涂料对环境与人体健康有影响，所以人们都在想办法开发绿色涂料，20世纪70年代前几乎所有涂料都是溶剂型的，70年代以来由于溶剂的昂贵价格和降低VOC排放量的要求日益严格，越来越多的低有机机溶剂含量和不含有机溶剂的涂料得到了大发展。专家表示，现在产生了越来越多使用绿色涂料，但从基料性能和使用现状看，环氧树脂基材的涂料将成为绿色涂料主导。环保型汽车用水性环氧树脂底漆的研制

以新型第5类水性环氧树脂体系为基料，添加无毒无污染防锈颜、填料，选择适宜的助剂，制备了环保型双组分低温烘干型汽车用底漆。研究了水性环氧体系的成膜性能，环氧基与胺氢的摩尔比和颜料体积浓度（PVC）对漆膜耐盐雾性能的影响。环氧树脂基复合材料表面金属化处理研究

采用特殊的表面活化处理方法对环氧树脂基复合材料进行处理，然后采用电镀工艺在复合材料表面沉积铜-镍复合镀层，并对复合材料金属镀层附着力、环境适应性能和电磁屏蔽性能进行了测试分析。结果表明，金属层与复合材料基材结合良好；经过温度冲击试验，金属镀层无起泡、开裂、脱落等缺陷；通过雷达波反射特性测试，表面金属化处理的复合材料与金属具有相同的雷达波反射特性，可用于防静电性、电磁屏蔽性要求较高的包装材料。

参考文献：《环氧树脂纳米涂料研究进展》作者：唐光斌《环氧改性氟树脂涂料研究》作者：吕君亮

《环氧改性氟树脂涂料研究》作者：施铭德

《环氧树脂生产与应用》作者：王德中

《环氧树脂应用领域、行业以及发展历史的概述》作者：王嵩《世界环氧树脂产品发展趋势》作者：苏站

第四篇：LED行业研究

宏观调控正面刺激 LED发展进入新阶段

来源：中国半导体照明网时间：2014-03-26浏览 940次【字体：大中小】我来说两句

近日，中共中央政治局常委、国务院总理李克强主持召开节能减排及应对气候变化工作会议，推动落实《政府工作报告》，促进节能减排和低碳发展，研究应对气候变化相关工作。他指出，必须努力走出一条能耗排放做“减法”、经济发展做“加法”的新路子，对人民群众和子孙后代尽责。

推动LED照明市场，无疑是中国为经济发展做“加法”的新路子之一。为了这条新路，中国政府早早开始了对市场的培育和铺垫，并在2011年11月4日，由国家发改委等联合印发《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》，中国将按照功率大小分五个阶段，逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯。

具体为，2011年11月1日至2012年9月30日为过渡期;2012年10月1日起禁止进口和销售100瓦及以上普通照明白炽灯;2014年10月1日起禁止进口和销售60瓦及以上普通照明白炽灯;2015年10月1日至2016年9月30日为中期评估期;2016年10月1日起禁止进口和销售15瓦及以上普通照明白炽灯，或视中期评估结果进行调整。

随着2014年10月1日这个时间节点的临近，让LED市场在2014年年初就大势逆袭，一反2012年的全行业亏损与2013年的徘徊，LED板块股市指数累计大幅上涨，多家公司传出盈利的捷报。从侧面反映出，中国LED市场需求正稳步上升。

近日，中共中央政治局常委、国务院总理李克强主持召开节能减排及应对气候变化工作会议，推动落实《政府工作报告》，促进节能减排和低碳发展，研究应对气候变化相关工作。他指出，必须努力走出一条能耗排放做“减法”、经济发展做“加法”的新路子，对人民群

众和子孙后代尽责。》(2014-2020年)的出台，又给LED市场釜底加薪。在这个规划中，其中一项便是提出推动新型城市建设，明确指出将生态文明理念全面融入城市发展，构建绿色生产方式、生活方式和消费模式，严格控制高耗能、高排放行业发展。这意味着LED市场机遇更加广阔。新型城市建设意味着更多的人将从农村转向城市，更多的城市综合体涌现出来，在商业照明上将给照明行业带来更多的机遇，比如，为商场、商场改造、室内早明、户外照明等应用打开LED应用之门。

新型城镇化建设，拉动的不仅仅是商业照明、室内户外照明应用，医疗、消费、生产等一些细分领域，也将受到政策利好的影响，比如养殖、医疗、农业等领域。医疗领域，LED医疗照明产品除了它自身已有的节能、长寿等优点之外，更有能调节光源色温、提高医生对不同组织器官的分辨力、节省手术室净化系统的建设与运行成本等一系列突出优点，成为医院提高手术质量和行业竞争能力、优先计划装备的重点设备。养殖领域，智能化LED照明系统可针对家禽视觉对各波段光照的敏感性，显著促进家禽的生长和生产。

无论是从政策还是需求层面，LED都即将进入新阶段，而政策利好又刺激应用好成长。在这个阶段，LED应用将更可靠、智能，契合时代节能环保需求，也将更接地气，在价格、渠道上愈加亲民，逐步深入百姓生活。

第五篇：环氧树脂

环氧树脂环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能优异，固化收缩率和线胀系数小，尺寸稳定性好，工艺性好，综合性能极佳，更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性，使得能够获得几乎能适应各种专门性能要求的环氧材料，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。并且其增长势头很猛。尤其在日本发展极快。以1998年世界主要消费环氧树脂的国家及地区，用于电子电器领域的环氧树脂占各国或地区环氧树脂总消费量的比例来看：日本为40％，西欧为24％，美国为19％。而我国只占13%。随着我国四大支柱产业之一——电子工业的飞速发展，预计环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。

环氧树脂在电子电器领域中的应用主要有：电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇注材料，电子器件的灌封材料，集成电路和半导体元件的塑封材料，线路板和覆铜板材料，电子电器的绝缘涂料，绝缘胶粘剂，高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料等。后三类环氧材料将下面章节介绍中一一介绍。

环氧树脂电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是：提高材料的耐热性、介电性和阻燃性，降低吸水率、收缩率和内应力。改进的主要途径是：合成新型环氧树脂和固化剂；原材料的高纯度化；环氧树脂的改性，包括增韧、增柔、填充、增强、共混等；开发无溴阻燃体系；改进成型工艺方法、设备和技术。

1、环氧树脂浇注及浇注材料

环氧树脂浇注是将环氧树脂、固化剂和其他配合料浇注到设定的模具内，由热塑性流体交联固化成热卧性制品的过程。由于环氧树脂浇注产品集优良的电性能和力学性能于一体，因此环氧树脂浇注在电器工业中得到了广泛的应用和决速的发展。

环氧树脂浇注的工艺方法，从不同的工艺条件去理解有不同的区分方法。从物料进入模具的方式来区分可分为浇注和压注。浇注指物料自流进入模具。它又分常压浇注和真空浇注。压注指物料在外界压力下进入模具，并且为了强制补缩，在物料固化过程中，仍保持着一定的外压，它由过去的简单加压凝胶法发展成现在成熟的自动压力凝胶法。

从物料固化温度来区分可分为常温浇注法和高温浇注法。选用常温或高温浇注法由浇注材料的本身性质所决定的，其根本区别是浇注材料固化过程中所必需的温度条件。

从物料固化的速度来区分可分为普通固化法和快速固化法。物料进入模具至拆模所需的时间为初固化时间，普通固化法需几个甚至十几个小时，快速固化法只需十几分钟至几十分钟。

现代浇注工艺中，应用比较成熟的浇注工艺方法主要是真空浇注法和自动压力凝胶法。

(1)真空浇注工艺

真空浇注工艺是目前环氧树脂浇注中应用最为广泛、工艺条件最为成熟的工乙方法。

对于一件环氧树脂浇注的电器绝缘制品，它要求外观完美、尺寸稳定、力学年耍：—电性能合格。它的这些性能取决于制件本身的设计、模具的质量、浇注用材料的选择、浇注工艺条件的控制等各个方面。环氧树脂真空浇注的技术要点就是尽可能减少浇注制品中的气隙和气泡。为了达到这一目的，在原料的预处理、混料、浇注等各个工序都需要控制好真空皮、温度及工序时间。

(2)自动压力凝胶工艺

自动压力凝胶工艺是20世纪70年代初由瑞士CIB入Ctigy公司开发的技术。因为这种工艺类似于热塑性塑料注射成型的工艺方法，因此也称其为压力注射工艺。它的最为显著的优点是大大提高了浇注工效。可以说自动压力凝胶技术的开发成功及在工业上的大量应用，是真空浇注由间歇、手工操作向自动化生产发展的一场革命，它和真空浇注的主要区别在于：

1)浇注材料是在外界压力下通过管道由注入口注入模具。

2)物料的混料处理温度低，模具温度高。

3)物料进人模具后，固化速度快，通常为十几分钟至几十分钟。

4)模具固定在液压机上，模具加热由模具或模具固定板上的电热器提供。

5)模具的合拆由液压机上的模具固定板移动来完成。

自动压力凝胶工艺的特点：模具利用率高，生产周期短，劳动效率高；模具装卸过程中损伤程度低，模具使用寿命长；自动化程度高，操作人员劳动强度轻；制品成型性好，产品质量有所提高。

2、环氧树脂的灌封及灌封材料

(1)灌封料的用途

灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热因性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

(2)灌封料的分类

环氧灌封料应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分，有常温固化和加热固化两类。从剂型上分，有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。

常温固化环氧灌封料一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业教度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。

(3)灌封料的术要求

加热固化双组分环氧灌封料，是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业教度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用。

单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封料相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封产品的质量对设备及工艺的依赖性小。不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封料应满足如下要求：

1)性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

2)教度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

3)灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

4)固化放热峰低，固化收缩小。

5)固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。

6)某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。近年，随电子工业迅猛发展，我国已拥有一支优秀的环氧灌封料研究、开发队伍，专业生产厂家规模不断壮大，产品商品化程度明显提高，初步形成了门类品种较为齐全的新兴产业。