第一篇：各种水处理工艺的调试
调试前准备工作：确保池体无漏水，设备无故障，管线畅通，阀门启闭自如。
一、水解酸化
调试工序
1、投泥、进水：
（1）投加厌氧污泥，投加的污泥量为30～50kg/m3（污泥按95%含水率算），水解酸化池的有效池容为：710m3，至少需要污泥22吨，投加污泥后注入部分稀释后的生产废水，内循环3～4天再进水。适当投加营养物质，提高污泥活性，可添加家畜粪便作为营养物质。
（2）先注入池体约三分之二的清水，然后注入少量生产废水（保证混合废水的COD不能太高）。
（3）进水水量控制在设计进水的20%～30%左右，随后逐步增加进水量。生产废水水量为2000m3/d时，COD=13000 mg/L，需稀释至COD=2000～4000 mg/L，则生产废水水量定为310m3/d，加清水至进水量为2000m3/d左右。若容积负荷太高，可减少生产废水进水量。
2、PH 测定该混合废水的PH并记录，投加石灰调节废水PH至6～8，PH值用精密PH试纸测试即可。
3、COD 测定该混合废水的COD并记录,及时调整进水量，控制好容积负荷。
4、DO 兼氧环境，DO在0.2～0.5，可用便携式溶解氧仪测试。废水作跌水流入，从而达到自然充氧的目的。
5、排泥
池内安装1#和2#污泥泵，1#和2#污泥泵均为每天开启1次（也可监测沉降比决定是否需要排泥），每次15-30min，若污泥量很大，可根据实际情况延长污泥泵的开启时间或缩短开启周期，反之亦然。
6、挂膜
定期检查池内填料挂膜情况，是否有堵塞等，及时清理。还需注意当系统停止运行时，要始终保持池内水位没过填料层，以免填料被暴晒老化，更严重的是微生物死亡，填料结块硬化。
7、监测项目：COD、PH、DO、沉降比。
6、可能遇到的问题及解决方法:
（1）PH过高或过低 ——增加或减少碱量（2）COD过高——降低生产废水进水量
（3）挂膜不好——容积负荷太大，降低生产废水进水量
二、斜管沉淀池
调试工序：
1、进水：水解调节池出水自流入斜管沉淀池
2、加药工序: 沉淀池前端小格内加PAC、PAM，二者结合,絮凝与助凝并存，投加量由处理水量、水质而定。加碱调整pH值到6.8～7.2范围内，根据水解调节池出水pH值调整加药量，配药在罐旁边的旧池中进行。
3、排泥：根据污泥产量及贮泥时间及时排出污泥，一般存泥时间为2-4小时，池内安装3#污泥泵，3#污泥泵每4h开启1次，每次15-30min，若污泥量很大，可根据实际情况延长污泥泵的开启时间或缩短开启周期，反之亦然；沉淀池污泥排放量可根据污泥沉降比、混合液污泥浓度及沉淀池泥面高度确定。定时巡视沉淀池的沉淀效果如出水浊度、泥面高度（沉淀池上清液的厚度一般为0.5-0.7米左右）、沉淀的悬浮物状态、水面浮泥或浮渣情况等，检查各管道附件、排泥装置是否正常，各堰出流是否均匀，堰口是否严重堵塞，及时清理出水堰及出水槽内截留杂物及漂浮物。
4、监测项目：COD、PH、沉降比，浊度。
5、可能遇到的问题及解决方法:
（1）PH过高或过低 ——增加或减少碱量（2）COD过高——降低生产废水进水量（3）出水不清——增加絮凝剂的量
（4）斜管堵塞——干池后，可用高压水枪冲洗
（5）污泥上浮——可能是斜管堵塞造成污泥堆积，增加排泥时间（6）微生物在斜管上挂膜——定时清理
三、UASB反应器
调试工序：
1、投加接种污泥：
（1）种泥：最好直接使用颗粒污泥，当没有现成的污泥时,应用最多的是污水处理厂污泥池的消化污泥。没有消化污泥和颗粒污泥时，化粪池污泥、新鲜牛粪、猪粪及其它家畜粪便都可利用作菌种，也可用腐败污泥和鱼塘底泥作接种污泥，但启动周期较长。
（2）投加量：填充量约占反应器有效容积的20%～50%（污泥接种浓度不低于10Kg·VSS/m 3），但填充量不大于反应器有效容积的60%。
（3）投加方法: 投加前用滤网过滤,防止无机污泥、砂以及不可消化的其它物进入厌氧反应器内，将含固80%的接种污泥加水搅拌后，用污泥泵均匀的输入到UASB 反应池各布泥点。
2、进水：
（1）集水池出水由1#污水提升泵提升到UASB反应罐；集水池差不多满时即可开启1#污水提升泵进水，1#污水提升泵开启之前先确保已开启2～9#进水分区控制阀和1#进水总阀，后启动1#污水提升泵，1#污水提升泵正常24h运行，遇无来水或检修等情况必须关闭水泵，关闭步骤为先关闭1#污水提升泵后关1#进水阀即可，2～9#进水分区控制阀不用关；来水正常后按上述步骤开启水泵即可。
（2）接种污泥启动
启动分以下三个阶段进行：根据污泥负荷可以算出进水量，公式如下：
式中 Ns--污泥负荷，kgCOD(BOD)/(kg污泥.d);
Q--每天进水质量，m3/d;
S--COD(BOD)浓度，mg/L;
V--厌氧（好氧）池有效容积，m3;
X – 投加污泥浓度，mg/L。
1）、起始阶段反应池负荷从 0.5-1.0kgCOD/m 3 d 或污泥负荷0.05-0.1kgCOD/kgVSS·d开始。进入厌氧池消化降解废水的混合液浓度不大于 COD5000mg/L，并按要求控制进水，最低的 COD 负荷为1000mg/L，进液浓度不符合应进行稀释。将进水稀释至COD为2000mg/L左右(可用其他废水稀释)，若进反应器的流量为2000m3/d(稀释后水量)，则需COD为13000mg/L的原水量为310m3/d左右。进液时不要刻意严格控制所有工艺参数，但应特别注意乙酸浓度，应保持在 1000mg/L 以下。进液采用间断冲击形式，即每 3～4 小时一次，每次 5-10min，之后逐步减断间隔时间至 1 小时，每次进液时间逐步增长 20～30min。起始阶段，进水间隔时间过长时，则应每隔 1 小时开动泵对污泥搅拌一次，每次 3～5min。
2）、启动第二阶段当反应器容积负荷上升到 2-5kgCOD/m 3 d 时，这一阶段洗出污泥量增大，颗粒污泥开始产生。一般讲，从第一段到第二段要 40d 时间，此时容积负荷大约为设计负荷的 50%。
3）、启动的第三阶段从容积负荷 50%上升到 100%，采用逐步增加进料数量和缩短进料间断时间来实现。衡量能否获进料量和缩短进料时间的化验指标定控制发挥性脂肪酸 VFA 不大于 500mg/L，当 VFA超过 500-1000mg/L，厌氧反应器呈现酸化状态，超过 1000mg/L 则表明已经酸化，需立即采取措施停止进料，进行菌种驯化。一般来讲第二段到第三段也需 30-40d 时间。
4）、启动的要点
1启动一定要逐步进行，留有充裕的时间，并不能期望很短时间进入加料运行达到厌氧降解的目标。因为启动实际上是使细菌从休眠状态恢复，即活化的过程。启动中细菌选择、驯化、增殖过程都在进行，原厌氧污泥中浓度较低的甲烷菌的增长速度相对于产酸菌要慢的多。因此，这时负荷一般不能高，时间不能短，每次进料要少，间隔时间要长。
2混合进液浓度一定要控制在较低水平，一般 COD 浓度为1000-5000mg/L，当超过 5000mg/L，应进行出水循环和加水稀释至要求。
3若混合液中亚硫酸盐浓度大于 200mg/L 时，则亦应稀释至100mg/L 以下才能进液。
4负荷增加操作方式：启动初期容积负荷可从0.2-0.5kgCOD/m 3 ·d开始，当生物降解能力达到 80%以上时，再逐步加大。若最低负荷进料，厌氧过程仍不正常 COD 不能消化，则进料间断时间应延长 24h 或2-3d，检查消化降解的主要指标测量 VFA 浓度，启动阶段 VFA 应保持在 3mmoL/L 以下。5当容积负荷提高到 2.0kgCOD/m 3 d 后，每次进料负荷可增大，但最大不超过 20%，只有当进料增大，而 VFA 浓度且维持不变，或仍维持在﹤3mmoL/L 水平时，进料量才能不断增大进液间隔才能不断减少。
3、排泥：安装有排泥阀，UASB产生的污泥比较少，实际运行时污泥浓度高了则需排泥。
4、PH：用精密PH试纸测进水（集水池中取水）和出水（ABR进水口取）的PH值。厌氧水解酸化工艺，对 PH 要求范围较松，即产酸菌的 PH应控制 4-7范围内；完全厌氧反应则应严格控制 PH，即产甲烷反应控制范围6.5-8.0,最佳范围为6.8-7.2。
5、营养物：厌氧反应池营养物比例为 C:N=(350-500):5:1。N源为尿素，P源为磷酸钠或磷酸氢二钠、磷酸二氢钾。
6、监测项目:COD、PH、VFA、沉降比
7、可能出现的问题及解决方法：（1）水质酸化——产酸菌过多，增加碱量，调整PH值在适度范围内，还要随时监测PH值并记录。
（2）污泥负荷提不上去——污泥不够、颗粒污泥没有形成、污泥产甲烷活性不足、每次进泥量过大间断时间短。增加种污或提高污泥产量、减少污泥负荷、减少每次进泥量加大进泥间隔、温度变化幅度太大，不利提高效率。
（3）反应器过负荷——反应器中污泥量不足或者污泥产甲烷活性不足，低负荷；提高污泥量增加种泥量或促进污泥生产；适当减少污泥洗出减少污泥负荷，增加污泥活性。
（4）污泥生长过于缓慢——营养不足或者污泥负荷太低造成的，增加进液营养与微量元素浓度或者增加反应器负荷。
（5）长期培养不出颗粒污泥或絮状污泥——往反应器内投加活性炭等吸附剂，促进污泥颗粒化。
（6）污泥洗出——调试初期出水带漂泥可能是反应器内细小的絮状污泥流出，不影响反应器的调试，但若中后期仍出水含大量漂泥甚至出现颗粒污泥洗出，则要增加增大污泥负荷，或者采用预酸化（沉淀或化学絮凝）去除蛋白质与脂肪。
（7）污泥产甲烷活性不足——温度不够、产酸菌生长过快、营养或微量元素不足、无机物Ca2+引起沉淀引起。提高温度、控制产酸菌生长条件（产酸菌需要偏酸一点的pH。维持一定的pH，防止了在传统厌氧消化过程中局部酸化区域的形成）、增加营养物和微量元素。
四、ABR 调试工序：
1、投泥：将在UASB培养好的颗粒污泥直接泵入ABR中，减少污泥驯化时间。
2、进水：UASB反应器出水通过溢流堰、出水管重力流入ABR反应池。
3、排泥：池内安装4#和5#污泥泵，ABR产生的污泥比较少，实际运行时污泥浓度高了则需排泥。
4、可能遇到的问题及解决方法:（1）填料长期不挂膜——如果填料没有很好的挂膜但是出水效果达到要求可以不予理会，但若影响出水水质，应通过投加活性炭、粉煤灰等促进挂膜或增加进水的有机负荷等方法。
5、监测项目：COD、PH、VFA、沉降比
五、SBR 调试工序
1、投泥：（1）投加量：根据反应器有效容积及污泥浓度（一般3～4g/L）计算所需接种污泥总量。SBR池有三格，每格有效池容为：910m3，接种污泥含水率为97％计，需外拉污泥量为273～360 m3，每池接种91～120 m3［（910m3×3g/L）÷（1－97%）=91m3］。（2）投加方法：用泵泵入池中。
2、进水：先注入三分之二的清水，后加少量生产废水（保证混合后的COD不超过500mg/l），开启曝气系统，闷曝2～4天，闷曝期间加白糖作为营养物，目的是提高COD，提高污泥活性，便于微生物的生长。闷曝后进水，进水量控制在设计进水的20%～30%，随后逐步增加进水量。
3、PH：测定该混合废水的PH并记录，用精密PH试纸测试即可，调节控制PH值在6-8范围内。
4、DO：好氧环境，调节曝气系统，DO控制在2～4范围内。出口的DO浓度控制在2.0mg/l左右。
5、营养物：好氧反应池营养物比例为 B:N=100:5:1。N源为尿素，P源为磷酸钠或磷酸氢二钠、磷酸二氢钾。在调试期间也可以加面粉提高污泥活性，投加面粉前要用热水充分搅拌。
6、排泥：每天做沉降比，根据沉降比决定是否要排泥。
7、SBR池分池分阶段按时间顺序运行，各池各阶段设备操作：
（1）1#SBR池：开启10#进水阀同时开启1#进气阀，4h后关闭10#进水阀，再过2h关闭1#进气阀，开始沉淀工序，沉淀2h后开启1#排水阀，待水位到最低水位或满2h后关闭1#排水阀，静置0.5h后重新开始开启10#进水阀进水，如此反复运行；静置0.5h内开启6#污泥泵，开启5-10min，若污泥量很大，可根据实际情况延长污泥泵的开启时间或缩短开启周期，反之亦然。
（2）2#SBR池：10#进水阀关闭后开启11#进水阀，同时开启2#进气阀，4h后关闭11#进水阀，再过2h关闭2#进气阀，开始沉淀工序，沉淀2h后开启2#排水阀，待水位到最低水位或满2h后关闭2#排水阀，静置0.5h后重新开始开启11#进水阀进水，如此反复运行；静置0.5h内开启7#污泥泵，开启5-10min，若污泥量很大，可根据实际情况延长污泥泵的开启时间或缩短开启周期，反之亦然。
（3）3#SBR池：11#进水阀关闭后开启12#进水阀，同时开启3#进气阀，4h后关闭12#进水阀，再过2h关闭3#进气阀，开始沉淀工序，沉淀2h后开启3#排水阀，待水位到最低水位或满2h后关闭3#排水阀，静置0.5h后重新开始开启12#进水阀进水，如此反复运行；静置0.5h内开启8#污泥泵，开启5-10min，若污泥量很大，可根据实际情况延长污泥泵的开启时间或缩短开启周期，反之亦然。注明：1#～12#曝气分区控制阀调试时已调整好曝气量，运行时勿需启闭，开始曝气或结束时只启闭1～3#进气阀即可。
8、监测项目：COD、PH、DO、沉降比、镜检
9、可能会出现的问题及解决方法：（1）PH过高或过低——随时监测废水的PH值，增加或减少碱量控制PH值（2）DO过高或过低——曝气池DO过高，可能是因为污泥中毒，或培驯初期污泥浓度和污泥负荷过低；曝气池DO过低，可能是因为排泥量少曝气池污泥浓度过高，或污泥负荷过高需氧量大。则根据实际予以调整，如调整进水水质、排泥量、曝气量等可增加曝气时间。（3）排泥不均匀，有排泥死角——加大局部死角曝气量，使污泥活动起来（4）曝气不均匀——调整曝气量（5）污泥不增长或减少的现象——污泥所需养料不足或严重不平衡、污泥絮凝性差随出水流失、过度曝气污泥自身氧化引起。则要提高沉淀效果，防止污泥流失，如污泥直接在曝气池中静止沉淀，或投加少量絮凝剂；投入足够的营养量，或提高进水量，或外加营养（补充C、N或P），或高浓度易代谢废水；合理控制曝气量，应根据污泥量，曝气池溶解氧浓度来调整。（6）污泥膨胀：污泥就不易沉降，含水率上升，体积膨胀，澄清液减少——碳水化合物较多，溶解氧不足，缺乏氮、磷等养料，水温高或pH值较低情况下导致大量丝状菌（特别是球衣菌）在污泥内繁殖，使污泥松散、密度降低。解决的办法可针对引起膨胀的原因采取措施。如缺氧、水温高等加大曝气量，或降低水温，减轻负荷，或适当降低MLSS值，使需氧量减少等；如污泥负荷率过高，可适当提高MLSS值，以调整负荷，必要时还要停止进水―闷曝‖一段时间；如缺氮、磷等养料，可投加硝化污泥或氮、磷等成分；如pH值过低，可投加石灰等调节pH；若污泥大量流失，可投加5-10mg/L氯化铁，促进凝聚，剌激菌胶团生长，也可投加漂白粉或液氯（按干污泥的0.3%-0.6投加），抑制丝状繁殖，特别能控制结合水污泥膨胀。（7）污泥老化——排泥不及时、进水长期处于低负荷状态、过度曝气、活性污泥浓度控制过高导致。则要及时排泥、控制好曝气量，曝气池出口的DO浓度控制在2.0mg/l左右即可、，尽可能的降低活性污泥的浓度，以保证食微比能够保持在合理控制值内（0.15～0.25左右），必要时可以补充外加碳源来保证活性污泥的正常运行繁殖功能，如投加化粪池水、引入生活污水等。
第二篇：水处理工程典型工艺
图2-1 城市污水处理厂典型工艺流程(见李亚峰，P11，图2-2)
图2-2链条式机械格栅
图2-3移动式伸缩臂机械格栅
图2-4 钢丝绳牵引三索式差动卷筒机械格栅
图2-5 多斗式平流式沉砂池构造图
图2-6 曝气沉砂池剖面图
图2-7多尔沉沙池（见李亚峰，P21，图2-12)
图2-8圆形涡流式沉砂池水砂分离流线图（见李亚峰，P20，图2-9下部)，图2-9钟式沉砂池（见李亚峰，P20，图2-10）
图2-10佩斯塔沉砂池
图2-11平流式水力旋流沉砂池构造图
图2-12为带行车式刮泥机的平流式沉淀池
图2-13进出水装置及锯齿溢流堰图
图2-14多斗排泥平流式沉淀池
图2-15带链条式刮泥机的平流式沉淀池图
2-16静水压力法排泥
2-17竖流式沉淀池构造图 图
图
图2-18中心进水周边出水辐流式沉淀池（见李亚峰P24，图2-16）
图2-19周边进水中心出水辐流式沉淀池（见李亚峰P24，图2-17）
图2-20周边进水周边出水辐流式沉淀池（见李亚峰P25，图2-18）
图2-21平移推流式
图2-22旋转推流式
图2-23曝气池廊道
图2-24采用回转式布水器的普通生物滤池
图2-25 高负荷生物滤池构造图
图2-26 塔式生物滤池构造图
图2-27生物转盘构造
图2-28 接触氧化池构造图
图2-29为间歇式重力浓缩池构造图。（见李亚峰P62，图3-1）
图2-30辐射式连续重力浓缩池（见李亚峰P63，图3-2）
图2-31 竖流式污泥浓缩池
图2-32 矩形气浮浓缩池（见李亚峰P64，图3-5（b））
图2-33 圆形气浮浓缩池（见李亚峰P64，图3-5（a））
图2-34 圆形消化池
图2-35 蛋形消化池
图2-36 消化池的进泥与排泥方式
图2-37 污泥干化床
图2-38 带式压滤机脱水工艺流程
图2-39压榨辊轴P型带式压滤机
图2-40压榨辊轴S型带式压滤机
图2-41 卧式螺旋卸料离心脱水机
图2-42 板框压滤机滤板、滤框和滤布组合图
图2-43 AB法污水处理工艺流程
图2-44 A1/O法污水处理工艺流程
图2-45 A2/O法污水处理工艺流程
图2-46 A2/O法污水处理工艺流程
图2-47 典型SBR反应器运行模式
图2-48 ICEAS反应池操作过程（见周金全P56图1-37）
图2-49 CAST反应池的运行工序（见见周金全P56图1-38）
图2-50 CASS反应池的运行工序（见李亚峰P41图2-37
图2-51 DAT-IAT工艺流程（见李亚峰P42图2-38）
图2-52 MSBR常规工艺流程图
图2-53 韩国incheon国际机场的MSBR工艺的平面布置及运行过程
图2-54 UNITANK工艺的运行过程（见李亚峰P42图2-39）
图2-55是氧化沟污水处理工艺流程（见周金全P46图1-22）
图2-56 普通Carrousel氧化沟系统
图2-57 卡罗塞尔2000氧化沟工艺
图2-58 卡罗塞尔3000氧化沟系统
图2-59 Orbal氧化沟系统
图2-60 D型氧化沟
图2-61 T型氧化沟
图2-62 DE型氧化沟的工艺流程（见李亚峰P45图2-46）
图2-63 VR型氧化沟系统
图2-64 侧渠式氧化沟
图2-65 BMTS型氧化沟
图2-66 船型氧化沟
图2-67 转刷曝气型氧化沟（见周金全P48图1-25）
法A段曝气池构造示意图
图
图2-69 AB法B段曝气池构造示意图
2-70 A1/O法构筑物示意图
图
图2-71 A2/O法构筑物示意图
图2-72 A2/O法构筑物示意图
图2-73 ICEAS反应器构造图
图2-74 CASS反应器构造图
图2-75 BZQ-W型球冠形膜微孔曝气器（见周金全P169图2-72）
图2-76 盘式橡胶膜微孔曝气器（见周金全P169图2-73）
图2-77 STEDCO200型橡胶膜微孔曝气器（见周金全P170图2-75）
图2-78 STEDCO300型橡胶膜微孔曝气器（见周金全P170图2-74）
图2-79 高密度聚乙烯复盘型（φ178×8）微孔曝气器（见周金全P171图2-76）
图2-80 高密度聚乙烯复盘型（φ180×8）微孔曝气器（见周金全P171图2-77）
图2-81 GY.ZZ型钟罩形刚玉微孔曝气器（见周金全P171图2-78）
图2-82 BG-I型圆拱形刚玉微孔曝气器（见周金全P171图2-79）
图2-83 GY.Q型球形刚玉微孔曝气器（见周金全P171图2-80）
图2-84 射流曝气系统
图2-85 固定管式滗水器（见周金全P184图2-101）
图2-86注气式柔性管滗水器（见周金全P185图2-102）
图2-87钢索式柔性管滗水器（见周金全P185图2-103）
图2-88 手动式滗水器（见周金全P186图2-104）
图2-89 双吊点螺旋杆传动套管式滗水器（见周金全P186图2-105）
图2-90 旋转式滗水器（见周金全P187图2-106）
图2-91肘节式滗水器（见周金全P187图2-107）
图2-92 泵吸式滗水器（见周金全P188图2-108）
图2-93 堰门式滗水器（见周金全P188图2-109）
图2-94 门控式柔性管滗水器（见周金全P188图2-110）
图2-95 螺杆传动旋转式滗水器（见周金全P189图2-111）
图2-96 SM型潜水搅拌机外形和结构示意图（见周金全P146图2-50）
图2-97 几种转刷曝气机
图2-98 曝气转盘
图2-99 PE172、PE193型泵型曝气机外形（见周金全P173图2-84）
图2-100 BE型泵型叶轮表面曝气机外形（见周金全P174图2-88）
图2-101 DY型倒伞形叶轮表面曝气机外形（见周金全P175图2-89）
图2-102 FT型浮筒式也叶轮表面曝气机外形（见周金全P175图2-90）
图2-103 自吸螺旋曝气机
图2-104射流曝气机
图2-105导管曝气机
第三篇：选矿厂工艺调试报告
选矿厂工艺调试报告
一.2006年6月6日选矿厂正式开工,各级领导到选矿厂进行剪彩,由200吨选厂的原班人员进入500吨选矿厂进行调试工作.二.选矿厂开工时的工艺流程:
三.2006年6月6日开始调试以后,很多问题陆续暴露出来:
1.破碎段:
1)破碎主要的问题是设备问题,设备老出问题,以旋盘破碎机出现的问题最多.破碎破的矿量跟不上球磨机的处理量,通过改进修理旋盘破碎机到年底基本正常,通过人员调整把破碎人员分车三班二运转制,最终解决了破碎处理矿量的问题.2)破碎还有个问题是除尘工艺和设备不行,起不到收尘作用,厂房和厂外都是灰尘,工作环境极差,通过年初的改造,通过2个月的运行,收尘率达到80%以上,极大地改善工作环境还回收了不少粉矿,解决了一个重要环境因素和危险源.又增加经济效益
2.球磨系统：
1）1段球磨机在开车一月后，进行日常检修及清理钢球工作时，发现衬板已碎裂，必须进行更换。经过2天2夜的抢修后完工。更换后的衬板使用到年底
2）2段球磨机开车起来噪音较大，到年底改为橡胶衬板。极大地降低了噪音。
总的来说球磨这块由处理量不大到逐渐增大的过程，到现在为止处理量已达到500吨/日以上，其中钢球配比进行了多次调整，付出了很多艰辛的劳动。科研所最初给的钢球配比为：
1段球磨的钢球配比为： Ø120：Ø 100：Ø80：Ø 60=1：2：5：2
钢球添加总量为：24吨。经过运行磨矿效果不太好。又进行调整为Ø 100：Ø80：Ø 60=5：3：2，经过运行效果还是不好，最后改为：
Ø 100：Ø80：Ø 60=2：5：3，到现在效果还可以，处理量可以达到500吨/日以上，分级机溢流细度-200目53%以上，钢球补加系数也由1降为.0.8。
2段球磨的钢球配比为： Ø80：Ø 60=4：6，钢球添加总量为：18吨。效果不好，Ø80占的比重大，最后改为Ø80：Ø 60：Ø 40=1：5：4，钢球补加系数也由1降为.0.6。到现在看来还有待改进，可以全部添加Ø 40，以增加磨矿效果。
3.旋流器：
旋流器也是很重要的选别设备，旋流器开始使用时效果不是很好，后加装压力表，溢流部分返回砂泵，以保证旋流器进口压力的稳定，并要控制旋流器的进口压力在0.08-0.12之间，旋流器的沉砂嘴也从Ø45，Ø50，Ø65都试过，但压力控制的不是很好，原因是沉砂口离2段球磨太远，沉砂浓度高容易堵塞管路，必须往沉砂管路里加清水，这就降低了磨矿浓度，也不能增大旋流器进口压力。后把旋流器改到2段球磨机给矿鼓上部，解决了管路堵塞的问题，并可以控制旋流器的进口压力在0.08-0.12之间，旋流效果可以，溢流细度-200目在70%以上。
4.跳汰机和摇床：
刚开始调试时，只有1段装了旁动隔膜跳汰机，摇床尾矿砂泵一开就堵，为了重选调试，采用人工挖矿的方法，后改为摇床尾矿到搅拌桶，在用泵打到分级机返砂上端，直接进入1段球磨机，这样1段重选才开始运转，运转也出现了不少问题，如跳汰机电机开始没有装变频，冲次太高。旁动隔膜跳汰机设备出现了不少问题。筛面易损坏，经常更换筛面，后筛面
进行了加固处理，解决了这个问题。摇床的床面也由粗砂型改为细砂型。
刚开始1段重选回收率只有15%左右。经过观察研究决定取2段磨后矿浆进行试验，在摇床上试验发现细粒明金可观，又进行多次取样，试验效果都很好。决定2段安装跳汰机、摇床，并进行摇床尾矿与回水系统相配套改造，把摇床尾矿打到脱泥斗里，沉砂进入2段球磨机。回水进行再利用，经过运转，重选回收率提高到30%以上，摇床用水和球磨用水大部分采用回水，效果很好。
5.浮选：
浮选工艺指标一直处于不稳定状态，时好时坏，受给矿浓度和给矿细度影响较大，年底检修时加装了2台精选机，管路也进行了加粗该造。到4月份又对药剂用量进行了精确的控制。严格按要求添加。到5月份结束浮选回收率达到88%
四．总的来说，通过半年多的调试，设备工艺都进行了极大的改进。工艺基本达到了目标。但也存在一些问题。重选回收率还不是太理想，浮选指标也不是很稳定，重选如果加装尼尔森选矿机，可能还可以提高不少重选回收率。浮选自动化加药系统的安装，可以保证药剂的稳定和稳量的添加，对浮选指标的稳定也有很好的促进作用。
五．现工艺流程：
第四篇：z电子产品调试工艺
电子产品整机装配完成后，必须通过调试才能达到规定的技术要求。装配工作仅仅是把成千上百个元器件按照设计图纸要求连接起来，每个元器件的特性参数都不可避免地存在着微小的差异，其综合结果会使电路的各种性能出现较大的偏差，加之装配过程中产生的各种分布参数的影响，不可能使整机电路组装起来之后马上能正常工作，使各项技术指标达到设计要求。因此必须进行调试。
电子产品的调试包括三个工作阶段内容：研制阶段的调试、生产阶段的调试。研制阶段的调试往往与电路的原理性设计同时进行，是对设计方案的验证性试验，是设计印制电路板的前提条件。根据研制阶段调试步骤、方法、过程，设计出合理、科学、高质、高效的调试工艺方案，有利于后阶段的调试。电子整机产品的调试是在生产过程中的工序，安排在印制电路板的装配以后进行。各个部件必须通过调试，才能进入总体装配工序，形成整机。这两个阶段的调试工作的共同之处是，包括调整与测试两个方面，即用测试仪器、仪表调整各个单元电路的参数，使之符合预定的性能指标，然后再对整个产品进行系统的测试。
下面主要介绍电子产品生产过程中的调试工艺。1.调试工艺方案设计
调试工艺方案是指一整套适用于调试某产品的具体内容与项目（例如工作特性、测试点、电路参数等）、步骤与方法、测试条件与测试的仪表、有关注意事项与安全操作规程。调试工艺方案的优劣直接影响到后阶段的效率和产品的质量，所以制定调试工艺方案时调试内容要具体、切实、可行、测试条件必须具体、清楚，测试仪器选择合理，测试数据尽量表格化（以便从数据中寻找规律）。调试工艺方案一般有五个内容。⑴ 确定调试项目及每个项目的调试步骤、要求 ⑵ 合理安排调试工艺流程
调试工艺流程的安排原则是先外后内，先调试结构部分，后调试电气部分；先调试独立项目，后调试有相互影响的项目；先调试基本指标，后调试对质量影响较大的指标，整个调试过程是循序渐进的。例如电视机各个单元电路：电源电路、放电路、扫描电路、视放电路、伴音电路等都调试好后，才进行整机调试。⑶ 合理安排调试工序之间的衔接
在工厂的流水线作业式生产中对调试工序之间的衔接要求很高，否则整条生产线会出现混乱甚至瘫痪。为了避免重复或调乱可调元件，要求调试人员除了完成工序调试任务外，不得调整与本工序无关的部分，调试完成后还要做好标记，并且还要协调好各个调试工序的进度。在本工序调试项目中，若遇到有故障的底板且在短时间内较难排除时，应作好故障记录，再转到维修线上修理，防止影响调试生产线的正常运行。⑷ 选择调试手段
① 要营造一个优良的调试环境，尽量减小如电磁场、噪声、湿度、温度等环境因素的影响。② 根据每个调试工序的内容和特性要求配置好一套有合适精度的仪器。
③ 熟悉仪器仪表的正确使用方法，根据调试内容选择出一个合适、快捷的调试操作方法。⑸ 编制工艺文件主要包括调试工艺卡、操作规程、质量分析表 2.调试仪器
⑴ 调试仪器选择原则
在调试工作中，调试质量的好坏，在某种程度上，取决于调试仪器的正确选择与使用。为此，在选择仪器时，应掌握以下原则：
① 测量仪器的工作误差应远小于被调参数所要求的误差。在调试工作中，通常要求调试中产生的误差，对于被测参数的误差来说，可以忽略不计。在调试中所产生的误差，除调试仪器的工作误差外，还要考虑测试方法及测试系统的误差，但后者在制定测试方案时，就已经考虑到，并采取措施加以消除，故该误差可以忽略不计。② 仪器的测量范围和灵敏度，应符合被测电量的数值范围。例如选用测量用信号源，若工作频率较低，可选用低频信号发生器，输出信号幅度为几十毫伏～几伏；若工作频率较高，可选用高频信号发生器。当然在选择信号源时，信号输出方式、输出阻抗等指标也要满足要求。③ 调试仪器量程的选择，应满足测量精度的要求。如指针式仪表，被测量值越接近满度值误差就越小。如果选用数字式仪表，其测量误差一般多发生在最后一位数字上，所以测量量程的选择，应使其测量值的有效数字位数尽量等于所指示的数字位数。
④ 测量仪器输入阻抗的选择，要求在接入被测电路后，应不改变被测电路的工作状态，或者接入电路后所产生的测量误差，在允许范围之内。⑤ 测量仪器的测量频率范围（或频率响应），应符合被测电量的频率范围（或频率响应）。否则就会因波形畸变而产生测量误差。⑵ 调试仪器的组成
一般通用电子测量仪器，都只具有一种或几种功能。要完成某一产品的测试工作，往往需要多台测试仪器及辅助设备、附件等组成一个调试、测试系统。
在调试、测试流水作业线上，每个调试、测试工序（位）所需的仪器、仪表，调试工艺文件中有明确规定。操作者必须按连接示意图正确接线，然后按调试工艺卡的要求完成调试、测试。
为了保证仪器、仪表的正常工作和测试结果精度，在现场布置和接线方面需要注意以下几个问题：
① 调试、测试线上所用仪器、仪表，都应经过计量并在有效期内（一般每年进行一次计量校准）。
② 仪器的布置应便于操作和观察，做到调节方便、舒适、灵活、视差小、不易疲劳。③ 仪器、仪表统一接地，并与待调试的地线相连，且接线最短。
④ 仪器、仪表重叠放置时，应注意安全稳定。把体积小、重量轻的放在上面；有的仪器把大功率晶体管安装在机壳的外面，重叠时应注意不要造成短路；对于功率大、发热量多的仪器，要注意仪器的散热和对周围仪器的影响。
⑤ 为了保证测量精度，应满足测量仪器的使用条件，对于需要预热的仪器，开始使用时应达到规定的预热时间。
⑥ 对于高增益、弱信号或高频的测量，应注意不要将被测件的输入与输出接线靠近或交叉，以免引起信号的串扰及寄生振荡。⑶ 调试中的干扰
在电子技术中，一般把来自设备系统外部的无用信号称为干扰，而把由设备或系统内部产生的无用信号称作噪声。这些无用信号在测试过程中，以不同形式对有用信号产生干扰。在正常情况下，所使用的仪器都是经过计量合格的仪器，其内部噪声产生的影响，可以忽略不计。因此测试过程中所受影响主要是外部各种干扰，这些干扰影响主要表现为仪器读数显著地偏大或偏小、读数不稳、随机跳动，甚至使仪器不能正常工作。一旦发现这种情况，应查明原因，采取相应的措施加以抑制。3.整机产品调试
⑴ 调试人员技能要求
① 懂得被调试产品整机电路的工作原理，了解其性能指标的要求和使用条件。② 能正确、合理地选择和使用测试仪器、仪表。③ 掌握测量、调试方法及测试数据处理的方法。
④ 能运用电路基础知识去分析和排除调试过程中出现的故障。⑤ 严格遵守安全操作规程。⑵ 电子整机产品调试基本步骤 ① 整机通电前的检查。在通电前检查整机连线及接插件是否安装正确，各仪器连接及工作状态是否正常。
② 测量电源工作情况若调试单元是外加电源，则先测量其供电电压是否适合；若由自身电路产生，则应先断开负载，检测其在空载和接入假定的负载时的电压是否正常，若电压正常，则再接原电路。
③ 通电观察。电路通电后，不要急于调试，首先观察有无异常现象，如冒烟、异味、元件发烫、保险丝熔断等，若发生异常现象，就立即关断电源，查明原因。④ 根据电路的功能分块进行调试。分块调试比较理想的调试程序是按信号的流向进行，这样可以把前面调试过的输出信号作为后一级的输入信号，为最后整机调试创造条件。
⑤ 参数调整。在进行上述调试时，可能需要对某些元器件的参数加以调整。调整参数的方法一般有以下两种：
a.选择法。通过替换元器件来选择合适的电路参数。电路原理中，在这种元件的参数旁边通常标注有“﹡”号，表示需要在调整中才能准确地选定。因为反复替换元件很不方便，一般总是先接入可调元件，待调整确定了合适的元件参数值后，再换上与选定参数值相等的固定元件。
b.调节可调元件法。在电路中已经装有可调整元件，如电位器、微调电容器或电感器。其优点是调节方便，并且电路工作一段时间以后，如果状态发生变化，可以随时调整；但可调元件的可靠性差一些，体积也比固定元件大。
⑥ 整机性能测试和调试。由于使用分块调试方法，有较多调试内容已在分块调试中完成，整机调试只须测试整机性能技术指标是否与设计指标相符，若不符合再做出适当的调整。⑦ 整机通电老化。大多数的电子产品在调试完成后，均需进行通电老化，目的是提高电子产品工作的可靠性。⑧ 环境试验。环境试验就是对稳定产品进行常规考核，以考验电子产品在相应环境下正常工作的能力。
4.小型电子整机或单元电路板的调试
小型电子整机指功能单
一、结构简单的整机，如收音机、随身听、电视机等，它们的调试工作量较小，单元电路板的调试是整机总装和总调的前期工件，其调试质量会直接影响到电子产品的质量和生产效率，它是整机生产过程中的一个重要环节。小型电子整机和单元电路板的调试方法、步骤等大致相同。小型电子整机或单元电路板调试的一般工艺过程如图5.7所示。
图5.7 小型整机或单元电路板调试的一般工艺过程 ⑴ 外观直观检查
小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先检查印制电路板上有无明显的元器件插错、漏焊、拉丝焊和引脚相碰短路等情况。检查无误后，方可通电。⑵ 静态工作点的测试和调整
静态工作点是电路正常工作的前提。因此电路通电后，首先应测试静态工作点。静态工作点的调试就是调整各级电路无输入信号时的工作状态，测量其直流工作电压和电流是否符合设计要求。因为测量电流时需要将电流表串入电路，可能引起电路板连接的变动，很不方便。而测量电压，只要将电压表并联在电路两端就行了。所以一般静态工作点的的调整，都是测量电压。若需知道直流电流的大小，可根据阻值的大计算出来，也有一些电路，为了测试方便，在印制电路板上预留有测试用断点，待接入电流表测量出电流数值后，再用焊锡连接好。① 晶体管静态电流工作点的调整。调整晶体管的静态工作电流就是调整它的的偏置电阻，使它的集电极电流达到电路设计要求的数值。调整是从最后一级开始，逐级往前进行。各级调整完毕后，接通所有的各级的集电极电流的检测点，即可用电流表检查整机静态电流。② 集成电路静态调整。由于集成电路本身的结构特点，其静态工作点与晶体管不同，集成电路能否正常工作，一般看其各脚对地电压是否正确。但有时还需对整个集成块的功耗进行测试，除能判断其能正常工作外，还能避免可能造成的电路元器件的损坏。测试的方法是将电流表接入供电电路中，测量电流值，计算耗散功率。⑶ 动态特性的测试 ① 波形、点频测试与调整。静态工作点正常以后，便可进行波形、点频（固定频率）的调试。小型电子整机需要进行波形、点频的测试与调整的单元部件较多。例如放大电路需要测试波形，接收机的本机振荡器既要测试波形，又要测试频率。测试单元电路板的各级波形时，一般需要在单元电路板的输入端输入规定频率、幅度的交流信号，测试时应注意仪器与单元电路板的连接线。特别是测试高频电路时，测试仪器应使用高频探头，连接线应采用屏蔽线，且连线尽量短，以避免杂散电容、电感以及测试引线两端的耦合对测试波形、频率准确性的影响。
② 频率特性的测试与调整。频率特性是指输入信号电压幅度恒定时，电路的输出电压随输入信号频率的变化而变化的特性。它是收音机、电视机等产品的主要性能指标。因此在电子产品的调试是，频率特性的测量是一项重要的测试技术。在单元电路的调试中，一般采用扫频法。扫频法测量是利用扫频信号发生器实现频率特性的自动或半自动测试。因为信号发生器的输出频率是连续扫描的，因此扫描简捷、快速，而且不会漏掉被测频率特性的细节，是用扫描法测出的动态特性不够准确。⑷ 整机性能的测试
单元电路板经静态工作点、波形、点频以及频率特性等项目调试后，还应进行性能指标的综合测试。不同类型的单元电路板其性能指标各不相同，调试时应根据具体要求进行，保用合格的单元电路板提供给整机进行总装。5.电子产品调试中故障的查找和排除
电子产品在生产过程中由于元器件及工艺问题，难免会出现一些故障，因此检修必将成为调试工作的一部分。如果掌握了一定的调试方法，就可以较快地找到产生故障的原因，使检修过程大大缩短。一个具有相当电路知识的、积累了丰富经验的调试人员，往往根据故障现象很快就判断出故障的大致部位和原因。因此研究和掌握一些故障查找和排除的方法，是十分有益的。
故障查找和排除的方法很多，采用适当的方法，查找判断和确定故障具体部位及其原因，是故障检测的关键。下面介绍的各种故障检测方法，是长期实践中总结归纳出来的行之有效的方法。具体应用中还要针对具体检测对象，交叉、灵活加以运用，并不断总结适合自己工作领域的经验方法，才能达到快速、准确、有效排除故障。⑴ 观察法
观察法是通过人体感觉发现电子产品故障的方法，是各种仪器设备通用的检测过程的第一步。观察法又可分为不通电观察法和通电观察法。
① 不通电观察法。在不接通电源的情况下，打开产品外壳进行观察。用直观的方法和使用万用表电阻挡检查有无断线、脱焊、短路，接触不良，检查绝缘情况、保险丝通断、变压器好坏、元器件有无烧坏等。
查找原因一般先采用为不通电观察。因为很多故障的发生往往是由于工艺上的原因，特别是刚刚装配好还未经过调试的产品或者装配质量很差的产品，而这种故障原因大多凭眼睛观察就能发现。注意：只有当采用不通电观察法不能发现问题时，才可以采用下面的需要通电才能检查的方法。
② 通电观察法。接通电子产品电源开关，观察是否有冒烟、烧断、烧焦、打火、元器件发烫等异常现象，若发现异常立即断电分析原因。通过观察，有时可以确定故障原因，但大部分情况下并不能确认故障确切部位及原因，必须配合其他检测方法，分析判断，才能找出故障所在。
⑵ 数值检测法
借助万用表对电子线路电压、电流、电阻的检测数据，来判断故障所在。
① 电阻法。电阻法就是用万用表电阻挡来检测电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等元器件的好坏及整机电路是否有短路、开路现象。
a.故障元件的检测。对有怀疑的元器件，从电路板上拆下，根据第二章学过的知识，用万用表电阻挡对元器件进行测试，从而可以判断元器件的好坏。b.测量直流稳压电源输出端对地电阻是否正常，从而可以判断电源电路是否有对地短路或开路故障。
c.集成电路在路电阻测量。集成电路的内部电路或外围元件损坏，绝大多数情况都会表现出电阻值的变化，因此测量集成电路引脚的在路电阻，与正常值进行比较，就可以发现阻值异常的部位。
② 电压法。电子线路正常时，线路各点都有一个确定的工作电压，通过测量电压来判断故障的方法称为电压法。电压法是通电检测手段中最基本、最常用的方法。检测直流电压一般分为三步：
a.测量稳压电路输出端是否正常。
b.各单元电路及电路的关键点电压是否正常。
c.电路主要元件如三极管、集成电路各管脚电压是否正常。
③ 电流法。由于万用表直接测量电流较为麻烦，需要焊开元件，串入电流表，故此法在检修中较少使用。而使用较多的是间接法，即测量电路中某一已知电阻上的压降，用欧姆定律求得电流。⑶ 跟踪法
信号传输电路，包括信号获取（信号产生），信号处理（信号放大，转换，滤波，隔离等）以及信号的执行电路，在现代电子电路中占很大的比例。这种电路的检测关键是跟踪信号的传输环节，可分为信号寻迹法和信号替代法两种。① 信号寻迹法。用单一频率的信号源加在整机的输入单元的入口，然后使用示波器或万用表等测试仪器，从前到后逐级观测各级的输出电压波形或幅度，直到查出故障。② 信号替代法。利用不同的信号源加入待修产品的有关单元的输入端，替代整机的工作时该级的正常输入信号，以判断各级电路的工作情况是否正常，从而可以迅速确定产生故障的原因和所在单元。检测的次序是从产品的输出端单元开始，逐步移向最前面的单元。这种方法适用于各单元电路是开环连接的情况，缺点是需要各种信号源，还必须考虑各级电路之间的阻抗匹配问题。⑷ 波形观察法
用示波器检查整机各级电路的输入和输出波形是否正常,是检修波形变换电路、振荡器、脉冲电路的常用方法。这种方法对于发现寄生振荡、寄生调制或外界干扰及噪声等引起的故障，具有独到之处。⑸ 替换法
替换法是用规格性能相同的元器件、电路或部件，代替电路中被怀疑的相应部分，从而判断故障所在的一种检测方法，也是电路调试、检修中最常用、最有效的方法之一。⑹ 整机比较法
用正常的整机，与待修的产品进行比较，还可以把待修产品中可疑部件插换到正常的产品中进行比较，在比较中发现问题，找出故障所在。比较法与替代法没有原则的区别，只是比较的范围不同，二者可配合起来进行检查，这样可以对故障了解更加充分，并可以发现一些其他方法难以发现的故障原因。⑺ 分割测试法
这种方法是逐渐断开各级电路的隔离元件或逐块拨掉各块印制电路板,使整机分割成多个相对独立的单元电路,测试其对故障现象的影响。这种方法对于检查短路、高压和击穿等一类有可能进一步烧坏元件的故障，有一定控制作用，是一种比较好的检修方法。⑻ 电容旁路法
在电路出现寄生振荡或寄生调制的情况下,利用适当容量的电容器,逐级跨接在电路的输入端或输出端上，观察接入电容后对故障现象的影响，可以迅速确定有问题的电路部分。6.调试的安全措施
在调试过程中，调试人员要接触到各种电源以及可能遇到高压电路，高电压、大容量电容器等，为保证调试人员的人身安全和避免测试仪器和元器件的损坏，必须严格遵守安全操作规程，并注意以下各项安全措施。⑴ 测试周围环境的安全
测试场所除注意整洁外，室内要保持适当的温、湿度，场地内外不应有激烈的振动和很强的电磁干扰，测试台及部分工作场地必须铺设绝缘橡胶垫。在调试大型机高压部分时，应在机器周围铺设合乎规定的地板或绝缘胶垫，并将场地用拉网围好，必要时可加“高压危险”警告牌，并应放好电棒。工作场地必须有消防设备，灭火器应适用于灭电气起火，不会腐蚀仪器设备。
在使用及调试MOS器件时，由于MOS器件输入阻抗很高，容易因静电感应高电势而被击穿，因此必须防静电。操作工作台面最好使用防静电垫板，操作人员需手带静电接地环。使用或存放MOS器件，不能使用尼龙及化纤等材料的容器，周围空气不能太干燥，否则各种材料的绝缘电阻会很大，有利于静电的产生和积累。⑵ 供电设备的安全
测试场所内所有的电源开关、保险丝、插头座和电源线等，不允许有带电导体裸露部分，所用的电器材料的工作电压和工作电流不能超过额定值。
当调试设备使用调压变压器时，注意调压器的接法。由于输入端与输出端不隔离，因此接到电网时必须使公共端接零线，比较安全。如果在调压器后面接一个隔离变压器，则输入线无论如何连接，均可保证安全。后面连接的电路必要时可另接地线。⑶ 测量仪器的安全措施
测试仪器设备的外壳易接触的部分不应带电，非带电不可时，应加以绝缘覆盖层防护，仪器外部超过安全低电压的接线端品不应裸露，以防止使用者触摸到。仪器及附件的金属外壳都应良好接地，与机壳相通的接线柱的标志为“”，不与机壳通用的公用接线柱或插孔的标志为“﹡”。仪器电源线必须采用三芯的，地线必须与机壳相连，电缆长度应不短于2m，电源插头外壳应采用橡皮或软塑料绝缘材料。⑷ 操作安全措施
在接通电源前，应检查电路及连线有无短路等情况。接通后，若发现冒烟、打火和异常发热等现象，应立即关掉电源，由维修人员来检查并排除故障。调试时，至少有两人在场，以防不测。操作人员不允许带电操作，若必需和带电部分接触时，应使用带有绝缘保护的工具操作。调试时，应尽量学会单手操作，避免双手同时触及裸露导体，以防触电。在更换元器件或改变连接线之前，应关掉电源，待滤波电容放电完毕后再进行相应的操作。
调试工作结束或离开工作场所前应将所有仪器设备关掉，并拉下电源总闸，方可离去。
第五篇：调试+运行工艺总结
一体化设备工艺调试总结
考虑到我们设备的目标是打造标准化产品，故以下分析重点针对典型生活污水。
以下分析数据及结论以西科大试验机、云南项目、紫阳项目（贝斯-50型号）为基础分析实际总结为依据：
总的来说，对于确定工艺（A3/O+MBBR）后的调试（含运行）之所以还能分出不同，主要是针对不同进水水质来分的。众所周知，不同类型（污染程度）的污水在同一工艺下运行，在前期调试及后期运行中，在工艺控制方面肯定是不一样的。下面就针对不同类型的污水，在小型一体化设备调试及日常运行中可能出现的问题进行分析及给出对应解决措施：
一、典型生活污水：即各个污染物浓度比例正常，在合理范围内，一般来讲指COD在400左右，氮类污染物在30左右，磷类污染物在4左右，PH在7左右，该类水系统启动较容易，且后期运行也会比较稳定（试验机已验证），该类污水的达标处理我们的一体化设备是完全没有难度，即便在我们早期设备中也已经得到过充分证明，下面就这一类型污水做下关于调试及运行的分析总结。
1、调试： 系统启动：
1）设备初次启动接种污泥，好氧池污泥沉降比（SV30）要求达到20%以上，系统闷曝24小时，此阶段主要是为恢复接种污泥活性，若接种为新鲜活性污泥（非脱水干污泥）可省略此步骤直接进入驯化阶段，注意，就我们贝斯设备来讲闷曝时间不宜过长；
2）完成系统污泥接种后就开始污泥驯化，期间要注意控制以下条件参数：a、调试期间，控制好氧DO值，2mg/l左右即可，不宜过高。之所以要强调一下这个常识，主要是我们的设备总体积较小（相对污水厂），各个功能池就更小，且调试期间系统污泥性状处于恢复适应期，微生物活性处于非活跃期，代谢较慢，因此在这个阶段，充氧设备稍微一开，充氧区溶解氧就会很快升到很高值，对填料挂膜及生物量稳定造成不利影响，进而给调试造成不必要延期；b、系统调试期间需控制好每天原水进水量（不宜大于设计处理能力的50%），需现场人员密切观察系统污泥量变化（可通过简易观察沉降比来判断）及填料生物膜附着情况，以确定时间段内合理的原水进水量。一般来说，在系统初次启动时期，主要观察每天系统内生物量有无增减（有缓慢增长视为正常）；c、我们的一体化设备受水质分析条件限制，调试主要靠现场人员细心观察判断，以产水目测比较清亮透彻为主要估算依据，在b项基础上，如果观察到系统产水较清亮，则可缓慢增大进水量，增大多少以产水与上次相比是否清澈透亮为依据，直到达到设计进水量，产水仍稳定清澈透亮，申请化验；d、现场调试人员调试阶段主要通过观察控制系统生物量及生物物理性状（比如颜色为土黄色、气味无厌氧臭味、沉降性较好泥水分界明显、污泥絮体较大呈片状等）来判断设备系统是否已经完成调试，只要设备各功能区生化性能正常，产水达标是水到渠成的事（试验机已经证明）； 3）特别强调：系统充氧搅拌力度不宜控制过大，否则不宜填料挂膜；如此基本15天可实现系统产水主要污染物达标，填料生物膜有一定量的附着，基本完成系统生化调试；
2、日常运行：
日常运行的主要目的是通过各种控制干预手段维护处理系统的稳定性，进而来实现系统产水稳定达标，一体化设备的日常运行也是如此，合理的工艺控制模式在调试阶段已经被确定，日常运行就是维护控制的稳定，并根据来水变化和季节等因素对这个控制模式进行校准，以保证产水稳定达标。
1）夏季控制：好氧DO值不宜大于4m/l，否则挂膜填料极易脱模；同时考虑到系统除磷主要是通过排放剩余污泥来实现，过高的溶解氧条件下，系统污泥自身消耗加剧对系统除磷不利；剩余污泥控制每3天左右排放一次，自动排泥时每次排泥时间不宜超过20秒，若监测到产水氮类污染物浓度超标，视超标情况，需适当延长剩余污泥排放间隔，减少系统剩余污泥排放，若监测到产水磷类污染物浓度超标，视超标情况，需适当减短剩余污泥排放间隔，以实现增大剩余污泥排放量；沉淀池污泥回流设定间歇回流，回流目的是将沉淀池截留系统污泥重新返回系统循环，因此，需视系统污泥量情况确定回流间隔及大小，以目测不到沉淀池有大量污泥上浮，视为合适的污泥回流间隔，该时间间隔因不同型号设备沉淀泥斗大小及回流数量不同而不同，需具体型号分析；沉淀池排渣设定时间间隔以每天排渣1次为宜，每次排渣时间30秒以内，若系统仍有污泥在池表面积累，则说明污泥回流设定欠合理，否则若任意减短排渣间隔延长排渣时间必然造成系统污泥非正常流失，进而影响系统稳定性；
2）冬季：考虑到我们设备因规模较小造成的整体保温效果较低现实，冬季低温环境必然严重影响设备生化处理效率，且冬季系统原水污染物浓度会有一定增高，因此系统需适当增加生物量，具体做法就是适当提高系统污泥浓度，具体参考西科大实验室相关运行经验；
二、非典型生活污水
非典型生活污水也是生活污水，只是由于一些仅存在某些特有生活习惯的地区或环境，而造成的该类生活污水出现的污染物浓度比例失调的生活污水。该类水其中某项污染物浓度偏高或偏低，进而造成适宜微生物生长的营养比例失调，系统微生物无法正常生长，而影响产水很难实现全部指标达标。
以下就该类列举集中我们遇到的情况进行分析。
1、原水COD偏高，但可生化性能良好，氮、磷类污染物浓度正常，该类污水只需在运行中提高系统污泥浓度同时维持好氧区溶解氧2mg/l即可，以云南曲靖白龙树村项目为例，原水COD浓度检测在1000mg/l左右，但氮磷类污染物浓度不高，SV30在35%左右即可保证产水达标排放，该类水缺点就是剩余污泥产量较大；
2、原水总体污染物浓度偏高，但各种污染物浓度比例合理，即有机污染、氮、磷类污染都处于较高值，但总体浓度值接近合理的100:5:1范围。该类水在运行中需考虑放大停留时间，否则氮类污染物不易达标，同时需增大系统生物量；
3、原水氨氮总氮偏高，60mg/l以上，COD、TP正常，需延长剩余污泥排泥间隔4-5天排一次剩余污泥，需保证厌氧、缺氧段充分满足工艺对DO值的控制要求，一定避免DO值过高；
4、原水总污染浓度较低，COD污染在100mg/l左右，属于微污染污水，该类水在一体化设备这种小型水处理项目中，想稳定长时间达标，只能通过填料挂膜来实现，因为有机物污染较低，污泥很难正常生长。该类水在调试及日常运行中必须特别注意系统充氧量及充氧强度不能高，以保证填料有效挂膜，只要填料能正常挂膜，在运行中生物膜能正常更新，则产水必然能稳定达标；
5、原水氮、磷类污染物偏高，而COD浓度正常，进而造成正常生化进行中碳氮磷比失调，造成系统脱氮进行不完全，磷类无法正常排出系统（COD低，系统无法维持足够多的污泥，无法排泥分离去除磷）。该类水经验证可以通过投加碳源，实现配平衡碳氮磷比例，进而实现系统正常运行达标排放，但运行成本较高，同直接进行化学降解成本上相差无几。
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