锡焊工艺要点课件教案

第一篇：锡焊工艺要点课件教案

锡焊工艺要点 教学目标

一、知识目标

1．掌握提高焊点质量的方法(重难点)2．熟悉导线焊接的处理

3．掌握元器件插装形式及整形

4．知道铸塑体元件焊接时的注意事项

二、能力目标

培养学生的观察、理解记忆能力 情感目标

培养学生良好焊接的习惯与信心，勇于探究的精神和热爱科学的情感 教学重点、难点 提高焊点质量的方法 课时安排

1课时约45分钟 教学器材

多媒体、导线、工具刀、剥线钳等 教法与学法

一、教法：

讲授法、直观演示法，师生互动法等 学法：

引导学生采取观察法，记忆法，归纳总结法，交流讨论法等学法 板书设计 锡焊工艺要点

一．提高焊点质量的方法 １．尽量少用烙铁头运载焊锡

２．焊接时加热要靠焊锡桥

３．注意烙铁撤离技巧 二．导线焊接的处理

1．导线线头绝缘层的去除方法

2．导线或元件引脚氧化层的去除方法 三．元器件插装形式及整形 四．铸塑体元件焊接时注意事项 教学过程 课题引入：

我们对锡焊的学习已经有较长一段时间了，同学们的焊接操作已经比较熟悉、正确，但还有一些做的不好的地方，今天我们就针对班上较多同学存在的问题或不好的习惯进行一次的学习——锡焊工艺要点.课题学习目标

1．掌握提高焊点质量的方法(重难点)2．熟悉导线焊接的处理

3．掌握元器件插装形式及整形 4．知道铸塑体元件焊接时的注意事项

向学生简单介绍本课的学习要点，让学生做好学前心理准备。新课教学：（通过多媒体的展示）一．提高焊点质量的方法

1、不要用烙铁头运载焊锡

在焊接时，有人习惯用烙铁头作为运载焊锡的工具，这是不正确的。因为手工焊接通常是用有焊剂的焊料，若烙铁头先接触焊料，并作为运载工具，那么焊剂在高温下早就分解挥发，使焊接时已处于无焊剂状态，容易产生焊接缺陷。焊接时要一手拿烙铁，一手拿焊锡丝，边加热边提供焊料。2．加热要靠焊锡桥 所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。

3．烙铁撤离有讲究 烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。如图所示为不同撤离方向对焊料的影响。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。

二．导线焊接的处理

1．导线线头绝缘层的去除方法

用剥线钳时，注意选择合适的卡位。用小刀等利器时一定要轻揉。总之不要刮伤导线。

2．导线或元件引脚氧化层的去除方法

一般使用砂纸。对于氧化严重的导线或元器件引脚，可用小刀或断锯条等利器将其刮净，如图所示。在用刀刮或砂纸的过程中应注意旋转导线或元器件引脚，务求将引脚或导线头的四周一圈全部砂亮。

三．元器件插装形式及整形

如图所示，插装形式主要采用卧式，直立式。整形弯折点呈弧线形。

四．铸塑体元件焊接时注意事项 电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。对这一类元件焊接时，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。课堂小结： 作业布置：

1．熟读所发卷子

2．操作课时对所讲技术要点勤加练习课后读物：

1．用烙铁头对焊点施力是有害的

烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。2．不要用过量的焊剂

适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触

点处，从而造成接触不良。合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。

3．保持烙铁头的清洁

因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。4．焊锡量要合适

过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。5．焊件要牢固

在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。

6．掌握焊接时间

焊接时应根据不同的焊接对象，确定不同的焊接时间。对于元件，焊接时间过长，会烫坏它，使印刷板上的铜箔翘起，时间过短，会造成加热不充分，焊剂作用不够，焊点强度降低，造成虚焊。一般焊接时间控制在2秒钟左右为宜，若是导线、金属等焊接，时间可相对长些。

7、取焊元件的技巧

第二篇：焊装工艺

焊装工艺

一：焊装车间的主要产品以及工艺流程

1、产品：

a)焊装车间主要承担A11车型白车身总成、A12车型（加长车）白车身总成、A15车型白车身总成、A11前大灯横梁总成、A15前大灯横梁总成的焊装工作。b)最大件为白车身总成：4041×1662×1200mm（长×宽×高）c)最重件为白车身总成，重280公斤

2、主要工艺流程简图

A11车型白车身总成工艺流程：

前结构线下部线后结构线主焊线侧围线调整线涂装车间 前结构线主要产品：左/右前轮罩总成、左/右后轮罩总成、左/右前纵梁总成、前挡板总成、前大灯横梁总成；

后结构线主要产品：前底板总成、后底板总成、左/右后纵梁总成； 下部线主要产品： 车身下部总成； 主焊线主要产品： 白车身骨架总成； 调整线主要产品： 白车身总成；

门盖线主要产品： 左/右前门总成、左/右后门总成、行李箱盖总成、发动机罩总成、左/右前翼子板总成。

侧围线主要产品： 左右侧围总成、后围板总成

白车身总成的装焊工艺主要有三部分组成，即：白车身骨架总成的焊接，门盖焊接及翻边压合，白车身总成的装配调整。

A12车型白车身总成工艺流程

A12车型采用的是A11车型的左/右前轮罩总成、左/右后轮罩总成、左/右前纵梁总成、前挡板总成、后底板总成、左/右后纵梁总成、左/右前门总成、左/右后门总成、行李箱盖总成、发动机罩总成、左/右前翼子板总成。

在加长车班组首先生产出A12车型车身骨架总成，然后用小车运至A11生产线的调整班组进行四门两盖的装焊并进行调整和表面的修磨。

二、焊装车间现场的工艺文件

1、焊装车间的指导性工艺文件主要有《焊装作业指导书》、《设备操作、维护指导书》、《工装一极保养书》、《自检规程》、《×××工位的员工标准操作流程》（点焊工位、CO2气体保护焊工位、钣金工位、调整工位、压合工位）以上文件都是用来指导工作的、同时又是现场操作的标准！现场操作人员必须要严格按照文件的要求进行操作，不得违反上述规程。

2、焊装车间的自检、点检记录有《自检记录表》、《轿车厂焊装车间设备点检表》、《焊装车间夹具点检表》

以上文件是为了能更好的保证产品的质量，并能形成记录并且具有可追溯性。操作员工在填写过程中必须保证所填写的信息的及时性和准确性。不准根据回忆填写、更不允许弄虚作假。

三、焊接工艺简介

1、定义

焊接是通过加热或者加压，或者两者并用；用或不用填充材料；使两分离的金属表面达到原子间的结合，形成永久性连接的一种工艺方法。

2、焊接的本质

金属等固体所以能保持固定的形状是因为其内部原子之间距（晶格）十分小，原子之间形成牢固的结合力。除非施加足够的外力破坏这些原子间结合力，否则，一块固体金属是不会变形或分离成两块的。要使两个分离的金属构件连接在一起，从物理本质上来看就是要使这两个构件的连接表面上的原子彼此接近到金属晶格距离。

2、焊接分类（按照形成晶格距离连接的途径）：

压力焊接（固相焊接）：电阻点（凸）焊；

熔化焊接 ：电弧焊、螺柱焊、CO2气体保护焊； 钎焊：火焰钎焊。

3、焊装车间的主要焊接方法有：点焊，凸焊，螺柱焊，铜钎焊，CO2气体保护焊

点（凸）焊简介

1、点焊的定义

点焊：焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。

凸焊：在一焊件的贴合面上预先加工出一个或多个突起点，使其与另一焊件表面相接触并通电加热，然后压塌，使这些接触点形成焊点的电阻焊方法。

2、点焊的用途：主要用于板材的连接，并承受一定的应力

凸焊的用途：低碳钢和低合金钢的板件、螺帽、螺钉的连接，并承受一定的应力

3、点（凸）焊的原理

2主要利用在通电过程中电阻产生的热量熔化母材金属，其公式：Q=IRt

电极ewwcw被焊工件电极weR总 R总——焊接区总电阻

Rew——电极与焊件之间接触电阻 Rw——焊件内部电阻 Rc——焊件之间接触电阻

4、点（凸）焊的基本循环：预压，焊接，维持，休止。

一个完整的点焊形成过程包括预压程序，焊接程序，维持程序，休止程序四个程序。在预压阶段没有电流通过，只对母材金属施加压力。在焊接程序和维持程序中，压力处于一定的数值下，通过电流，产生热量熔化母材金属，从而形成熔核。在休止程序中，停止通电，压力也在逐渐减小，直至减小到零。

预压的作用：在电极的压力的作用下清除一部分接触表面的油污和氧化膜，形成物理接触点。为以后焊接电流的顺利通过及表面原子的键合作好准备。

焊接、维持的作用：其作用是在热和机械（力）的作用下形成塑性环、熔核，并随着通电加热的进行而长大，直到获得需要的熔核尺寸。

休止的作用：其作用是是液态金属（熔核）在压力作用下更好的冷却结晶。FwIFwFw预压程序Fw焊接程序

IFwFwFw维持程序Fw休止程序

5、点焊的主要工艺参数：焊接电流，焊接压力，电极端面直径，焊接时间。

焊接电流和焊接时间是通过控制箱进行控制的，可以利用编程器进行设定。焊接压力是通过压缩空气产生的，所以点焊时的气压值决定了焊接压力，一般要求的气压：0.4——0.6Mpa

电极的端面直径一般要求在ф6——8mm，超过8mm就需要及时进行修磨

6、焊接参数的确定 选择点焊工艺参数时可以采用计算方法或查表的方法，无论采用哪种方法，所选择出来的工艺参数都不可能是十分精确和合适的。即只能给出一个大概的范围，具体的工作还需经实测和调试来获得最佳规范。

首先根据材料的性质和厚度选择焊接电流和焊接时间的配合。

硬规范：大电流，短时间。软规范：小电流，长时间。

其次，根据临界飞溅法（在焊接飞溅最小的情况下）选择合适的焊接电流和电极压力。

7、点（凸）焊的主要缺陷

虚焊、开焊、毛刺、飞溅、焊点扭曲、半点、焊点点距不均匀等

8、点焊工位的标准操作流程

⑴、开班前5分钟到达工作现场、劳保用品穿戴整齐、参加班前会，了解当天的工作内容和相关的信息；

⑵、在工作时穿戴所有必须穿戴的劳保用品、新员工还必须按照相关规定佩带袖标； ⑶、工作前必须按照《设备操作维护指导书》对设备进行点检； ⑷、设备点检结束后必须立即按照实际情况填写《设备点检表》，如有异常，不能自己处理的，应该立即上报给班长；

⑸、设备点检完毕后，按照《工装一级保养书》进行工装的点检； ⑹、工装点检结束后立即填写《工装点检表》，如有异常，不能自己处理的，应该立即上报给班长；

⑺、工装点检完毕后，要对工具（焊钳、电极帽、榔头、扁铲等）进行清点，检查；

⑻、按照《焊装作业指导书》的要求进行操作，如有异常，不能自己处理的，应该立即上报给班长；

⑼、按照《自检规程》的要求，对工作前的1——3件工件需要进行首检（当人、机、料、法、环这几种因素中的任一项发生变化时，都要首检）； 在正常的操作过程中需要进行抽检，频次为1/20； 在每天的工作结束前的最后一个件必须要进行末检；

发现不合格品要立即处理，不能自己处理的立即上报班长； ⑽、自检完毕后，立即根据实际的自检情况在自检的工件上作好标识（“首检”、“抽检”、“中检、”“末检”）；

⑾、在标识工件后，应该立即按照《自检规程》在《自检记录表》上填写相应的记录； ⑿、在工作过程中要时刻注意电极帽的使用情况，根据实际使用情况进行电极帽的修磨或更换；

⒀、工作结束后，根据《工装一级保养书》对工装进行清擦、保养； ⒁、根据《设备操作维护指导书》对焊钳和工具等进行清擦、保养； ⒂、根据《设备操作维护指导书》对设备等进行清擦、保养；

⒃、在下班前，打扫现场，按照要求保证工位器具的清洁度、并保持工位器具的整齐； ⒄、下班前，要检查电器的使用情况，并切断各种电源；

⒅、下班前，要检查各种气动设备是否关闭，并切断各种气源。

CO2气体保护焊方法简介

1、CO2气体保护焊方法的原理

CO2气体保护焊是采用CO2气体作为保护介质，焊接时，CO2气体通过焊枪的喷嘴，沿焊丝的周围喷射出来，在电弧周围形成气体保护层，机械地将焊接电弧与空气隔离开来，从而避免了有害气体的侵入，保证焊接过程的稳定以获得优质的焊缝。其工作原理如图：

12346571、焊丝；

2、喷嘴；

3、电弧；

4、气体保护层；

5、溶池；

6、焊缝；

7、焊件

2、CO2气体保护焊的主要用途

CO2气体保护焊主要用于车身的补焊和点焊不能焊接到的部位，其接头承受一定的应力。

3、CO2气体保护焊的焊接设备

组成部分有：焊接电源、送丝机构、焊枪、供气系统和控制系统

焊接电源：能提供CO2气体保护焊所需要的电源：直流、具有平硬外特性； 送丝机构：能以一定的速度提供焊接所需要的焊丝； 有三类送丝机构：推丝失、拉丝式、推拉式

焊枪：主要作用是向熔池和电弧区输送保护气流和稳定可靠地向焊丝导电；

供气系统：主要作用是将保存在钢瓶中呈液态的CO2在需要时变成一定流量的气态CO2气体；

控制系统；主要作用对送丝系统、供气系统和焊接电源转变机头行走的控制。

4、CO2气体保护焊的焊接参数

CO2气体保护焊的焊接参数主要有：焊丝直径、焊接电流、电弧电压、焊接速度、焊丝伸出长度、电源极性、CO2气体流量和支流回路电感值

5、CO2气体保护焊的主要缺陷

焊缝成形不良、飞溅、气孔、裂纹、咬边、烧穿、未焊透

6、CO2气体保护焊工位的标准操作流程

参考点焊工位的标准操作流程

钎焊方法简介

1.钎焊的定义: 钎焊是采用比母材熔点低的金属材料做钎料，将焊件（母材）与钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散而实现连接焊接的方法。下图表示钎焊示意图。钎料间隙abc a、放置钎料，并对钎料和母材加热； b、钎料熔化，并开始流入接头间隙； c、钎料填满间隙，凝固后形成钎焊接头。

1、钎焊的主要用途

钎焊主要用于细小间隙的填充和连接，其接头一般不承受太大的应力。2.焊接设备: 氧气瓶: 正常的氧气瓶压力为15MPa，容量为40公升。使用时不得将氧气全部用完，最少保留0.1~0.2MPa压力。

乙炔瓶: 正常满瓶压力为1.5MPa，使用时不得全部用完，最少保留0.1~0.2MPa压力。

减压器: 其作用是把贮存在气瓶内的高压气体减压到所需的工作压力，并保持稳定。

焊炬: 焊炬用来使可燃气体与氧气以一定比例混合，并产生适合焊接要求燃烧稳定的火焰，焊炬在使用中应能方便地调节氧气与可燃气体的比例和热量大小。

助焊剂混合器: 用来把助焊剂均匀地混合到可燃气体中，以使焊缝成形良好，保证焊接质量，工作前要检查混合器中助焊剂的保有量是否在1公斤以上，如不够，要添加满。

3、钎焊的主要缺陷

未焊透、夹渣、咬边、焊瘤、裂纹、焊件变形、气孔和烧穿等

螺柱焊方法简介

1、焊接原理和焊接过程

开始时先将螺柱放入焊枪的夹头里并套上套圈，使螺柱端与工件（母材）接触（图1）按下开关接通电源，枪体中的电磁线圈通电而将螺柱从工件拉起，随即起弧（图2）。电弧热使柱端和母材熔化，由时间控制器自动控制燃弧时间。在断弧的同时，线圈也断电，靠压紧弹簧把螺柱压入母材熔池即完成焊接（图3）。最后形成焊接接头（图4）。螺柱套圈母材焊接接头图1图2图3图

42、螺柱焊的主要用途

螺柱焊主要用于螺柱、螺钉的焊接，其焊接螺钉、焊接螺柱承受一定的应力。

3、螺柱焊的重要参数

螺柱焊的主要参数有：螺柱提升高度、螺柱外伸长度和套圈夹头的同轴度、焊接电流、电弧电压、焊接时间等。

4、螺柱焊的主要缺陷有：

虚焊、开焊、焊偏等。

第三篇：电子实习报告,锡焊

三、实习目的：

电子技术实习的主要目的就是培养我们的动手能力。而电子技术实习就要我们对电子元器件识别，相应工具的操作，相关仪器的使用，电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验，不能在面对这样的东西时还像以前那样一筹莫展。有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业知识。使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好日后深入学习电子技术基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养理论联系实际的能力，提高分析问题和解决问题的能力，增强独立工作的能力。同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。

一：实习目的

(1)学习简单的电子线路，能够正确识别和选用常用的电子器件，并按照图纸焊接元件。

(2).熟悉印制电路板设计的步骤和方法，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。

(3)熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。(4)学习焊接电路板的有关知识，了解焊接的具体操作焊接的技巧或注意事项

(5)学习使用protel电路设计软件，动手绘制电路图。

二、实习器材，元件介绍：

周二早上我们来到实验室，要开始我们第一次的焊接课程的接触，首先指导教师给我们做了详细的实习器材介绍：

(1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，烙铁头的形状，和材质。

(2)螺丝刀、镊子等必备工具。

(3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。（4）电阻，二极管，小大电容，ICW.三、焊接顺序与元件的辨认

在指导教师的实习器材，元件的介绍中，老师还着重的介绍了电子元件的识别、辨认，和如何判断电容的正负极。

辨认测量：①学会了怎样利用色环来读电阻，可以用万用表来验证读数和实际情况是否一致，以提高下一步的焊接速度；②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的“+”，“—”极。③学会了电容的辨认正负极及读数，并能辨认元片电容和电解电容，元片电容不分“+”、“—”极；电解电容分正负极。④常用电子元件的识别和检测。我们常见的电子元件就是电阻、电容、二极管。电阻上的色带是就是电阻的色环标记法，通过色环来表示电阻的大小，有效数字、倍率和允许误差。现在见到的电阻的色环有四道和五道的，四道环的有效数字是前两道环所代表，而五道环是由前三道所代表。接着识别电容器，电容用于交流耦合、滤波、隔断直流、交流旁路和组成振荡电路等，电容的标注分为直接标注和色标法。通过学习，我明白了直接标注的电容是用数字直接表示电容量，不标单位。标注1～4位整数时，其单位是pf，标注为小数时，其单位是μf。也有用三位数字表示容量大小，默认单位是pf，前两位是有效数字，第三位是有效倍率(10m)，当第三位是9时，则对有效数字乘以0.1。而色标法则同电阻器的标注。检测电容的方法是利用电容的充放电特性，一般用万用表电阻档测试电容的充放电现象，两只表笔触及被测电容的两条引线时，电容将被充电，表针偏转后返回，再将两表笔调换一次测量，表针将再次偏转并返回。用相同的量程测不同的电容器时，表针偏转幅度越大说明容量越大。测试过程中，万用表指针偏转表示充放电正常，指针能回到∞，说明电容没短路，可视为电容完好。现在说明在模拟电路中常见的二极管，通常二极管有整流、检波、稳压、发光、发电、变容、和开关二极管等。检测二极管我们利用的是二极管的正向导电性，正向导通反向截止，可以判断管子的好坏。

四：焊接的具体操作焊接的技巧或注意事项

当指导教师介绍完器件和元件的识别和基本性能后，告诉我们焊接是安装电路的基础，我们必须重视焊接的技巧和注意事项。首先要注意的就是元件的安装工艺。（1）安装工艺要求：

指导老师给我们介绍了焊接的技巧，安装时先安装低矮和耐热元件（如电阻），然后再装大一点的元件（如中周、变压器），最后装怕热的元件（如三极管）。应该由矮到低来焊接，我们需要焊接的顺序是 ：电阻，二极管，小大电容，ICW。

（2）元件的安装：

将电阻的阻值选择好后根据两孔的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板安装，也可以采用立式安装，高度要统一。电容和二极管的脚剪的长短要适中。在元件与印刷电路板铜箔的连接点上，待电烙铁加热后用烙铁头的刃口上些适量的焊锡，上的焊锡多少要根据焊点的大小来决定。焊接时，要将烙铁头的刃口接触焊点与元件引线，根据焊点的形状作一定的移动，使流动的焊锡布满焊点并渗入被焊物的缝隙，接触时间大约在3-5秒左右，然后拿开电烙铁。各个线头对应的焊在线路板的铜泊面。焊接时速度要快一点以免烫坏插座的塑料部分。发光二极管的安装要弯曲后，直接插在电路板上焊接。

（3）焊接的技巧和注意事项： 我们真正进入到电子技术实习的操作中去了，以前虽然接触过电烙铁，但毕竟没有实际操作过，总是怀有几分敬畏之心。而电子电路主要是基于电路板的，元器件的连接都需要焊接在电路板上，指导教师反复强调着焊接质量的好坏直接关系到制作的成败。因此指导教师特别的讲解了对电烙铁的使用。

首先，焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。

其次，焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。

第三，焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。

第四，元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以用钳子剪掉。

最后，焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。而且老师还特别声明：在焊接时，焊接时间不要太长，免得把元件烫坏，但亦不要太短，造成假焊或虚焊。焊接结束后，用列子夹住被焊元件适当用力拉拨一下，检查元件是否被焊牢。如果发现有松动现象，必须重新进行焊接。最终我们在这一天的实习中，焊接了十几个元件，起初没经验，将电阻立得老高，这样既不美观也不牢靠容易形成虚焊，之后有了经验就采取卧式法，既美观又牢靠，只是拆卸时稍微麻烦，需要别人帮忙。焊接时虽然胆战心惊，但还是总结出了心得，就是焊锡要用一点点下去，电烙铁要在锡水熔化后产生光亮就拿开，这样就能焊出光亮圆滑的焊点了。

将他们插好后就依次拆卸下来，先焊接电阻，再焊接瓷片电容，由于瓷片电容不分正负极，然后是二极管，焊接时注意二极管的极性，管脚要放入相应位置。液体电容在装配时也要注意极性，防止接反，最后就是其他固定位置元件。

了解了理论知识后，我们开始了动手实践，在我们自己的实践中遇到了许多的问题，在老师的及时细心的教导下，和同学之间的研究探讨中，我们发现问题研究问题，最终问题都一一顺利的解决了。这次实习不仅学到了科学知识，锻炼了动手能力，还培养了自己对科学和工作一丝不苟的态度，对以后的学习、工作和生活都大有裨益。

通过本次实习学习了焊接电路板的有关知识，熟练掌握了焊接的具体操作；了解了收音机的基本原理，学会了动手组装和焊接收音机，而且在散件的组装过程中还进一步学习了电子技术以及电子安装工艺和测量调试技术；在用protel制图时，通过自己的努力，学会了本软件的基本操作。但在实习时，犯过不少错误，比如焊接时的漏锡、(五)发收装配零件，检查和熟悉各种零件

老师让我们多次熟悉电路图和熟悉电路元件，并调试元器件的好坏。

最终我们在这一天的实习中，焊接了十几个元件，起初没经验，将电阻立得老高，这样既不美观也不牢靠容易形成虚焊，之后有了经验就采取卧式法，既美观又牢靠。焊接时虽然胆战心惊，但还是总结出了心得，就是焊锡要用一点点下去，电烙铁要在锡水熔化后产生光亮就拿开，这样就能焊出光亮圆滑的焊点了。

接下来就是指导教师一一的给我们检测。虽然是第一次焊，但是我们都表现的不错，我们基本上都能利用我们自己焊接的电路板放出音乐，检测基本成功。

五、实习小结及心得：

在2周的实习过程中最挑战我动手能力的一项训练就是焊接。焊接是金属加工的基本方法之一。其基本操作“五步法”准备施焊，加热焊件，熔化焊料，移开焊锡，移开烙铁，看似容易，实则需要长时间练习才能掌握。刚开始的焊点只能用“丑不忍睹”这四个字来形容，在不断挑战自我的过程中，焊接技术日趋成熟。当我终于能用最短时间完成一个合格焊点时，对焊接的恐惧早已消散，取而代之的是对自己动手能力的信心。在这一过程当中深深的感觉到，看似简单的，实际上可能并非如此。在对焊接实习的过程中我学到了许多以前我不知道的东西，比如，像实习前我只知道有电烙铁，不知道它还有好多种类，还有就是在挂锡以前不能用松香去擦拭电烙铁，这样会加快它的腐蚀并且减少空气污染，等等。但是我也遇到了很多不明白的地方，1.为什么要对焊接物进行挂锡，是为了防止氧化吗，只要我将被焊接元件的表面清洗干净不就可以了吗，不明白；2.待电烙铁加热完全后，到底是先涂助焊剂还是先挂锡，我采用后者，有人采用前者。都焊出来了，但我在焊接的过程中经常出现焊不化的状况，而采用后者不是加快它的腐蚀并且减少空气污染吗，不明白。

总的来说，我对这门课是热情高涨的。第一，我从小就对这种小制作很感兴趣，那时不懂焊接，却喜欢把东西给拆来装去，但这样一来，这东西就给废了。现在电工电子实习课正是学习如何把东西“装回去”。每次完成一个步骤，我都很有“成就感”。第二，电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

通过一个星期的学习，使我们对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义；也对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。我觉得自己在以下几个方面与有收获：

1、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。

2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如在焊接芯片时，怎样把那么多脚分开焊接对我们来说是个难题，可是经过训练后，我们做到了。虽然在实习中会遇到难题，但是从中我学到了很多，使自己的动手能力也有所提高，我想在以后的理论学习中我就能够明白自己的学习方向，增进专业知识的强化。

通过二个星期的电子实习，对绘制原理图 PCB图 打印 曝光 显影 腐蚀 钻孔 焊接门铃电路工作原理等有了一个基本的了解，对制作元器件收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习计算机硬件基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力.同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。1.熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表。.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

对于测试可不是一个简单的事情，测试调试是一个非常艰难而又需要耐心的任务，但是它的目的和意义是十分重大的。我们要通过对收音机的检测与调试，了解一般电子产品的生产调试过程，shixibaogao8.cn初步学习调试电子产品的方法，培养检测能力及一丝不苟的科学作风。首先我们要检查焊接的地方是否使印刷电路板损坏，检查个电阻是否同图纸相同，各个二极管、三极管是否有极性焊错、位置装错以及是否有电路板线条断线或短路，焊接时有无焊接造成的短路现象，电源的引出线的正负极是否正确。第二，要通电检测—在通电状态下，仔细调节中周，一定要记下每次调节过程，如果调节失败，再重新调回带原来的位置，实在不行就请老师帮忙！不过在整个过程中我们一定要有耐心。

九、实习总结

通过这次实习，在电工方面我们掌握了常用的电工工具，如钢丝钳、尖嘴钳、螺丝刀、万用表、电烙铁等使用方法及注意事项。在电子方面，熟悉了常用电子器件类别，如电容、电阻、二极管等型号、规格、性能、使用范围及基本测试方法。在理论知识方面，同学们系统地学习了：①元器件的焊接技术 ②元器件基本知识和测试 ③万用表的使用，包括磁电式万用表和数字式万用表 ④印刷板的制作 ⑤电子门铃工作原理 ⑥万用表的实验原理。

我们学会了基本的焊接技术，收音机的检测与调试，知道了电子产品的装配过程，我们还学会了电子元器件的识别及质量检验，知道了整机的装配工艺，这些都我们的培养动手能力及严谨的工作作风，也为我们以后的工作打下了良好的基础。而且这在我们以后的计算机专业课学习硬件中应该也是很有用的，通过2个星期的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获：

1、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。

2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。

3.这次实习，使我更深刻地了解到了实践的重要性”，通过实习他们更加体会到了“学以致用”这句话的道理，终于体会到“实习前的自大，实习时的迷惘，实习后的感思”这句话的含义了

总的来说，我对这门课是热情高涨的。第一，我从小就对这种小制作很感兴趣，那时不懂焊接，却喜欢把东西给拆来装去，但这样一来，这东西就给废了。现在电工电子实习课正是学习如何把东西“装回去”。每次完成一个步骤，我都很有“成就感”。第二，电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

通过一个星期的学习，使我们对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义；也对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。我觉得自己在以下几个方面与有收获：

1、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。

2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如在焊接芯片时，怎样把那么多脚分开焊接对我们来说是个难题，可是经过训练后，我们做到了。虽然在实习中会遇到难题，但是从中我学到了很多，使自己的动手能力也有所提高，我想在以后的理论学习中我就能够明白自己的学习方向，增进专业知识的强化。

第四篇：2015工作总结(焊装工艺)

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2015试制车间总结报告

报 告 人： 刘飞 入司日期： 2014.07.15 所在部门：技术中心—试制部 工作岗位： 焊装工艺 报告时间： 2015.12.08 第一部分 2015年工作情况

1、任务完成情况

 样车投入前准备工作：熟悉车辆配置、了解车辆用途、了解样车变化点等，然后根据样车基本情况做前期准备工作（图纸核查，通知单图纸打印下发及消化，样车变化点及大件物料识别及控制计划，提醒项录入，样车成本核算表等），前期准备工作质量和及时率比去年都有所提高；

 样车投入过程跟踪：前期对于处理问题的流程不是很熟悉，只能处理些小问题；通过师傅的指导和自我学习，现在已经可以处理些复杂的问题；截止到2015/12/03，现场问题共录入系统234条，处理问题效率比去年提高很多；

 样车完成后：需要编制样车交付文档、样车总体工艺方案和样车成本核算统计{样车成本核算焊装总共做了

1台车，前期

5台车（15DJ3000115DTP005415DF5000215DLS000115BAD0103）是我做的，后续车辆由新来大学生做，但是审核还是由我来做}；通过学习，目前编制报告的质量和效率都有很大的提高；

 通知单核查：每天按时核查车间未入库车辆，并及时下发，通知单发放的及时率有所提高；

 车间考勤：主要负责部门日常请假、外出、刷卡异常单的维护和月底考勤异常汇总。从今年6月份至今，没有出现异常，车间员工关于考勤和工资的疑问能及时处理，让他们能安心工作；

 临时任务：培训专员安排的培训任务（焊装员工CAD简单操作技能培训和总拼作业指

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导书培训），按时完成并检测学习情况；准时参加车间组织的培训，并及时认真地完成作业（PROE培训，绩效培训等）；以及领导安排的其他临时任务，亦及时完成。

2、不足之处

 提醒项录入的质量和数量都有待提高，投车前要仔细消化图纸和通知单；  提前发现问题占比太少，这方面还需提高，要多总结，积累工作经验；  对员工技能培训不够，还需加强培训力度；

 通知单前期发放不够规范，发放日期没有填写，且存在晚发、漏发各一次的情况，以后要加强核查力度并完善发放签收单；

 采购、领料方面的流程不是很熟悉，这方面还需提高；

3、存在的困难和需要协调的资源

 车辆投入较多且问题集中爆发时，会出现混乱（张冠李戴），分不清主次，不能有效地处理问题；

 车身投入前需要打印很多图纸（截止12月3号共打印13289张，平均每台车至少要打印309张），打印图纸需要投入很大的精力，前期其他的准备工作可能会有遗漏；  设计下发正式通知单更改图纸，一定要把更改的地方在图中标示出来，这样方便我们核图（有的图纸上有很多零件，而设计只改了其中的一小部分，我们要核查很久才能找到更改的部分，有时还要和原图比较才能发现），希望领导和技术中心说一下（毕竟现在有很多新员工，他们对于作图的规范不是很了解）；  部门报告最好都使用统一模板，便于汇总者汇总，提高工作效率。

第二部分 对车间的一些建议

1、关于通知单下发的一些建议

 分科室下发，比如焊装只负责车身室、总装只负责附件室和空暖室、电器只负责电气室和新能源室、底盘负责剩余科室的（如附件室下发关于舱门的通知单，通知单仍由总装工艺下发，提醒下焊装工艺即可）；这样做的好处是，职责分工明确，应该可以很好地杜绝漏发，重发（几个专业同时发一份通知单）的问题，还能减少每天核查通知单的数量，提高工作效率；

 凡是车辆投入后下发和改制车的通知单，设计要发消息通知相关工艺员，这样也可以减少漏发通知单的几率；

 设计在下发正式通知单时，最好在“在制车及库存车处理方式”中，写清楚哪些车要改？设计已经提前通知现场改过的也要写清楚，这样能提高我们核查通知单的效率；

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2、关于团队建设的建议

 车间应该多组织些团体活动，这样不仅能提高员工的工作积极性，还能提高车间凝聚力，工作起来事半功倍；

 技术组也应该多组织些活动，同事之间只有工作可谈，太枯燥乏味了；

 目前车辆大多数都集中在电器调试，建议安排个有经验的电器工位长（把前期工作做好，能有效避免后期问题放大）。

3、关于新人培养的建议

 目前的现状是：临时安排任务，随便交代两句怎么做，这样怎么能保证任务完成的质量呢！

 有效地培养方式：给新人安排新任务前，要做下培训。比如，从下个月开始要新人做样车交付文档，可以在这之前抽个时间给新人统一培训下，要让他们了解什么是交付文档？做交付文档的目的？交付文档该如何做？做的过程中，需要注意哪些问题？等等，这样做才能保证我们任务的完成质量。

第三部分 2016年工作计划

 按车型梳理，制定各车型常见问题汇总表，将常见问题在车投入之前就给解决，避免后续问题放大化，保证生产进度；

 前段工作做精做细，中期注意把控、收集异常，后期做好总结和报告（并把总结的经验运用到以后的车上）；

 在焊装空闲时间，试着学下底盘和电器方面的知识；  Cad和PROE还需勤加练习；

 工作方法还需优化，要养成良好的工作习惯。

第四部分 附录

附：试制焊装工艺工作流程图

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第五篇：SMT锡膏工艺

锡膏

2.3锡膏

2.3.1锡膏的成分 :锡膏的组成：锡粉粒、助焊剂、触变剂、溶剂等等 金属含量：90～92％（重量百分比）50％（体积百分比）

锡粉：锡粉粒尺寸。标准 50um(Fine pitch 35un : Super fine pitch 15~25un)

我们选用什么型号的锡膏（确定锡粉粒），可用下面方法估算，即钢网厚度方向应至少可排列三个锡粉粒，才能保证良好的印刷质量。

fine pitch：间距（mm)钢网厚 锡粉粒度 0.6--170~185un---60un 0.3~05--125~135un--40um 0.2--75um--25um

触变剂：

为了便于印刷，在锡膏中加入触变剂，使其具有触变性。即施加压力时具有流动性，而静止时可保持形状。

2.3.2计算锡膏脱膜公式

计算：S侧=2ac+2bc S底＝ab 当S侧

b：锡模的长 c ：锡模的高

2.3.3锡膏保存

基本原则 ：1）先进先出 2）保存：5～7℃ 3）取出锡膏时，应在膏瓶上标出取出冰箱内日期、时间 4）取出后在室温下回温4小时，然后可以开盖使用，以防止锡膏吸潮。吸潮后的锡膏会变稀，成分会变化，导致锡膏的保形性，触变特性变差，印刷时更易出现连锡，塌陷，拉尖等缺陷。

2.3.4锡膏搅拌

尽可能少，要小心，不要太用力，应用木制或不锈钢刮刀搅拌。当打开锡膏盖子后，上面若有2mm左右的flux分层浮出物，则可能不是好锡膏。如果开盖后，表面有一薄层分层物，则要小心地搅拌均匀，如果分层物大于2mm，则不要再用这种锡膏。

锡膏中有流变剂，在加剪切力时，paste粘性降低，去掉力则粘性增加，所以当刮刀推动paste印刷时锡膏粘性降低，当锡膏停在钢网上不印刷时，粘性会回复，低粘度利于印刷。当稠锡膏在刮刀作用下印刷时粘度降低，当锡膏停在板上后，粘度回升。当搅拌锡膏时，流变剂作用使粘度降低，足以用于印刷。粘性的充分回复要2小时，且印刷本身也是搅拌作用，所以只将锡膏适当搅拌即可，不必过多搅拌。

2.3.6 钢网上所加锡膏量

钢网上所加锡膏量以10mm直径为宜。添加时本着多次少量的原则。太 少的锡膏，不易在刮刀移动时形成良好的滚动，滚动不好，锡膏的触变 特性就表现不出来，直接影响到锡膏顺利地填充到开口中，同时锡膏量过少，对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较短，造成填充不充分，可能造成少锡，塌边，边缘不齐整等印刷不良；太多的锡膏，在刮刀压力未及的地方，PCB与钢网接触不紧密的开口处，提前接受锡膏的填 充而造成渗漏，更加重要的是，量太多，使锡膏不能及时消耗，使用时 间过长，曝露在空气中太久，加重了氧化，吸潮，溶剂挥发过多而变粘，使印刷性能和焊接性能变差。

对于锡膏的要求是： 1.极好的滚动特性。2.在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3.与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4.在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。5.高的金属含量，低的化学成分。6.低的氧化性。7.化学成分和金属成分没有分离性。1.2.1 有关锡膏粉末

1.焊料粉末的制造

焊料粉末通常是采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成，然后根据尺寸分级，这种方法称为“液体金属雾化法”（ATOMIZATION OF LIQUID METALS）。合金粉末的收益率，形状，粒度，氧含量取决于：合金的融化温度，氮气喷雾的压力，喷嘴的结构尺寸及除氧防护等因素。2.SOLDER POWDER 锡膏粉末的特性

：3.锡膏颗粒的形状 它可以分为有规则和无规则两种形态，对锡膏的使用工艺性有一定的影响。粉末的形状以球状最佳。它具有良好的印刷性能而不会出现堵塞孔眼的现象。此外，从几何学角度来看，球形粉末具有最小的表面积，相对而言，合金锡末有 较低的含氧量，这对于提高焊接质量是有利的。然而，国外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化时出现的流动。4.焊球的尺寸 焊料粉末的尺寸一般控制在30~50个纽，过粗的粉末会导致焊膏的黏结性能变差，细粒度的颗粒印刷性能好，但是价格比较贵。特别是粒度越细含氧量越大，带来焊接缺陷的几率也增大，对于锡膏的含氧量一般不超过50PPM，否则会引起焊接过程中的“锡珠”现象。1.2.2 焊剂

用于制造焊锡膏的焊剂，其焊接功能与液态焊剂相同，但它又必须具备其他的条件。这种焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重为1：7.3，相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度，因它具有一定的黏度又称为“糊状焊剂”。优良的焊剂应具备下列条件：1，焊剂应有高的拂点，以防止焊膏在再流焊的过程中出现喷射；2，高的粘稠性，以防止焊膏在存放过程中出现沉淀；3，低卤素含量，以防止再流焊后腐蚀元件； 4，低的吸潮性，以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的水蒸气。1.2.2.1 焊剂的组成固体含量为50%---70%（W）； a树脂b活化剂如乳酸，甲酸，有机氢化盐酸盐；c触变剂如氢化麻油； d 助印剂如十三醇； 溶剂含量为30---50%（W）如高拂点溶剂乙二醇二丁醚等。1.2.2.1.1 触变剂

有触变剂的焊膏，在外力如刮刀给予的剪切力的作用下，锡膏的黏性会下降，此时锡膏有良好的滚动性和流动性填充性，有利于锡膏的印刷。1.2.2.1.2 助印剂

这是锡膏中特有的助剂，他可以帮助焊膏在印刷时顺利通过模板窗口，避免出现堵孔现象，常用十三醇。1.2.2.1.3 溶剂

焊膏中溶剂一般是多组分组成，有不同拂点，极性和 非极性溶剂混合组成，既能使各种助剂溶解，又能使焊膏有较好的储存寿命。1.2.2.2 焊剂的活性

焊剂中通常含有卤素或有机酸成分，它能迅速消除被焊金属表面的氧化膜，降低焊料的表面张力，使焊料迅速铺展在被焊金属表面。但焊剂的活性太高也会引起腐蚀等问题。这要根据产品的要求进行选择。

锡膏的储存和使用操作指导书

目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。2 范围 本规范适合华为用于SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。3 定义 由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。4.储存和使用 4.1 锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。4.2锡膏购进

锡膏购进时，要贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。贴购进日期由SMT车间安排专人负责。4.3开封锡膏

未开封的锡膏长时间不使用时，应置于冷藏室储存，冷藏室温度应在锡膏生产商推荐的温度值之间。Multicore公司生产的CR32锡膏储存温度：5℃～10℃。Kester公司生产的R253－5锡膏储存温度：1℃～10℃。同一冷藏室储存上述两种锡膏时，温度值应在5℃～10℃之间。锡膏保存温度必须每个工作日由白班操作员确认记录一次，数据记在其专用的表格(编号：9.2/PMI-PRO 0426-01 VER2.0)内，月底交SMT主管确认后保存，保存期3个月，保存部门SMT车间。4.4 未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺工程师处理。4.5 已开封锡膏

开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺工程师判定是否可继续使用。

4.6 锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～27℃，环境相对湿度应控制在40%～80%，超出此范围反馈工艺工程师处理；带有自备空调的印刷机操作员需将空调开启，并合上印刷机上盖，空调设置温度是25℃、相对湿度是50%，印刷机内实际温度应在23℃～27℃，相对湿度在40%～60%，超出此范围反馈设备工程师处理。

4.7 锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上，才可打开使用，取用时间记录在其专用表格(编号：9.2/PMI-PRO 0426-03 VER2.0)内，每张表用完交SMT当班工段长确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。

4.8 先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；SMT设置“锡膏解冻区”，放置解冻锡膏，要保证每条线有一瓶锡膏在解冻待用，并将取出时间登记在随瓶标签上；SMT设置“锡膏待用区”，放置生产线退回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏；操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺工程师处理。用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。4.9 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟～5分钟，使其成流状物。4.10 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然 后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。4.11 暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。4.12 操作员每周对锡膏做一次清理，清理时间为每周末的最后一班，即下班时，最后一班把钢网上的锡膏全部报废。4.13 在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏 柱直径约10mm。4.14 锡膏印刷控制 4.14.1 生 产前准备钢网时，操作员要检查取出印刷钢网的名称和版本与生产的制成板是否对应（查SMT生产调度系统），发现问题即时向工段长/工艺工程师反馈。4.14.2 检查印刷网板有无异物堵塞、变形等。4.14.3 检查刮刀有无异常磨损。4.14.4 印刷了锡膏的前3块板，操作员目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷，钢网上的印刷范围应是干净的，不能有明显的锡膏层覆盖其上；如果达不到要求，要采取纠正措施，并在解决问题后，做3块板跟踪确认。转入正式连续生产后，操作员每隔20分钟至少应抽检1块板（检查内容同上），数据记在其专用的表格（编号：9.2/PMI-PRO 0426-07 VER1.0）内，每张表用完交SMT当班工段长确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。4.14.5 每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理，用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间。不印刷时，锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟。若超过，必须将锡膏收回重新搅拌，特别应注意的是要用牙刷沾酒精清洗钢网开口（清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），防止堵孔或造成印刷残缺。4.14.6 印刷了锡膏的板，半小时内要求进行贴片，超过时间要清洗或反馈工艺工程师处理。4.14.7 印刷了锡膏的板，不准斜放在托盘或其它地方。4.14.8 印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过半小时没有贴片需要清洗时，先用白布沾酒精清洗干净表面，再用超声波作彻底清洗，不允许有任何锡膏残留。

4.14.9 PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接，要求2小时内完成，超过时间反馈工艺工程师处理。4.14.10 网板不用时，要放在专用网板柜内，现场只准放一个备用网板。4.14.11 清洁纸正反面各用过一次后，要注意纸是否干净，无法判定能否再用时，向设备 或工艺工程师询问。4.14.12 网板用过后，先用抹布沾酒精清洗干净表面，再用牙刷沾酒精清洗钢网开口（清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏（重点是IC引脚开口内壁），最后用无纤维纸或无纤维布对钢网两面同时擦洗，擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中。4.14.13 操作员每天必须做日保养并作记录，设备工程师定期保养印刷设备，并做好相应记录。