第一篇：SMT整改方案
篇一：smt产品解决方案
威力泰商城smt产品介绍
1.手动高精度视频贴片机st40 威力泰推出的 st40手动高精密视频对位 ic 贴片机，它具有视觉对位，精度高的最大特点，完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。产品综述： 服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意
st40 提供了一个能在 x 轴向、y 轴向、z 轴向可调节的 pcb 定位贴片平台，同时贴片 头能够任意角度旋转，充分保证了对位的高度精确（精度可达到 0.01mm）。自带真空发生器，可以方便的拾取各种ic元器件。通过四维方向的调整和高清晰光学ccd摄像镜头,配合专业 光学镀膜棱镜,使 qfp.plcc 等精密管脚 ic 的贴装显的非常容易。可以非常方便的将精密的 ic 贴装通过视觉对位贴装到 pcb 板上，实现了高精度元器件的稳定贴装，同时防止手动贴 片时，因手颤抖带来的误差。另外，它还具有配置灵活的优点，系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。
st40贴片机配合真空贴片泵使用，通过手动开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如 qfp、plcc、bga 等的准确定位、快速贴装。同时配备 x-y 轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。
技术参数：
1、st40贴片机具有机械4维自由度： 配有x、y轴紧密机械定位平台可实现x、y轴方向的微调，上下（z轴向）可自由 调整，同时θ角可自由旋转。
2、视觉系统:专业彩色高清晰度 ccd 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密 ic 的高清晰成像.从而方便快捷的完成 ic 的贴装.3、图像:最大可达50倍,轻松完成精密ic的贴装.4、光源:led光源，可调节亮度。.5、外形尺寸：280mm x 260mm重量：约7.5 kg
6、定位精度可达：0.01mm 2.台式无铅回流焊sr200c 2 服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意
台式无铅回流焊sr200c 2012版，国内首家采用180段控温系统，本机采用微电脑控制，控温段数由原来的2*20段增加到5*40段。满足多品种小批量生产、研发生产需示。
同时可满足不同规格的电阻电容、二、三极管、精细间距qfp、sop、plcc、bga、csp等各种元器件的焊接要求。更为突出的是满足led有铅、无铅焊接需求，铝基板、陶瓷基板、环氧树脂板均可满足。
整个焊接过程自动完成，操作简单；采用快速红外线辐射，温度更加准确、均匀。模糊控温技术，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接。采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。
台式回流焊炉的特点：
1、性能稳定、寿命长、高精度、多功能。
2、内部采用耐高温部件。经济实用、节能降耗；一机多用，可做smt红胶的固化。
3、散热，冷却快。升温，降温快。特制石英加热管，保证它的使用寿命。
4、操作面板全新改版、整机内部细节处理，使您买得满意、用得放心。
5、控制器设计在右侧，方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意台式无铅回流焊接机技术参数：
控温段数：5条40段曲线，相当于40个温区。可以完美的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，四十个点的温度控制段数，确保完美的焊接效果。温区数目：单区多段控制控温系统：微电脑自动温控；ssr固态继电器无触点输出 升温时间：3min 温度范围：0-320度，满足无铅焊接要求。加热方式：远红外加热，ssr固态继电器无触点输出。工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式有效工作台面积：200mm×180mm焊接时间：3-5min 温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存5条温度曲线，方便多品种焊接使用。额定电压：220v，50hz（ac110v可以订购）工作频率：50-60hz 最大功率：600w平均功率：400w 重量： 7kg 尺寸： 430*310*230mm 小型回流焊机操作流程：
1、工作台进出轻拉工作台，再将已贴好芯片的pcb放入工作台内，将工作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出工作台将pcb取出，并将新的pcb放入。
2、焊接工作当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。
3、线路板返修当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时，拉出工作台，同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离线路板，完成返修工作。台式回流焊机使用注意事项：1．每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。根据我们的经验测得，有铅焊接温度起始点从80度开始，无铅焊接温度起始点从100度开始，焊接效果能达到最佳状态。2．连续工作4小时应停机30分钟，以便保证机器的使用寿命更长久。3．每个年度应对设备工作进行全面检查。4．焊接参数设定（详情参考使用说明书）。5.焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅拌后使用。6．焊接过程结束后，线路板上仍存有一定温度，请使用工具取板，避免烫伤。7．随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.3.真空吸笔 真空吸笔st10 4 服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意
产品特点：
真空吸笔st10利用空气负压原理，吸取元件，可以两人共用一台。
smt防静电真空吸笔是手动表面贴装技术的重要工具，主要用于手工贴片，比传统的镊子更稳定、效率更高，同时具有防静电功能，可消除在电子装配中的静电。不仅可以快速贴装芯片，其速度可达3秒/一个元件。本吸笔拥有先进的空气压缩系统和减震系统，多级消声设计，噪音极低；采用特种合成胶组件，压力、气量恒定，并可随意调节；结构合理紧凑，以最低能耗获得最佳效果，使用寿命长。拥有两个笔头，可供两人使用，其中一只笔可以随时放气，易于小间距芯片的贴装。服务出自真诚，技术源于专业 您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意
篇二：品质整改方案
丽欧电子科技有限公司
品 质 整 改 方 案
第一版 2012-6-25 林佳怡目 录
1……………………………………关于品质整改目的 2……………………………………关于品质整改原因 3……………………………………关于职能岗位增设 4……………………………………关于岗位职责划分 5……………………………………关于品质目标制定
6……………………………………关于规范质量检验记录（报表）7……………………………………关于相关部门职位增设建议 8……………………………………序言
一、品质整改目的：
为了迎合市场需求，提高市场占有率，满足客户质量要求；杜绝退货，减少客户投诉，降低生产成本，提高产品质量；完整公司内部质量管理体系，而制定本方案。
二、品质整改的原因： 本公司品质现处于失控状态，品质管理松散、体系不完整，没意进行total quality control,现有的quality control品质意识薄弱、缺乏标准有效的检验作业水准。未形成一个完整的品质管控链。相关的品质异常未得到及时有效的控制和解决，直接导致客诉频繁，严重影响了公司综合质量.以下是品管部相关的问题描述： 1.重要品质管控职能未设 工程技术人员qe 1人
制程品质管控人员ipqc 1人 在线段检人员pqc 5人 出货质量保证人员oqa2人 2.品质目标不明确：
iqc来料检验批次合格率是多少？/smt/后焊pqc外观检验合格率是多少？/qc性能测试直通率是多少/oqa生产送检成品批次合格率是多少？以上是每个公司根据公司实际产能而制定的各个管控点的一个品质期望值，也可以说是品质要求，根据此要求控制公司产品质量，达到公司预期的目的。
3.无专业的品质工程技术支持（qe工程师）
通过查询qc检查报表发现，公司smt、dip，组装 半成品，成品不良率均很高，达65%。不良品堆积成山，品质异常得不到有效的控制和预防，形成了一个恶性循环。产线qc性能异常，oqa抽样检验性能异常，客户投诉性能异常；这些，都需要专业的品质工程人员组织相关部部门人员来分析，站在品质的角度处理异常。异常是如何产生的？如何减少和杜绝？预防改正措施的可实施性等。
4.品质人员综合素质、作业水准，专业能力低
通过摸底调查，公司没有建立完整品质管理机制，无考核 晋升制度，没有定时定期对品质人员进行专业的技能培训。品质意识，品质观念，作业技能都有待提升。现有的品质人员多为公司内部员工提拔，只熟悉本公司的产品和流程，对于质量管理体系不了解，不熟悉qc七大手法。故跟不上公司的发展脚步，很难满足公司未来的发展需要。5.各项质量检验标准，文件资料没有或不健全
成品外观检验标准/smt、dip半成品外观检验标准/qc性能测试检验标准/aql抽样检验标准/iqc来料检验标准/各岗位作业指导书(wi)/bom、ecn等相关文件资料。品质人员作业时，需要一定的参照标准来检验，判断产品合格与否，除了客户的特殊要求外，必须要有电子电器行业专用的质量检验标准，这是保证产品质量的可靠依据。三.职能岗位的设立
1．品质主管人员（全面质量管理）total quality control 2．品质工程人员quality engineering 4．制程控制in process quality control 5．在线分段检验passage quality control 6．出货质量保证人员quality engineering 四．岗位职责划分
1．品质主管工作职责：
1.1品质系统之建立、研究、完善，重大品质异常之研究，改善；
1.2组织产品全过程检验项目和实验的质量检验工作，对所有交付产品的质量符合性负责； 1.3组织指导检验员对所有检验情况有效记录，填写完整、准确的有关和检验报告；
1.4客户投诉之调查、处理及改善对策只提出；参与日常不合格品的处理办法，评审、会签； 1.5对所有错、漏造成的批次性问题及质量事故负领导责任；篇三：smt物料管控方案 至开厂以来smt部门存在诸多问题，特别是物料问题，是smt内部一直存在却又无法攻克的堡垒，同时因smt部的物料问题，同样也给周边部门特别是pmc部带来诸多的麻烦与负担，为节约成本，同时为了减轻其他部门的负担，特制定以下物料管控方案：
一、现在物料所存在的问题：
1.1.物料丢失（a级材料、pcb、chip料）1.2.物料抛料（a级材料、chip料）1.3.物料报废（a级材料、pcb）
二、针对以上问题制定以下方案： 2.1.物料丢失（抛料）2.1.1.a级材料：
a级材料必须从物料房领出时都必须画好数量且对点再上生产线。-----------pmc 2.1.2.白夜班人员必须每天交接同时每班交接ok后必须交当班领班确认，如异常必须100%记录于《物料交接异常记录表》上。------------吴利华/汪泉。
2.1.3.工程部必须将所有设备内有可能掉ic的地方进行胶纸封好，防止ic掉入设备内部。------------陆良.2.1.4.每台泛用机操作员下班时都必须对设备进行清理，将设备内的抛料及时找出，同时清理碎料带时必须对垃圾箱进行查找，垃圾必须由专人检查。------------吴利华/汪泉。2.1.5.在设备生产过程中如有抛料应及时停机找出来，如连续抛料超出3pcs须立即通知工程技术员进行处理。并开出《制程异常单》------------吴利华/汪泉/技术员。
2.1.6.每款生产完后必须及时盘点，同时在物料交接本上注明结单差异数，签名确认，并将此订单所有交接记录集中交由当班领班审核后交物料房存档，并开出物料超领单附带责任人签名。------------吴利华/汪泉/操作员。
2.1.7.每班散料将由领班负责手贴完成，交接时数量的必须当面点清并签名确认，如果交接无异常，则结单少料则由最后结单的人员承担一切物料扣款。------------吴利华/汪泉/操作员。2.2.pcb板丢失：
2.2.1.所以pcb板领出物料房都必须先点清数量，同时签名登记方可上线生产，在领pcb时必须带上相应物料表。------------吴利华/汪泉/pmc.2.2.2、所有pcb板上线后必须先点每包的数量再拆封装，每班必须对当班的投入数、生产数及剩余数做《产能交接报表》作出当班的差异，同时每天必须由领班签名确认，如有异常必须及时处理，如果在生产过程中有人借pcb板经领班当事人同时签名后才可拿走。------------吴利华/汪泉 2.2.3、当每款产品生产到待补料时必须将未生产完的pcb全部点数退物料房且要作相同的帐，将所以成品板盘点找出差异。------------吴利华/汪泉/甘蓝艳
2.2.4、每天将所有成品ok板及时入库，入库必须有专人负责且必须由2人复核后才可以入库，如果放假，则必须将生产线所有成品板全部转移到包装房。-------------何广珍/冯超 2.3.chip料丢失/抛料
2.3.1.所有物料从仓库到物料房到生产线都必须100%对照《发料明细》进行清点方可上线生产，且所有物料在未生产前全部存放于物料房并标示清楚客户，机种，批量。------------臧晓玲/王源
2.3.2.所有在线物料按站位挂在物料架上，便于换料，同时在同一机台不能有两个机种物料存在，操作员倒垃圾时必须进行检查，将物料盘与料带分开放置由管理人员和保安检查后方可倒掉。------------吴利华/汪泉
2.3.3.所有机种换线时必须挑选好的feeder，特殊客户换料和按飞达时异型零件，技术员必须再次确认飞达型号，针对散料必须用胶纸贴于料盘上，以便结单时备用，如有问题请求技术员协助处理，换线ok后希望工程跟踪抛料，抛料单控制在3%，否则停线处理。------------吴利华/汪泉/陆工
2.3.4.在生产过程中如有异常抛料须及时知会领班/技术员，操作员每2小时必须检查每一次抛料信息及设备周围是否有异常抛料，每台机都必须记录前10站抛 料严重的物料，下班后将设备的吸着率和装着率全部记录在抛料表上.抛料信息记录于《抛料统计报表上》并将当天的摸板数责任人一并记录上报表，机台显示不允许删除，下班时必须对碎料带进行检查、找料，找出数量超出机器显示的数量，由工程承担，再由保安检查后再可倒掉。针对晶体内的物料必须将散料挑选分类手贴，当班散料必须当班完成。------------吴利华/汪泉
2.3.5.生产到补料时，操作员必须将其机种所有物料集中一起盘点，盘点后开出正确的超领单，同时将机台上的物料用a4纸标示清楚，未上机台的物料放到物料房交由物料员统一管理，超领要准确，同一机型，不得第二次超领，否则责任人以记过处理。------------吴利华/汪泉
2.3.6.在生产过程中所有操作员要对上线的物料进行预估后生产数，在下次换料时如有异常要及时反馈，同时物料员也要对其物料进行管控。------------吴利华/汪泉/邓祥元 2.3.7.生产完后物料员要及时将物料盘点ok.作业损耗退到pmc手中，以便及时
做成本结报，如在作损耗时发现异常，及时向产线反馈异常。------------邓元祥/王源/臧晓玲
3.3.8.chip料损耗＜0.7‰；
3.3.9高速机抛料单站超出0.6‰三站以上开出停线单要求技术员停线处理；
3.3.10每班下班前将设备内的所有散料全部清扫装入散料袋写明线别交给当班组长--------陆工审核.3.3.11ic管控同前期不变，每一单结单后不管ic是否有少都将订单的交接记录和成本结报订在一起交pmc.2.4.pcb报废、ic报废
2.4.1.设备报废，请工程定时检查各机台设备的传板及泛用机的吸嘴。----------陆工 2.4.2.维修报废，所有特殊产品必须指定专人维修，所有工站交接班时必须对其工站人员进行当面交接。
2.4.3.测试报废，所有带hdmi座的产品必须先加锡且指定专人测试。
2.4.4.观察员工的行为素质，同时对车间周围安全进行不定时点检，且所有员工离岗时必须走通道内，不得走到生产线内。------------易兰忠/汪泉/吴利华
三、异形元件抛料控制
3.1.所有操作员必须养成每半个小时要看抛料信息的习惯，技术员ipqc稽查发现不看抛料者10元/次。
3.2.针对异形元件操作员要重点把控，并时常看抛料情况，每班每站不得超过20颗，如有抛料要找出并手贴，由当班领班主导ipqc核对。
2.3.技术员对操作员控制异形元件作重点把控，并随时对异形抛料信息作抽查，操作员发现异形抛料信息稍有抛料应及时通知技术员处理，未处理者经发现，所有异形元件由该技术员承担，未通知者该操作员承担。
3.4.smt主管及工程主管对以上作稽核，对做不到位者第一次作警告处理，第二次10元的罚款，第三次30元罚款。
针对smt所有的物料超领最多不得超过两次，如有第二次都必须是个别物料，以上所写各项请pmc及周边部门协助监督。发料单的打印
原则：凡2000套以上的单独打发料单及单独发料，其它批量小的三个订单打一个发料单.
第二篇：SMT改善方案
SMT车间设备改造申请
为了进一步强化SMT车间生产效率，创造一个良好的工作氛围，不断提高产品质量，降低生产成本，提高公司经济效益。同时保障公司和员工的利益。特申请贴片机和丝印机1.2米的轨道、台面改造！
关于1.2米贴片机和丝印机改造的建议如下：因为我们现在SMT车间贴片机的轨道配置是600*510MM（长*宽），丝印机的工作台面配置是500*320MM（长*宽）！而我们公司所生产的产品T8日光管的PCB灯板贴装、丝印的长度是1200MM，所以导致设备的缺陷而无法去进行生产调试，而需要去外面请厂家代加工或需要将PCB灯板分为2个600厘米来进行生产！前者导致设备没有创造出最大化的价值！没有更好的利用机器的稼动率，后者严重影响整灯的质量和安全，严重的浪费人力、物力、财力和时间！为了降低生产成本，提高生产效率增加SMT车间利益最大化，特申请厂家对SMT车间丝印机和贴片机1.2米的轨道改造，希望公司领导能给予支持与批准！
申请人:唐涛 2014、4、1
第三篇：SMT不良品整改报告
不良品统计分析报告 篇四：smt不良品控制 篇五：不合格品处理流程
不合格品处理流程
一、原材料来料不良处理方案 1.原材料经外协厂依据mil-std-105e 一般检验水准ⅱ级 aql(0.4 0.65)一次抽样检验标准进行检验，iqc检验不良的，由外协厂iqc开具来料异常报告，反馈至我司品质，品质进行对存在异常的原材料进行确认。2.确认完成后，一般确认的结果分为四种：可接受，可特采，不可接受，需进步确认。2.1 我司品管确认可接受的原材料，需要在外协厂 iqc提供的异常报告中写明可具体情况，并签字确认，外协工厂根据我司给的确认结果进行接受。2.2 我司品管确认可特采使用的原材料，需在外协厂 iqc的异常报告中写明可特采接受的依据或原因，并与外协工厂的品质一起进行特采的结果确认的实施。
对于我司确认可特采的原材料，外协厂存在异议的，按以下执行： 2.2.1若所执行的特采没有造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，可直接要求外协厂配合执行特采的动作。2.2.2若所执行的特采会造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，但仍需继续执行特采动作的，可允许外协工厂申请工时浪费或人力浪费的费用和因此类不良造成的相关物料的损耗。2.2.3特采动作执行的过程中，由品质、工程并要求外协工厂一起跟进紧密跟进特采执行的全过程，防止问题的发生或扩大。2.3我司品管确认不可接受的产品，确认不合格的主要责任方后，可按三种方式处理：退货，供方返工，外协厂协助返工。2.3.1退货的原材料，由我司品管确认后，邮件或书面形式通知生管安排，由生管安排原材料所在的仓库或原材料的管理者将此不合格品退还供方，由供方安排处理。2.3.2经确认要求供方进行返工的不合格品，由品管通知采购安排人员至外协厂进行返工，生管跟进返工进度。2.3.3特殊情况下，需要外协厂安排返工的，由我司生管与外协厂相关管理进行协商安排返工，外协厂可要求申请返工费用，如责任在供方的话，此返工费用需要供方承担。2.3.4以下退货或返工处理完成后，需返回到第按来料检查第一步重新进行检查，有必要时需对此对应产品进行加严检验，并需重点针对具体造成返工或退货的不良项进行重点检查。
2.4品管确认后，涉及到客户的要求或其它不明项需由工程、客户或采购进行确认的，将来料异常报告发送至采购，由采购主导，工程、品管协助处理出现异常的报告。确认结果ok后，由确认方以邮件或书面形式通知给品管与生管，品管经再次确认后，安排接受、特采或不接受，并按以上2.1、2.2、2.3条处理。3.不合格品处理后，由采购、品管共同跟进，要求供方提供不良品原因分析的报告，提供临时处理方案并给出相应的改善对策。品管确认对策的有效性，并负责后续的跟进与确认。
二、半成品来料不良处理方案 1.半成品的来料不良，主要指外协工厂的来料不良（包括smt、dip、邦定等由各外协厂进行加工的半成品）。2.外协工厂生产完成的半成品，需安排外发至其它的外协工厂或交由我司生产的半成品，由我司驻厂的品管人员对产品进行抽样检查。2.1.检查后符合接收标准的，加盖 passed公章，并出具产品检验报告。然后，将检验结果知会至外协厂，由外协厂安排出货或安排我司产线接收等后续工作。2.2检验后不符合接收标准的，出具不合格报告并交由外协厂的品管负责人签字确认，并通
知外协工厂进行返工然后将不良状况反馈至我生管，由生管跟进外协厂的返工进度。返工完成后，我司品管需再次进行抽样检验。2.3.如有特殊情况需进行特采动作的，需要外协工厂与我司双方的品管负责人确认，并注明特采的原因以及特采的执行方法方可执行特采的动作。3.特殊情况下，外协工厂交由我司进行生产的产品，如急需生产的产品或dip后的产品，在产品大体上无批量性不良时，可接受生产，但在生产过程中，如严重不良超过1%时，需要求dip外协厂至我司产线进行返工处理。4.对于不合格品报告的内容，由品管负责要求外协厂提供相应的处理方案及改善对策，并对外协厂提供的改善对策进行确认和跟进后续的改善效果。
三、在制品的不良 1.在制品的不良主要指生产线的生产过程中发现或产生的不良品。产线出现不良超标时，及时通知品管与工程对不良品进行分析并确认责任归属。2.不良分析确认ok后，由品管通知各部分按照分析的结果处理。2.1.经分析确认属于产线自行生产过程中作业造成的不良，立即通知产线进行改善，并由品管跟进改善效果，经改善无效的且不良仍增加的，可要求产线停线整改，由工程、品管、生产共同确认一个有效的改善方案后，方可再次进行生产。2.2经分析确认属于产品设计方面的原因，可暂缓或停止生产，由工程将相关问题反馈至设计方，等设计方确认好改善方案后，方可重新进行正常的生产。2.3产线生产过程中，确认的有原材料的来料不良的，若不良超过一定比例（具体不良比例根据具体产品而定），可要求原材料退货、供应商进行返工、产线自行返工等方法进行处理。具体执行参照原材料来料不良处理方案。2.4.产线生产过程中，发现的有半成品来料不良的，可按上述半成品来料不良处理方案进行处理。
4.产品的生产过程中确认属于外协厂的不良的产品，若不良超过一定比例（具体不良比例根据具体产品而定），由我司生管安排此不良品退还外协厂进行维修，经品管或工程确认达到报废标准的，直接退外协厂报废处理。5.产线的不良品，要定时进行维修和清理，对于产线在生产过程中造成的报废，需及时告知生管申请报废处理。
第四篇：SMT虚焊整改报告
pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法
什么是pcba虚焊? 就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。这样最可恶。找起问题来比较困难。
就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。肉眼的确不容易看出。pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；
另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。
英文名称 cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现 电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的.这是板基不好.解决pcba虚焊的方法: 我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。3）放大镜观察。4）扳动电路板。
5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
什么会出现虚焊?如何防止? 虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。
虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。
分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：(1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻
增大，电流减小，焊接结合面温度不够。(2)检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后
钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。(4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。
焊接品质的控制
要想焊接好,设计时就要控制好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作业长遇到的问题及解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解.一、焊接前对印制板质量及元件的控制 1.1 焊盘设计(1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.052.5倍时，是焊接比较理想的条件。(2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，smd的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。
波峰焊接不适合于细间距qfo、plcc、bga和小间距sop器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。
较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。
1.2 pcb平整度控制
波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。1.3 妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期 在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。
二、生产工艺材料的质量控制
在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下： 2.1 助焊剂质量控制
助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物；(2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面张力；(4)有助于热量传递到焊接区。
目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求：(1)熔点比焊料低；
(2)浸润扩散速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料小；
(4)在常温下贮存稳定。v 2.2 焊料的质量控制
锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题：
①添加氧化还原剂，使已氧化的sno还原为sn，减小锡渣的产生。
②不断除去浮渣。
③每次焊接前添加一定量的锡。
④采用含抗氧化磷的焊料。
⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。
这种方法要求对设备改型，并提供氮气。
目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。
三、焊接过程中的工艺参数控制
焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。3.1 预热温度的控制
预热的作用：①使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；②使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。根据我们的经验，一般预热温度控制在180 200℃，预热时间11/3为准。3.4 焊接温度
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250＋5℃。
四、常见焊接缺陷及排除
影响焊接质量的因素是很多的，下表列出的是一些常见缺陷及排除方法，以供参考。
缺 陷 产生原因焊点不全
1、助焊剂喷涂量不足
2、预热不好
3、传送速度过快
4、波峰不平
5、元件氧化
6、焊盘氧化
7、焊锡有较多浮渣
解决方法
1、加大助焊剂喷涂量
2、提高预热温度、延长预热时间
3、降低传送速度
4、稳定波峰
5、除去元件氧化层或更换元件
6、更换pcb
7、除去浮渣
桥 接
1、焊接温度过高
2、焊接时间过长
3、轨道倾角太小
解决方法
1、降低焊接温度
2、减少焊接时间
3、提高轨道倾角
焊锡冲上印制板
1、印制板压锡深度太深
2、波峰高度太高
3、印制板葬翘曲
解决方法
1、降低压锡深度
2、降低波峰高度
3、整平或采用框架篇二：smt电感问题分析报告 smt电感虚焊原因分析
针对smt段电感虚焊问题，对可能造成虚焊的原因做如下分析 虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，元件引脚与焊端电极金属镀层
产生剥离现象，造成接触不良，时通时断。
客户：日本车顶灯，在客户端发现电感l1位置焊点发生开裂，电
感一端焊点与pcb的pad盘没有形成良好的金属合金层。制程: 此不良发生于smt段,制程为无铅印锡膏回流焊接制程。现象：电感一端焊点翘起，未与pad盘良好焊接，初步判定为
电感虚焊。
根据以上现象，做如下分析：
综上所述：此次不良虚焊初步判定为不良维修造成，后续将加强跟踪。避免此种不良产生，做好及早防范。篇三：创凯不良进改善报告
创凯反馈不良改善报告
一． 问题描述
创凯客户反馈板卡主良较高，我司人员到创凯客户端了解，具体有以下问题： ck9r-v10.6机种----u3 pw980芯片假焊问题，及u4烧录ic空焊问题 ck9i-v6.5机种---------排阻
22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象
二． 问题的改善对策 ck9r-v10.6机种： 针对u3物料假焊问题，对查看客户提供的物料规格书，并开会讨论决定从以下方面进行优化------1.回流曲线方面，后续217度以上时间测到70-90秒，走要求的上线，bga内部温度设置到245-250度。
2.钢网开孔方面，加大u3位置开孔面积，增加锡膏量。3.加强对印刷检查的管理，避免印刷少锡流下贴装。4.对于特殊物料（bga）二次来料请客户提前通知并进行分开放置 针对u4烧录ic空焊问题，经观察及咨询得知，此位置空焊都是因引脚有变形导致，故后续改善对策如下：
1.加强此物料来料检查，有引脚变形状况时及时反馈客户 2.作业过程中的散料需检查引脚共面性后再贴装 3.目检工位单独对烧录ic进行目检，避免不良流到客户端 ck9i-v6.5机种： 关于排阻 22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象，后续会对其钢网进行调整开孔，适当进行扩孔处理。
三． 生产的一些问题建议 1.如ck9r-v10.6机种，pcb工艺边放在短边，以问题会导致smt过炉时pcb 板严重变形，会容易使bga产生虚焊问题，故后续建议pcb的工艺边放在pcb的长边，以减小pcb过炉变形对bga焊接造成的影响 2.pcb的工艺建议做成沉金的，如果pcb是喷锡的，焊接时锡膏的助焊剂大量的用在去除焊盘表面氧化物上，导致焊接时助焊成份减少，影响焊接。3.烧录ic在烧录时需轻拿轻放，减少引脚变形。4.对于散料在贴片前对元件引脚进行检查。篇四：smt工艺质量检查 smt工艺质量检查 [教学]
一、检查内容
（1）元件有无遗漏
（2）元件有无贴错
（3）有无短路
（4）有无虚焊
前三种情况好检查，原因也很清楚，但虚焊的原因却是比较复杂的。
二、虚焊的判断
1.采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。
2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别pcb上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
三、虚焊的原因及解决 1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。2.pcb板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。pcb板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。pcb板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。3.印过焊膏的pcb，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。4.smd（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的smd就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。
（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。
第五篇：SMT
DIP/SMT分别是什么意思，全称是什么
DIP封装(Dual In-line Package)，也叫双列直插式封装技术,如图！
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
1，SMT作业流程
(SMT)-->进板-->锡膏印刷-->锡膏检查-->贴片作业-->贴片检查-->回焊作业-->终检作业-->(DIP)-->人工插件-->波峰焊接-->补焊作业-->手焊作业-->检查作业-->ICT测试-->组装-->成品(最终)测试(FT：Final Test)-->终检-->包装
2，什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→ 波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊
3，SMT与DIP
smt是贴片车间，主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。
dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。
举个简单的例子：我们的电脑主板，南桥北桥sio等芯片就是通过smt贴装上去的，而我们的鼠标键盘接口，usb网卡接口，都是通过dip段插件上去的。
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