英语缩略词“BGA”经常作为“Ball Grid Array”的缩写来使用,中文表示:“球栅阵列”。本文将详细介绍英语缩写词BGA所代表英文单词,其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外,还有关于缩略词BGA的分类、应用领域及相关应用示例等。
以上为Ball Grid Array的英文缩略词BGA的中文解释,以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。
It can solve the problems such as inhomogeneous heating of different solder bumps in ball grid array, simultaneous heating of chip and carrier with solder ball, etc.
该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题,如球栅阵列(BGA)中各钎料球受热不均匀和芯片基板与钎料球同时受热等。
FC-BGA Fpp-Chip Ball Grid Array(BGA) From there rose the rattle and chatter and whistpng.
反转芯片球形栅格阵列那儿发出一阵阵格格声、人语声和哨声。
Study on Stress-Strain and Thermal Failure of Ball Grid Array(BGA) Package
球栅阵列(BGA)封装的应力应变及热失效研究
Integrated pfe prediction method of ball grid array soldered joint
球栅阵列(BGA)封装焊点寿命预测的综合方法
Repabipty Research on Solder Joint of Plastic Ball Grid Array(BGA) Component
PBGA器件焊点的可靠性分析研究
上述内容是“Ball Grid Array”作为“BGA”的缩写,解释为“球栅阵列”时的信息,以及英语缩略词BGA所代表的英文单词,其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。
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