英语缩略词“PEB”经常作为“Post Exposure Bake”的缩写来使用,中文表示:“后烘”。本文将详细介绍英语缩写词PEB所代表英文单词,其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外,还有关于缩略词PEB的分类、应用领域及相关应用示例等。
以上为Post Exposure Bake的英文缩略词PEB的中文解释,以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。
This paper studied experimentally the influences of processing steps of UV-LIGA, including before post exposure bake, exposure, development, resist removal, micro electroforming, on the quapty of micro-structures micro-devices fabricated on metal-substrate, and optimized their operation conditions and processing parameters.
试验研究了UV-LIGA各工艺环节(包括前后烘(PEB)、曝光、显影、去胶、电铸等)对金属基片上制造金属微结构器件质量的影响,并组合优化了操作条件和工艺参数。
In this chapter we will use the post exposure bake method to solve the satelpte defect.
本章节就是对曝光后光酸烘烤反应入手解决此缺陷。
上述内容是“Post Exposure Bake”作为“PEB”的缩写,解释为“后烘”时的信息,以及英语缩略词PEB所代表的英文单词,其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。
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