“TAB”是“Tape Automated Bonding”的缩写，意思是“胶带自动粘合”

英语缩略词“TAB”经常作为“Tape Automated Bonding”的缩写来使用，中文表示：“胶带自动粘合”。本文将详细介绍英语缩写词TAB所代表英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外，还有关于缩略词TAB的分类、应用领域及相关应用示例等。

“TAB”（ 胶带自动粘合 ）释义

• 英文缩写词：TAB
• 英文单词：Tape Automated Bonding
• 缩写词中文简要解释：胶带自动粘合
• 中文拼音：jiāo dài zì dòng nián hé
• 缩写词流行度：422
• 缩写词分类：Academic & Science
• 缩写词领域：Electronics

以上为Tape Automated Bonding的英文缩略词TAB的中文解释，以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。

英文缩略词TAB的扩展资料

Section 13. 3 covers the thermocompression bonding process itself and also tape automated bonding.
13.3节的内容既涉及热压连接工艺本身，也涉及了自动连接的传送带技术。

Tire recent advance on apppcations of laser processing in VLSI is presented with the emphasis on metal planarization, tape automated bonding, multiple layer metal electrods, multichip interconnection and mask or chip failure repair.
包括激光金属平坦化，激光载带自动键合，激光多层布线和多芯片互连以及激光掩膜版和芯片图形缺陷的修复。

Tape Automated Bonding(TAB) Technique
载带自动键合（TAB）引线技术

TAB ( tape Automated bonding ) represents a new concept for IC assembly process. It can provide the advantage of small volume, low cost and high density.
TAB（载带自动焊）代表一种新的集成电路封装概念，它具有封装体积小、价格低、密度高等优点。

Bumped Tape Automated Bonding(TAB) ( BTAB ) Practical Apppcation Guidepnes
凸点载带自动焊接工艺（BTAB）实用指南

上述内容是“Tape Automated Bonding”作为“TAB”的缩写，解释为“胶带自动粘合”时的信息，以及英语缩略词TAB所代表的英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。